PCB-Technologie - Wie viel wissen Sie über 8-Arten von Leiterplattenfehlern

Modern PCBA Elektronische Montage ist ein relativ komplizierter Prozess. Im Produktionsprozess, Leiterplattenfehler werden aufgrund von Faktoren in der Leiterplattensubstrat- und Leiterplattenbearbeitung verursacht. Nächster, der Herausgeber wird mehrere gemeinsame Leiterplattenfehler und ihre Ursachen.

In der Leiterplattenherstellung Prozess, Häufige PCB-Leiterplattenfehler umfassen: weiße Flecken, Mikrorisse, Blasenbildung, Delamination, Nassweben, Sichtgewebe, Halo- und Lotmaskenfehler.

1. Vitiligo

An der Verflechtungsstelle der Glasfaser auf der Oberfläche des Blattes wird das Harz von der Faser getrennt, und weiße Flecken oder "Kreuzmuster" erscheinen unter der Oberfläche des Substrats.

Grund:

(1) Wenn die Platte einem unsachgemäßen mechanischen äußeren Kraftaufprall ausgesetzt wird, werden das lokale Harz und die Glasfaser in weiße Flecken getrennt.

(2) Ein Teil des Plattenmaterials wird von fluorhaltigen Chemikalien durchdrungen und ätzt die Webpunkte des Glasfasertuchs und bildet regelmäßige weiße Flecken (es kann als Quadrat gesehen werden, wenn es ernster ist).

(3) Unsachgemäße thermische Belastung auf dem Brett kann auch weiße Flecken und weiße Flecken verursachen.

2. Mikrorisse

Ein kontinuierlicher weißer Fleck oder "Kreuzmuster", der innerhalb des laminierten Substrats auftritt, kann als Mikroriss definiert werden.

Grund: Hauptsächlich durch mechanische Beanspruchung beeinträchtigt, entstehen Mikrorisse innerhalb des laminierten Substrats.

3. Schaumbildung

Die Vorstellung der lokalen Trennung durch lokale Ausdehnung zwischen den Schichten des Substrats oder zwischen dem Substrat und der leitfähigen Folie, zwischen dem Substrat und der Schutzschicht.

Grund:

(1) Panel Oberflächenverschmutzung (Oxidation, Ölflecken, Kleber Markierungen, andere alkalische Verschmutzung)

(2) Unzureichende Nachhärtezeit, von denen sich die meisten als Blasen und Ölverlust auf beiden Seiten einer Ecke manifestierten, die nach dem Sprühen von Zinn entdeckt wurde.

(3) Die Zinnabscheidung ist nicht sauber, und es gibt eine dünne Zinnschicht auf der Plattenoberfläche. Nachdem die Dose gesprüht wurde, wird das Zinn auf der Plattenoberfläche bei hoher Temperatur geschmolzen und die Tinte wird angehoben, um eine Blase zu bilden.

(4) Die Tinte wird gedruckt, bevor der Wasserdampf im Loch getrocknet wird. Nach dem Sprühen von Zinn bildet es ringförmige Blasen am Rand des Lochs, in dem das Wasser gespeichert wird.

(5) Stellen Sie sich vor, dass während des Lötprozesses der Leiterplatte Wasserdampf in der Leiterplatte ist, und es ist einfach, Blasen während des Reflow-Lötens zu erzeugen.

4. Schichtung

Stellen Sie sich die Trennung zwischen den Substratschichten, dem isolierenden Substrat und jeder Schicht in der leitfähigen oder mehrschichtigen Platine vor.

Grund:

(1) Laminierungsparameter werden nicht wie von der Spezifikation gefordert festgelegt

(2) Unzureichende Reinigung und Schmutz auf der Plattenoberfläche, die nach dem Schweißen zu Delamination führen.

5. Nassgewebe

Die geflochtenen Gewebefasern, die vollständig mit Harz bedeckt sind und im Basismaterial nicht gebrochen sind, zeigen ein gewebtes Muster auf der Oberfläche.

6, freiliegendes Gewebe

Ein Phänomen, bei dem geflochtene Fasern auf der Oberfläche des Substrats freigelegt werden, die nicht vollständig mit Harz bedeckt sind oder nicht gebrochen sind.

7, halo

Zerstörung oder Delamination auf der Oberfläche des Substrats oder unter der Oberfläche manifestiert sich normalerweise als weißer Bereich um das Loch oder andere bearbeitete Teile.

Grund:

(1) Der Maschinentisch oder das Bakelitbrett ist ungleichmäßig, und es gibt einen Spalt zwischen dem Brett und dem Bakelitbrett.

(2) Das Brett ist verzogen und verformt, und es gibt Lücken zwischen den Brettern

(3) Verschleiß des Fräsers

(4) Der Inspektor ist sich über die verpasste Inspektion des zweiten Diamant-Halo-Standards nicht klar.

8. Lötmaskenfehler

Lötmaske ist ein hitzebeständiges Beschichtungsmaterial, und Lötmaskenfehler können während des Leiterplattenlötens leicht zur Ablagerung von Löt im Nicht-Lötbereich führen.

Grund:

(1) Der Abstand oder Luftspalt um die Pad-Funktion ist zu groß

(2) Nachdem die Lötmaske gedruckt wurde, reichen die Backzeit und Temperatur nicht aus, wodurch die Lötmaske nicht vollständig erstarrt. Nach der Hochtemperatureinwirkung des Ofens schichtete die Lotmaske Blasen.

Diese Leiterplattenfehler sind ein wichtiger Faktor, der die Fehlerrate elektronischer Produkte beeinflusst. Durch Verständnis dieser Mängel und ihrer Ursachen, Der Prozess kann während des elektronischen Montageprozesses verbessert werden und die Produktausbeute kann verbessert werden.