PCB-Technologie - Benötigen flexible Leiterplatten eine Laserschneidmaschine?

Nach ausländischen Medienberichten, ab 2030, Elektronische Komponenten machen 50% der Kosten der meisten intelligenten Elektronikfelder aus. Allerdings, Anfang dieses Jahrhunderts, sein Anteil war nur 30%. Mit der Zunahme der Anzahl der Komponenten verschiedener elektronischer Produkte, Verpackung und Gewicht sind zu Themen geworden, mit denen sich die verarbeitende Industrie auseinandersetzen muss. Die Geburt von FPC flexible Leiterplatte Ich habe gerade dieses Problem gelöst..

Da die Schaltungsdichte und die Tonhöhe von FPC-Produkten weiter zunehmen und die Konturen von FPC-Grafiken immer komplexer werden, wird es immer schwieriger, FPC-Formen herzustellen. Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten nimmt numerische Steuerungsverarbeitung an, eliminiert die Notwendigkeit der Formbearbeitung und spart Formöffnungskosten; Aufgrund des Mangels an mechanischer Verarbeitung, die die Verarbeitungsgenauigkeit einschränkt, verwendet die flexible Leiterplatte des Laserschneidens eine Hochleistungs-ultraviolette Laserlichtquelle, die eine gute Strahlqualität und einen besseren Schneideffekt hat; Da die traditionelle Verarbeitungstechnologie eine Kontaktbearbeitungsmethode ist, wird sie unweigerlich Verarbeitungsspannung auf FPC erzeugen, die physikalische Schäden verursachen kann. Das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten ist eine berührungslose Bearbeitung, die Beschädigung und Verformung von bearbeiteten Materialien effektiv vermeidet.

FPC Laserschneiden processing analysis

In der Elektronikindustrie können flexible Leiterplatten als Blutgefäße für elektronische Produkte bezeichnet werden. Besonders unter dem Trend von leichteren, dünneren, miniaturisierten, tragbaren und faltbaren elektronischen Geräten haben flexible Leiterplatten die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, Leichtigkeit, Dünnheit, Flexibilität und dreidimensionaler Montage und sind angemessen auf Marktentwicklungstrends abgestimmt. Die Nachfrage wächst.

Traditionelle Verarbeitungsmethoden umfassen Stanzen, V-CUTs, Fräser, Stanzen usw., aber dies ist ein mechanischer Kontaktspaltprozess, der Stress hat, anfällig für Grate, Staub und ist nicht hoch in der Präzision. Daher wird es allmählich durch den Laserschneidprozess beeinflusst. ersetzen.

Als berührungsloses Bearbeitungswerkzeug kann FPC-Laserschneidmaschine hochintensive Lichtenergie auf einen kleinen Fokus anwenden. Solche hohe Energie kann zum Laserschneiden, Bohren, Markieren, Schweißen und Schreiben von Materialien verwendet werden. Und andere Arten der Verarbeitung.

Die Deckungsrate von FPC ist extrem groß. Die Eigenschaften dieser Art von Komponenten sind, dass die Leiterplatten und elektronischen Systeme gebogen, gefaltet und gedehnt werden können, und ihre Funktionen davon nicht beeinträchtigt werden. Beschichten von leitfähiger Tinte auf der flexiblen Oberfläche mit Hilfe einer mechanischen Vorrichtung, die verwendet wird, um flexible Druckelemente herzustellen, und dann ein elektronisches System herzustellen.

Für FPC-Schneidbearbeitung umfassen die üblichen traditionellen Verarbeitungsmethoden Matrize, V-CUT, Fräser, Stanzen usw., aber dies ist eine mechanische Kontaktart des Spaltprozesses, der Stress hat, leicht Grate, Staub zu produzieren ist und unzureichende Präzision hat. hoch.

Da die Liniendichte und Neigung von FPC-Produkten weiter zunehmen und die Konturen von FPC-Grafiken immer komplexer werden, wird es immer schwieriger, FPC-Formen herzustellen;

Aufgrund der Unzulänglichkeit der mechanischen Verarbeitung kann die hergestellte FPC-Form keine hochpräzise Oberfläche erreichen, was die FPC-Verarbeitungsgenauigkeit einschränkt;

Da das traditionelle FPC-Schneidverfahren ein Kontaktbearbeitungsverfahren ist, wird es unweigerlich Verarbeitungsspannungen auf dem FPC verursachen, die physikalische Schäden am FPC verursachen können.

Über die unabhängige Forschung und Entwicklung von FPC-Leiterplattenschneidemaschine hinaus ist Laser zusätzlich zu den Funktionen einer Laserschneidmaschine auch mit einem automatischen Zuführ-/Empfangssystem ausgestattet, das im täglichen Gebrauch von Unternehmen flexibler ist: automatische Zuführung, automatisches Schneiden, automatisches Zählen, automatisches Empfangen von Materialien und automatisch wechselnde Modelle. Eine Reihe von Prozessen kann alle mit einem Klick bearbeitet werden, was die Kosten für manuelle Bedienung erheblich reduziert und auch während der Freizeit weiterarbeiten kann. Automatisches Feinschneiden von flexiblen Leiterplatten, die Kernkomponenten zukünftiger flexibler elektronischer Geräte. Im Vergleich zum traditionellen mechanischen Zuschneiden erfordert die Laserbearbeitung keine Verbrauchsmaterialien, und die Kantenbearbeitung ist perfekter. Die Geschwindigkeit kann 3cm/s erreichen, was dem Blinzeln eines Auges entspricht. Die Länge des kleinen Fingers des Erwachsenen ist vorbei.

Mit der Entwicklung flexibler elektronischer Technologie, verschiedene elektronische Produkte sind entstanden. The application of flexible electronics will drive a trillion-yuan Markierunget and assist traditional industries to increase the added value of the industry. Laser Schneidemaschines will also help FPC flexible Leiterplattes im Verarbeitungsbereich. Start.