PCB-Technologie - Wie man die Vor- und Nachteile von FPC/PCB unterscheidet

Mit der steigenden Nachfrage nach FPC/Leiterplattes im Handy, Elektronik, und Kommunikationsindustrie, es gibt mehr und mehr FPC/PCB Angebot und Nachfrage Phänomene auf dem Markt. Allerdings, aufgrund des harten Wettbewerbs auf dem Preismarkt, die Kosten für FPC/Leiterplattenrohstoffe sind auch im kontinuierlichen Aufwärtsentwicklungstrend, Immer mehr Hersteller wollen ihre Wettbewerbsvorteile verbessern und den Markt mit niedrigen Preisen vollständig monopolisieren. Sein Wesen ist es, die Kosten für Rohstoffe und Herstellungsprozess zu reduzieren, um das Ziel zu erreichen. Solche FPC/Leiterplattes are generally very prone to cracks (gaps), Kratzer, ((oder Kratzer)), und ihre Genauigkeit, Merkmale und andere umfassende Elemente Wenn es immer noch nicht qualifiziert ist, die schwerwiegenderen schädigen direkt die Leistung des Produkts.

Wie unterscheidet man die Vor- und Nachteile von FPC/PCB in diesen verschiedenen und schillernden FPC/PCB? Das ist eine Diskussion wert.

Es gibt zwei Möglichkeiten, die Vor- und Nachteile von FPC/PCB-Leiterplatten zu unterscheiden:

1. Identifizieren Sie die Vor- und Nachteile der Leiterplatte aus dem Aussehen

Unter normalen Umständen kann das Erscheinungsbild von FPC/PCB-Leiterplatten basierend auf drei Ebenen spezifisch analysiert werden.

1. Normen für Größe und Dicke.

FPC/PCB-Leiterplatten haben nicht die gleiche Größe wie die Dicke von Standard-Leiterplatten. Kunden können die Dicke und Spezifikationen ihrer Produkte genau messen und überprüfen.

2. Licht und Ton.

Die externen Leiterplatten sind mit Druckfarbe bedeckt. FPC/PCB Leiterplatten können die Funktion der Isolierschicht haben. Wenn die Farbe der Platte nicht hell ist und es weniger Tinte gibt, ist die Wärmedämmplatte selbst nicht sehr gut.

3. Schweißen Aussehen.

Die FPC/PCB Platine hat viele Teile. Wenn das elektrische Schweißen nicht gut ist, wird die FPC/PCB-Leiterplatte, deren Teile leicht fallen, die Schweißenqualität der Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigen. Das Aussehen ist gut, und die Seite ist besser. Pivotal.

2.Hochwertiger FPC/Leiterplattes must meet die following requirements

1. Das Telefon muss nach der Installation der Komponenten einfach zu bedienen sein, das heißt, die elektrische Verbindung muss die Anforderungen erfüllen;

2. Die Linienbreite, die Liniendicke und der Linienabstand der Linie erfüllen die Anforderungen, um die Linie vom Erhitzen, Brechen und Kurzschluss zu verhindern;

3. Die Kupferhaut ist nicht leicht, unter hoher Temperatur abzufallen;

4. Die Kupferoberfläche ist nicht leicht zu oxidieren, was die Installationsgeschwindigkeit beeinflusst, und sie wird bald nach der Oxidation gebrochen;

5. Es gibt keine zusätzliche elektromagnetische Strahlung;

6. Die shape is not deformed, um Verformung des Gehäuses und Versetzung der Schraubenlöcher nach der Installation zu vermeiden. Jetzt ist alles mechanisierte Installation, die Lochposition des Leiterplatte und der Verformungsfehler der Schaltung und der Entwurf sollten innerhalb des zulässigen Bereichs liegen;

7. Hohe Temperatur, hohe Luftfeuchtigkeit und besondere Umweltbeständigkeit sollten auch berücksichtigt werden;

8. Die mechanischen Eigenschaften der Oberfläche müssen die Installationsanforderungen erfüllen.