PCB-Technologie - ​ Führen Sie einige Methoden ein, um die Anzahl der PCB-Schichten zu beurteilen

Es ist erwähnenswert, dass die Verringerung der PCB-Werte kann erheblich Kosten sparen. Es kann fast gesagt werden, dass die Anzahl der Leiterplatten die Kosten von zwei Schichten verdoppelt hat. Mit anderen Worten, Die Kosten für eine vierschichtige Leiterplatte sind doppelt so hoch wie für zwei Schichten, und die Kosten einer sechslagigen Leiterplatte sind doppelt so hoch wie vier Schichten. Die luxuriöseste EX58-EXTREME verwendet eine 12-lagige Leiterplatte, so ist es auch sehr teuer.

Weniger Leiterplatten zu verwenden spielt eine sehr wichtige Rolle bei der Kostenkontrolle. Die meisten Heimwerker haben die Anzahl der Leiterplatten nicht in die gleiche wichtige Position wie die GPU gesetzt. Darüber hinaus, Leiterplattenproduktion wird in der Regel von Chipherstellern oder leistungsfähigeren Herstellern entworfen und an Leiterplattenfabriken übergeben. Das Design der Leiterplatte bestimmt, wie zu gehen und die Platzierung späterer Komponenten, die auch eine sehr fortschrittliche Technologie ist.

Für DIYer, wie wählen wir ein komplettes Materialprodukt aus. Ich glaube, dass durch unseren Schulartikel sehr hilfreich für Sie ist. In jedem Fall ist die Beurteilung der Anzahl der PCB-Schichten eine Fähigkeit, die gemeistert werden muss. Lassen Sie uns einige Methoden zur Beurteilung der Anzahl der Leiterplattenschichten vorstellen.

Die erste visuelle Methode. Aufgrund der engen Integration von Leiterplattenschichten ist es schwierig, die tatsächliche Anzahl zu sehen, aber wenn Sie die Fehler der Platine sorgfältig beobachten, können Sie sie immer noch unterscheiden. Vorsichtig werden wir feststellen, dass sich eine oder mehrere Schichten weißen Materials in der Mitte der Leiterplatte befinden.

Dies ist die Isolierung zwischen den Ebenen, um sicherzustellen, dass es keinen Kurzschluss zwischen den verschiedenen Ebenen gibt Leiterplattenschichten. Da die aktuelle mehrschichtige Leiterplatte mehr einseitige oder beidseitige Verteilerplatinen verwendet, und eine Isolierschicht wird zwischen jede Schicht gelegt, Dies bedeutet, dass es mehrere unabhängige Verteilungsschichten gibt. Die Schicht und die Isolierschicht zwischen den Schichten sind die intuitivste Methode geworden, um die Anzahl der Schichten zu beurteilen. Leiterplattenschichten.

Die zweite Führungsloch- und Sackloch-Ausrichtungsmethode. Via-Löcher verwenden Sie die Via-Löcher auf der Leiterplatte, um die Anzahl der Leiterplattenschichten zu identifizieren. Das Prinzip beruht hauptsächlich auf der mehrschichtigen Leiterplattenschaltung mit Hilfe der Via-Lochtechnologie. Wir müssen sehen, wie viele Schichten der Leiterplatte durch Beobachtung der Durchgangslöcher identifiziert werden können.

In der einfachsten Leiterplatte (einer Mutterplatine) sind die Komponenten in einer von ihnen konzentriert. Wenn Sie eine mehrschichtige Platine verwenden möchten, müssen Sie durch die Platine gehen, damit die Führungslöcher der Komponente durch die Leiterplatte gehen. So können wir sehen, dass einige Pins auf der anderen Seite gelötet sind.

Zum Beispiel verwendet die Platine eine vierschichtige Platine, so dass es notwendig ist, andere Schichten, wie die Bodenschicht und die Leistungsschicht, auf die erste und vierte Schicht (Signalschicht) zu verschieben. Das Platzieren der Signalschicht auf beiden Seiten der Leistungsschicht und der Masseschicht kann gegenseitige Störungen verhindern und die Signalleitung leicht korrigieren. Wenn einige Leiterplattenführungslöcher auf der Vorderseite der Leiterplatte erscheinen, aber auf der anderen Seite nicht gefunden werden können, müssen es sich um 6/8 Schichten handeln. Wenn sich die gleichen Führungslöcher auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte befinden, handelt es sich um eine 4-Lagen-Platine.

