PCB-Technologie - Höheres Kupfer (RA) FPC mit mehr als zwei Schichten leicht zu brechen

Soweit wir wissen, ist zerkleinertes Kupfer stärker als elektrolytisches Kupfer und kann vielen Biegungen standhalten. Da der Kristall aus zerkleinertem Kupfer horizontal ist, kann er widerstandsfähiger gegen Biegen sein. Wenn es also einen FPC gibt, der Bewegung erfordert, sollte er verwendet werden. Das zerkleinerte Kupfer wird mehr Qualität garantiert.

Bei einschichtigem FPC haben wir tatsächlich festgestellt und bestätigt, dass die Qualität von zerkleinertem Kupfer viel besser ist als die von elektrolytischem Kupfer, aber wenn es sich um FPC mit zweischichtiger Kupferfolie oder mehr handelt, ist dies immer noch der Fall? Haben die Richter versucht, im Detail zu verstehen, wie der Doppelschicht FPC hergestellt wird? Soweit Shenzhen Honglijie versteht, sollten gemäß der aktuellen Industrietechnologie auch jene Durchkontaktierungen, die zwischen den FPC-Kupferfolien von mehr als doppelten Schichten verbunden sind, durch Galvanisierung von Kupfer verarbeitet werden.

Selbst wenn wir verlangen, dass der Rohstoff der Kupferfolie zerkleinertes Kupfer ist, werden nach dem FPC-Formprozess die meisten FPC-Kupferfolien mit mehr als doppelten Schichten in [gewalztes Kupfer gegen elektrolytisches Kupfer] umgewandelt, was seine Beständigkeit gegen Biegeeigenschaften erheblich verringert.

Es hängt vom Gewicht der verwendeten Kupferfolie ab. Wenn 1/3 Unze Kupferfolie verwendet wird, beträgt die Dicke der ursprünglichen Kupferfolie nur ca. 12um. Im Allgemeinen muss die Kupferfolie vor FPC-Galvanik geschwärzt werden, und die Oberfläche der Kupferfolie sollte aufgeraut werden. Nach der Behandlung wird die raue Kupferfolienoberfläche mit einer galvanischen Kupferdicke von etwa 10um galvanisiert, so dass es ursprünglich 12um RA Kupfer gab. Aufgrund des Hobelvorgangs kann nur 2-6um RA-Kupfer verbleiben, plus der Galvanikbetrieb. Die Gitteranordnung des ursprünglichen zerkleinerten Kupfers wird in Richtung vertikaler Richtung des elektrolytischen Kupfers umgeordnet, das heißt, nachdem das ursprüngliche zerkleinerte Kupfer galvanisiert wurde, ist der Biegewiderstand des zerkleinerten Kupfers fast knapp, Unabhängig davon, ob der FPC oberhalb der Doppelschichtschaltung aus gewalztem Kupfer oder galvanischem Kupfer besteht, sind die endgültigen FPC-Eigenschaften tatsächlich fast die gleichen wie bei galvanischem Kupfer.

Natürlich können einige Leute 1/2 Unze Kupferfolie mit einer Dicke von etwa 18um verwenden. Selbst wenn es entfernt und dann galvanisiert wird, sollte die ursprüngliche horizontale Gitteranordnung aus zerkleinertem Kupfer mehr bleiben, aber der Nachteil ist, dass je dicker das Kupfer ist. Je härter die Folie.

Das Bild unten zeigt die Verwendung von gewalztem Kupfer (RA) nach dem Galvanisieren, aber die Verwendung einer Antiplattierungsmaske, um eine erneute Galvanisierung zu verhindern, so dass die Kupferoberfläche relativ rau aussieht, weil sie entfernt wurde.

Um gewalztes Kupfer (RA) zu verwenden, aber eine antiplatierende Materialmaske zu verwenden, um eine erneute Galvanisierung zu verhindern, sieht seine Kupferoberfläche relativ rau aus, da es entfernt wurde.

Gibt es eine Möglichkeit, die leicht zu biegen und zu brechen Kupferfolie zu verhindern, ohne den Galvanikprozess zu durchlaufen und das ursprüngliche gewalzte Kupfer (RA) zu erhalten?

Dies ist natürlich möglich, solange die Antigalvanikschicht an der Stelle gedruckt wird, an der das Kupfer vor der Kupfergalvanik auf der Leiterplatte nicht galvanisiert werden soll, aber dies kann auch folgende Probleme verursachen:

1. Der Preis wird teuer. Dies muss selektive Galvanik verwenden, selektive Galvanik ist mehr als das ursprüngliche Verfahren des Druckens von galvanischem Kupfer.

2. Die Kupferfolie im unbelasteten Bereich wird dünner. Da der Vorprozess des galvanischen Kupfers ein Hobelvorgang ist, bei dem die Oberfläche aufgeraut und geschwärzt wird, wird die Dicke der Kupferfolie ein wenig abgeschnitten.

3. Es wird ein Problem des Unterschieds in der Dicke der Kupferfolie geben. An der Kreuzung von selektivem Galvanisieren und Nichtgalvanisieren wird es einen signifikanten Dickenunterschied geben. Abhängig von der Galvanisierungszeit sind die Bereiche mit galvanisiertem Kupfer dicker, was leicht dazu führt, dass sich die Spannung auf die galvanisierten und nicht beschichteten Bereiche konzentriert. Bei der Konstruktion sollte dieser Schritt in Bereichen mit Biegungen und Aktivitäten vermieden werden.