PCB-Technologie - Was ist eine Leiterplatte mit hoher Dichte (HDI-Platine)

Leiterplatte (HDI board) is a structural element formed by insulating material supplemented by conductor wiring. Wenn das Endprodukt hergestellt wird, integrierte Schaltungen, Transistoren, Dioden, passive components (such as resistors, Kondensatoren, Steckverbinder, etc.) and various other electronic parts will be installed on it. Durch die Drahtverbindung, Die elektronische Signalverbindung kann gebildet werden und die Anwendungsfunktion kann gebildet werden. Daher, Die Leiterplatte ist eine Plattform zur Bereitstellung von Komponentenverbindungen und eine Basis für den Empfang von angeschlossenen Teilen.

Da die Leiterplatte kein allgemeines Endprodukt ist, ist die Definition des Namens etwas verwirrend. Zum Beispiel wird das Motherboard für PCs Motherboard genannt und kann nicht direkt Leiterplatte genannt werden. Obwohl es Leiterplatten in der Hauptplatine gibt, sind sie nicht die gleichen, so dass bei der Bewertung der Branche die beiden zusammenhängen, aber nicht als gleich bezeichnet werden können. Ein weiteres Beispiel: Da auf der Leiterplatte integrierte Schaltungsteile montiert sind, nennen die Nachrichtenmedien es eine IC-Platine, aber tatsächlich ist es nicht dasselbe wie eine Leiterplatte.

Unter der Prämisse, dass elektronische Produkte in der Regel multifunktional und komplex sind, der Kontaktabstand von integrierten Schaltungskomponenten reduziert wird, und die Geschwindigkeit der Signalübertragung ist relativ erhöht. Darauf folgt eine Zunahme der Anzahl der Verkabelungen und der Länge der Verkabelung zwischen Punkten. Um die Leistung zu verkürzen, Diese erfordern die Anwendung von High-Density-Schaltungskonfiguration und Micro-Via-Technologie zur Verbindung mit dem Ziel. Verdrahtung und Jumper sind grundsätzlich schwierig, Einzel- und Doppelplatten zu verbinden, so wird die Leiterplatte mehrschichtig sein, und aufgrund der kontinuierlichen Zunahme der Signalleitungen, mehr Stromquellen und Erdungsschichten werden notwendige Mittel für das Design Alle diese haben Mehrschichtige Leiterplatten häufiger.

Für die elektrischen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen muss die Leiterplatte eine Impedanzsteuerung mit Wechselstromcharakteristiken, Hochfrequenz-Übertragungsfähigkeiten bieten und unnötige Strahlung (EMI) reduzieren. Mit der Struktur von Stripline und Microstrip wird mehrschichtiges Design zu einem notwendigen Design. Um die Qualitätsprobleme der Signalübertragung zu reduzieren, werden Dämmstoffe mit niedrigem Dielektrizitätskoeffizient und niedriger Dämpfungsrate verwendet. Um die Miniaturisierung und Anordnung elektronischer Komponenten zu bewältigen, wird die Dichte der Leiterplatten kontinuierlich erhöht, um die Nachfrage zu decken. Das Aufkommen von Teilemontagemethoden wie BGA, CSP, DCA usw. hat die Leiterplatte in einen beispiellosen Zustand mit hoher Dichte gedrängt.

Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 150um werden in der Industrie Mikrolöcher genannt. Leiterplatten, die mit dieser geometrischen Mikrostrukturtechnologie hergestellt werden, können die Effizienz der Montage, der Raumnutzung usw. verbessern, und sie ist auch für die Miniaturisierung elektronischer Produkte notwendig. Sex.

Für Leiterplattenprodukte dieser Art von Struktur hatte die Industrie viele verschiedene Namen, um solche Leiterplatten zu nennen. Zum Beispiel verwendeten europäische und amerikanische Unternehmen früher sequentielle Konstruktionsmethoden für ihre Programme, so dass diese Art von Produkt SBU (Sequence Build Up Process) genannt wird, was im Allgemeinen als "Sequence Build Up Process" übersetzt wird. Was die japanische Industrie betrifft, da die Porenstruktur, die durch diese Art von Produkt erzeugt wird, viel kleiner ist als das vorherige Loch, Die Produktionstechnologie dieser Art von Produkt wird MVP (Micro via Process) genannt, was allgemein als "Micro via Process" übersetzt wird. Einige Leute nennen diese Art von Leiterplatte BUM (Aufbau Multilayer Board), weil die traditionelle Mehrschichtplatte MLB (Multilayer Board) genannt wird, was allgemein als "Aufbau Multilayer Board" übersetzt wird.

Unter Berücksichtigung der Vermeidung von Verwirrung, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this kind of product the general name of HDI (high density intrerconnection technology), wenn es direkt übersetzt wird, Es wird eine Verbindungstechnologie mit hoher Dichte. Aber dies kann die Eigenschaften der Leiterplatte nicht widerspiegeln, So bezieht sich der Großteil der Leiterplattenindustrie auf diese Art von Produkt als HDI-Platine oder den vollständigen chinesischen Namen "High Density Interconnection Technology". Allerdings, aufgrund des Problems der mündlichen Konformität, Einige Leute nennen solche Produkte direkt Leiterplatte mit hoher Dichte oder HDI-Platinen.