PCB-Technologie - Weitergabe praktischer Fähigkeiten zum Entwerfen von Hochfrequenz-Leiterplatten

Sharing practical skills about designing high frequency PCB
The goal of PCB-Design ist kleiner, schneller und kostengünstiger. Und weil der Verbindungspunkt das schwächste Glied in der Schaltungskette ist, im HF-Design, Die elektromagnetischen Eigenschaften am Verbindungspunkt sind die Hauptprobleme, mit denen sich das Engineering konfrontiert sieht. Jeder Verbindungspunkt muss untersucht und die bestehenden Probleme gelöst werden. Die Verbindung des Leiterplattensystems umfasst drei Arten der Verbindung: den Chip zur Leiterplatte, die Verbindung innerhalb der Leiterplatte, und der Signaleingang/Ausgang zwischen der Leiterplatte und externen Geräten. Dieser Artikel stellt vor allem eine Zusammenfassung praktischer Techniken für Hochfrequenzsysteme vor. PCB-Design mit Verbindungen innerhalb der Leiterplatte. Der Herausgeber von Shenzhen PCBA Verarbeitung glaubt, dass das Verstehen dieses Artikels Bequemlichkeit für die Zukunft bringen wird PCB-Design.

Die Verbindung zwischen Chip und PCB im PCB-Design ist wichtig für das Design. Das Hauptproblem der Chip- und Leiterplattenverbindung besteht jedoch darin, dass die Verbindungsdichte zu hoch ist, was dazu führt, dass die Grundstruktur des Leiterplattenmaterials zu einem Faktor wird, der das Wachstum der Verbindungsdichte begrenzt. Dieser Artikel Shenzhen PCBA Verarbeitungseditor teilte praktische Fähigkeiten des Hochfrequenz-PCB-Designs. Was Hochfrequenz-Anwendungen betrifft, sind die Techniken für Hochfrequenz-PCB-Design mit Verbindungen innerhalb der Leiterplatte wie folgt:

1. Die Ecke der Übertragungsleitung sollte 45° sein, um den Rückgabeverlust zu verringern;

2. Hochleistungs-dielektrische Leiterplatten, deren dielektrische Konstantwerte streng nach der Anzahl der Schichten kontrolliert werden, sind zu verwenden. Diese Methode ist förderlich für eine effektive Simulationsrechnung des elektromagnetischen Feldes zwischen dem Isoliermaterial und der benachbarten Verdrahtung.

3. PCB-Designspezifikationen im Zusammenhang mit hochpräzisem Ätzen sollten spezifiziert werden. Es ist notwendig zu berücksichtigen, dass der Gesamtfehler der angegebenen Linienbreite +/-0.0007 Zoll beträgt, der Hinterschnitt und der Querschnitt der Verdrahtungsform verwaltet werden sollten, und die Plattierungsbedingungen der Verdrahtungsseitenwand sollten spezifiziert werden. Das Gesamtmanagement der Verdrahtungsgeometrie und der Beschichtungsoberfläche ist sehr wichtig, um das Hauteffektproblem im Zusammenhang mit der Mikrowellenfrequenz zu lösen und diese Spezifikationen zu realisieren.

4. Die hervorstehenden Stiftleitungen haben Zapfeninduktivität und parasitäre Effekte, vermeiden Sie also die Verwendung von Komponenten mit Leitungen. In hochfrequenten Umgebungen ist es am besten, SMD-Komponenten zur Oberflächenmontage zu verwenden.

5. Für Signaldurchgänge vermeiden Sie die Verwendung des Durchgangsverarbeitungsprozesses (pth) auf der empfindlichen Platine, da dieser Prozess Bleiinduktivität am Durchgang verursacht. Zum Beispiel, wenn ein Durchgangsloch auf einer 20-Lagen-Platine verwendet wird, um Schichten 1 bis 3 zu verbinden, gibt es 4 bis 19 Schichten der Bleiinduktivität, und begrabene Blindlöcher oder Rückenbohrer sollten verwendet werden.

6. Um eine reiche Bodenschicht zur Verfügung zu stellen. Verwenden Sie geformte Löcher, um diese Masseebenen zu verbinden, um zu verhindern, dass das elektromagnetische 3D-Feld die Leiterplatte beeinflusst.

7. Um das elektrolose Vernickeln oder das Eintauchvergoldeverfahren zu wählen, verwenden Sie keine HASL-Methode für die Galvanik. Diese Art von galvanisierter Oberfläche kann einen besseren Hauteffekt für Hochfrequenzstrom zur Verfügung stellen. Darüber hinaus benötigt diese hochlötbare Beschichtung weniger Blei, was zur Verringerung der Umweltbelastung beiträgt.

8. Die Lötmaske kann den Fluss der Lötpaste verhindern. Aufgrund der Unsicherheit der Dicke und der unbekannten dielektrischen konstanten Leistung führt das Bedecken der gesamten Leiterplattenoberfläche mit Lötmaskenmaterial jedoch zu Änderungen der Schaltungsleistung im Mikrostreifendesign. Im Allgemeinen wird ein Lötdam (Lötdam) als Lötmaske verwendet.

Das obige ist die Technik der Hochfrequenz PCB-Design für die Verbindung der Leiterplatte heute vom Herausgeber geteilt. Der Herausgeber von ShenzhenPCBA Verarbeitung hofft, für alle hilfreich zu sein.