PCB-Technologie - FPC Soft Board Oberflächengalvanik Problem

Welche Probleme sollten bei der Galvanisierung der Oberfläche von FPC Softboard? Hier ein kurzes Verständnis:

1, flexible Platinenplatine

Die Vorbehandlung von FPC-Galvanik Die Oberfläche des Kupferleiters, der nach dem FPC Beschichtungsprozess der Abdeckschicht kann mit Klebstoff oder Tinte kontaminiert sein, und es kann auch Oxidation und Verfärbung durch Hochtemperaturprozesse geben. Wenn Sie eine hervorragende Haftung erzielen möchten Die enge Beschichtung muss die Verunreinigung und Oxidschicht auf der Leiteroberfläche entfernen, so dass die Leiteroberfläche sauber ist.

Allerdings, Einige dieser Verschmutzungen sind bei der Verschmelzung mit Kupferleitern sehr stabil und können mit schwachen Reinigungsmitteln nicht vollständig entfernt werden. Daher, Die meisten von ihnen werden oft mit alkalischen Schleifmitteln mit einer bestimmten Festigkeit behandelt und poliert. Die meisten Maskierungsschichtklebstoffe sind Ring Sauerstoffharze haben eine schlechte Alkalibeständigkeit, die dazu führen wird, dass die Bindungsstärke sinkt. Obwohl es nicht deutlich sichtbar sein wird, in der FPC-Beschichtung Prozess, Die Beschichtungslösung kann vom Rand der Abdeckschicht durchdringen, und die Maskenschicht löst sich ab, wenn es kritisch ist. . Im letzten Löten, Das Lot bohrt sich in die Unterseite der Abdeckschicht ein.

2. Flexible Platine galvanische Beschichtung

Wenn die zu beschichtenden Leitungsleiter einsam und hilflos sind und nicht als Elektroden verwendet werden können, kann nur eine elektrolose Beschichtung verwendet werden. Im Allgemeinen hat die Beschichtungslösung, die in der galvanischen Beschichtung verwendet wird, eine heftige chemische Wirkung, und der galvanische Vergoldungsprozess ist ein typisches Beispiel. Die galvanische Vergoldungslösung ist eine alkalische wässrige Lösung mit einem relativ hohen pH-Wert. Bei dieser Art des Galvanikprozesses ist es sehr einfach, die Beschichtungslösung unter der Deckschicht zu bohren. Das einzigartige Merkmal ist, dass, wenn die Qualität des Maskierfilmkaschierungsprozesses nicht streng gehandhabt wird und die Haftfestigkeit niedrig ist, dieses Problem wahrscheinlicher auftritt.

Aufgrund der Eigenschaften der Beschichtungslösung kann die galvanische Beschichtung der Verdrängungsreaktion leicht dazu führen, dass die Beschichtungslösung unter die Maskenschicht eindringt. Es ist schwierig, mit diesem Verfahren die idealen Beschichtungsbedingungen für die Galvanik zu erhalten.

3. Flexible Platine Heißluftnivellierung

Heißluftnivellierung war ursprünglich eine Technik, die für die starre Leiterplatte mit Blei und Zinn entwickelt wurde. Weil diese Technik einfach und bequem ist, Es wird auch auf der flexiblen Leiterplatte verwendet FPC. Heißluftnivellierung besteht darin, die Platte direkt und vertikal in ein geschmolzenes Bleizinnbad einzutauchen, und das überschüssige Lot mit heißer Luft abblasen. Dieser Zustand ist sehr hart für flexible Leiterplatten FPC. Wenn die flexible Leiterplatte FPC kann ohne Gegenmaßnahmen nicht in das Lot eingetaucht werden, die flexible Leiterplatte FPC muss zwischen dem Sieb aus Titanstahl eingeklemmt werden., Und dann in das geschmolzene Lot eingetaucht, natürlich, die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte FPC muss vorher gereinigt und mit Flussmittel beschichtet werden.