Viele Kartenhersteller verwenden jedoch eine andere Methode, um einige dieser Leitungen zu verbinden und verwenden begrabene Durchgänge und blinde Durchgänge in den Leitungen. Blind Vias verbinden die Leiterplatte in mehreren Schichten mit der Oberflächenplatte, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.

Der vergrabene Durchgang ist nur mit der internen Leiterplatte verbunden, so dass es unmöglich ist, nur von der Oberfläche zu sehen. Da das tote Loch nicht die gesamte Leiterplatte durchdringen muss, wenn es sechs Schichten oder mehr ist, wird es nicht durch die Lichtquelle passieren. Daher gibt es auch ein sehr beliebtes Sprichwort, dass Leiterplatten mit vier Schichten und sechs oder mehr davon bestimmt werden, ob die Löcher undicht sind. Diese Methode hat ihre Gründe und Unzulänglichkeit, die als Referenzmethode verwendet werden kann.

Die dritte Methode der Akkumulation. Um genau zu sein, ist dies keine Methode, sondern eine Erfahrung. Aber wir denken, dass dies am genauesten ist. Wir können die Anzahl der Leiterplattenschichten bestimmen, indem wir die Verkabelung und Komponenten einiger Leiterplattenplatten betrachten. Schließlich sind nur wenige Hersteller in der Lage, Leiterplatten neu zu gestalten, weil sich die IT-Hardware-Industrie derzeit so schnell aktualisiert.

Zum Beispiel kann vor ein paar Jahren ein vorsichtiger Freund, der eine große Anzahl von 9550-Grafikkarten verwendet hat, die mit einer sechslagigen Leiterplatte entworfen wurden, vergleichen, wie unterschiedlich es von dem Panel von 9600Pro oder 9600XT ist. Ignorieren Sie einfach einige Komponenten und behalten Sie ein hohes Maß an Konsistenz auf der Leiterplatte.

In den 1990er Jahren wurde allgemein angenommen, dass die vertikale Platzierung der Leiterplatten die Anzahl der Leiterplatten zeigte, die viele glaubten. Diese Aussage erwies sich später als Unsinn, auch wenn der Herstellungsprozess damals hinter dem Haaransatz lag, konnten die Augen erkennen. Später wurde die Methode fortgesetzt und modifiziert und entwickelte sich allmählich zu einer anderen Messmethode. Heutzutage glauben viele Menschen, dass wir nicht mit der Verwendung von Präzisionsmessgeräten (wie Vernier-Sätteln) einverstanden sind, um Leiterplattenschichten zu messen.

Unabhängig davon, ob es ein solches Präzisionsinstrument gibt, wie können wir nicht sehen, dass eine 12-lagige Leiterplatte dreimal so dick ist wie eine vierlagige Leiterplatte? Verschiedene Leiterplatten verwenden unterschiedliche Herstellungsverfahren, und es gibt keinen einheitlichen Standard, um zu messen, wie die Anzahl der Schichten basierend auf der Dicke beurteilt werden kann.

In der Tat, die Anzahl der Leiterplattenschichten hat großen Einfluss auf den Vorstand. Zum Beispiel, Warum sollten Sie eine Dual-CPU mit mindestens 6-Lagen PCB installieren?? Weil dadurch die Leiterplatte 3- oder 4-Signalschichten aufweisen kann, 1 Bodenschicht, und 1 oder 2 Leistungsschichten. Dann, Die Signalleitungen können weit genug voneinander entfernt sein, um Interferenzen untereinander zu reduzieren und eine ausreichende Stromversorgung zu haben. Allerdings, Normale Platinen mit 4-Lagen-Leiterplatten reichen aus, um 6-Lagen-Leiterplatten zu verwenden, um Kosten zu verschwenden und haben keine meisten Leistungsverbesserungen.