PCB-Technologie - Allgemeine Prinzipien des mehrschichtigen Leiterplattenlayouts

Allgemeine Grundsätze der Mehrschicht Leiterplatten Layout und Verkabelung. The general principles that designers need to follow in the circuit board layout process are as follows:

(1) The principle of setting the spacing of component printed traces. Der Abstand zwischen verschiedenen Netzwerken wird durch die Prinzipien der elektrischen Isolierung bestimmt, Herstellungsverfahren, und Abstand von Bauteil gedruckten Leiterbahnen. Größe und andere Faktoren. Zum Beispiel, Der Stiftabstand einer Chipkomponente beträgt 8mil, then the [Clearance Constraint] of the chip cannot be set to 10mil, und der Designer muss eine 6mil Designregel für den Chip setzen. Zur gleichen Zeit, bei der Einstellung des Abstands sollte auch die Produktionskapazität des Herstellers berücksichtigt werden. Darüber hinaus, Ein wichtiger Faktor, der Komponenten beeinflusst, ist die elektrische Isolierung. Wenn der Potenzialunterschied zwischen zwei Komponenten oder Netzwerken groß ist, Fragen der elektrischen Isolierung müssen berücksichtigt werden. Die Abstandssicherheitsspannung in der allgemeinen Umgebung ist 200V/mm, das ist 5.08V/mil. Daher, wenn sowohl Hochspannungsschaltungen als auch Niederspannungsschaltungen auf derselben Platine vorhanden sind, Es ist notwendig, besonders auf ausreichenden Sicherheitsabstand zu achten. Wenn es Hochspannungsschaltungen und Niederspannungsschaltungen gibt, Es ist notwendig, besonders auf ausreichenden Sicherheitsabstand zu achten.

(2) The choice of the line corner routing form. Um die Leiterplatten einfach herzustellen und schön, Es ist notwendig, den Eckmodus der Linie und die Auswahl der Linieneckenrouting-Form während des Entwurfs einzustellen. 45°, 90° und Bogen können ausgewählt werden. Allgemein, scharfe Ecken werden nicht verwendet, und Bogenübergänge oder 45° Übergänge werden verwendet, und 90° oder schärfere Eckübergänge werden vermieden. Die Verbindung zwischen dem Draht und dem Pad sollte auch so glatt wie möglich sein, um das Auftreten von kleinen spitzen Füßen zu vermeiden, die durch das Füllen von Tränentropfen gelöst werden kann. Wenn der mittlere Abstand zwischen den Pads kleiner ist als der Außendurchmesser D eines Pads, Die Breite des Drahtes kann mit dem Durchmesser des Pads übereinstimmen; wenn der mittlere Abstand zwischen den Pads größer als D ist, Die Breite des Drahtes sollte nicht größer als der Durchmesser des Pads sein. Durchmesser. Wenn der Draht zwischen den beiden Pads verläuft, ohne damit verbunden zu sein, Sie sollte den Abstand mit ihnen beibehalten. Ähnlich, Wenn der Draht und der Draht zwischen den beiden Pads gehen, ohne sich mit ihm zu verbinden, es sollte halten und gleich ihnen. Der Abstand zwischen, und der Abstand zwischen sollte auch gleichmäßig und gleich sein und beibehalten werden. Der Abstand sollte auch gleichmäßig und gleich sein und beibehalten werden.

(3) How to determine the width of printed traces. Die Breite der Leiterbahn wird durch Faktoren wie Strompegel und Interferenzschutz bestimmt, die durch den Draht fließen. Je größer der Strom durch den Draht fließt, je breiter die Spur sein sollte. Die Stromleitungen sollten breiter als die Signalleitungen sein. In order to ensure the stability of the ground potential (the larger the ground aktuell is, je breiter die Spur sein sollte. Allgemein, Die Stromleitung sollte breiter als die Signalleitung sein, and the power line should be less affected by the width of the signal line), und der Erdungskabel sollte auch breiter als die Signalleitung sein. Der breite Erdungsdraht sollte auch breiter sein. Experimente haben gezeigt, dass wenn die Kupferfilmdicke des gedruckten Drahtes 0 ist.05mm, Der stromführende Massedraht des gedruckten Drahtes sollte auch breiter sein und kann nach 20A berechnet werden/mm2, das ist, ein Draht mit einer Dicke von 0.05mm und eine Breite von 1mm können durch einen 1A-Draht fließen. current. Daher, die allgemeine Breite den Anforderungen genügen kann; für Hochspannungs- und Hochspannungs-Signalleitungen, Die Breite von 10-30mil kann die Anforderungen für Hochspannung erfüllen, Hochstrom-Signalleitungen mit einer Leitungsbreite größer oder gleich 40mil. Der Abstand zwischen den Zeilen ist größer als 30mil. Um die Anti-Abisolierfestigkeit und Betriebssicherheit des Drahtes zu gewährleisten, innerhalb des zulässigen Bereichs von Plattenfläche und -dichte, Der Draht sollte so breit wie möglich verwendet werden, um die Leitungsimedanz zu reduzieren und die Störschutzleistung zu verbessern. Für die Breite der Stromleitung und der Erdleitung, um die Stabilität der Wellenform zu gewährleisten, Die Breite der Leiterplatte sollte so weit wie möglich verdickt werden, wenn der Verdrahtungsraum der Leiterplatte erlaubt. Allgemein, mindestens 50mil ist erforderlich.

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. Die Interferenz auf den Drähten umfasst hauptsächlich die Interferenz, die zwischen den Drähten eingeführt wird, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wire. Die Interferenz auf den Drähten umfasst hauptsächlich die Interferenz, die zwischen den Drähten eingeführt wird, das Übersprechen zwischen den Signaldrähten, etc., und das Übersprechen zwischen den Signaldrähten, etc. Angemessene Anordnung und Anordnung der Verdrahtungs- und Erdungsmethoden können die Störquelle effektiv reduzieren, Die Leiterplatte hat eine bessere elektromagnetische Kompatibilitätsleistung. Für Hochfrequenz oder einige andere wichtige Signalleitungen, wie Taktsignalleitungen, auf der einen Seite, die Spuren sollten so breit wie möglich sein. Für Hochfrequenz oder einige andere wichtige Signalleitungen, wie Taktsignalleitungen, auf der einen Seite, die Spuren sollten so breit wie möglich sein. Andererseits, it can be adopted (das ist, Ummantelung der Signalleitung mit einem geschlossenen Erdungskabel, und das Wrapping gleicht dem Hinzufügen einer Packung Masse, um es von den umliegenden Signalleitungen zu isolieren, Das ist, ein geschlossenes Erdungskabel zu verwenden, um die Signalleitung zu wickeln, layer ground shield). layer ground shield). Die analoge Masse und die digitale Masse sollten separat verdrahtet werden und können nicht gemischt werden. Die analoge Masse und die digitale Masse sollten separat verdrahtet werden und können nicht gemischt werden. Wenn analoge Masse und digitale Masse in einem Potential vereint werden müssen, In der Regel sollte eine Punkterdungsmethode angewendet werden, that is, Es sollte nur ein Punkt ausgewählt werden, um die analoge Masse und die digitale Masse zu verbinden, um die Bildung einer Masseschleife zu verhindern und Massepotenzversatz zu verursachen.

Nachdem die Verkabelung abgeschlossen ist, eine große Fläche der Erdung Kupferfolie, auch bekannt als Kupferbeschichtung, sollte auf der oberen und unteren Schicht aufgetragen werden, wo keine Drähte verlegt werden. Der Bereich der Erdung der Kupferfolie, auch bekannt als Kupferbeschichtung, wird verwendet, um die Impedanz des Erdungsdrahtes effektiv zu reduzieren, dadurch schwächt sich das Hochfrequenzsignal im Erdungskabel, und gleichzeitig, Eine große Erdungsfläche kann elektromagnetische Störungen unterdrücken. Die Impedanz des Erdungskabels ist klein, dadurch schwächt sich das Hochfrequenzsignal im Erdungskabel, und der große Bereich der Erdung kann die elektromagnetische Störung unterdrücken. Ein großer Erdungsbereich kann die parasitäre Kapazität elektromagnetischer Störungen unterdrücken, die besonders schädlich für Hochgeschwindigkeitsstrukturen ist; zur gleichen Zeit, Ein Durchgang in einer Leiterplatte mit zu vielen Durchgängen bringt 10pF parasitärer Kapazität, was besonders schädlich für Hochgeschwindigkeitsschaltungen ist. Wenn man sagt, dass es besonders schädlich ist, verringert sich auch die mechanische Festigkeit der Platte. Daher, beim Routing, die Anzahl der Durchkontaktierungen sollte minimiert werden. Darüber hinaus, bei Verwendung von Durchgangsbohrungen im Routing, die Anzahl der Durchkontaktierungen sollte minimiert werden. When routing (through holes), Pads werden in der Regel stattdessen verwendet. Dies liegt daran, dass wenn die Leiterplatte hergestellt wird, some penetrating vias (through holes) may not be penetrated due to processing, und die Pads können während der Verarbeitung definitiv durchdrungen werden, was auch gleichbedeutend mit dem Geben der Produktion bringt Bequemlichkeit.

Dies ist der allgemeine Grundsatz der Leiterplatte Layout und Verkabelung, aber im tatsächlichen Betrieb, Das Layout und die Verdrahtung von Bauteilen ist nach wie vor eine sehr flexible Arbeit.