PCB-Technologie - Entwurfsmethode der Leiterplatte in Shenzhen PCBA Verarbeitung

Entwurfsmethode der Leiterplatte in Shenzhen PCBA-Verarbeitung
Leiterplatten werden auch als Leiterplatten bezeichnet. Shenzhen PCBA-Verarbeitung Es ist, die Leiterplatte als Rohstoff zu verarbeiten und dann die elektronischen Komponenten zu verarbeiten, die zum Schweißen auf der Leiterplatte durch SMT- oder Plug-in-Verarbeitung, wie IC, Widerstände, Kondensatoren, Kristalloszillatoren, und Transformatoren. Wenn die elektronischen Komponenten bei hoher Temperatur im Reflow-Ofen erhitzt werden, die mechanische Verbindung zwischen den Komponenten und dem Leiterplatte wird gebildet werden, dadurch eine PCBA.

Leiterplatte ist eine notwendige Hausaufgabe für Elektroniker, um elektronisches Design zu machen. Shenzhen PCBA-Verarbeitung fasst einige Designmethoden im Prozess der Leiterplatte zusammen: Eins, die Größe der Leiterplatte und das Layout des Geräts

Die Größe der Leiterplatte sollte moderat sein. Wenn es zu groß ist, ist die gedruckte Linie lang und die Impedanz steigt, was nicht nur den Rauschwiderstand verringert, sondern auch die Kosten erhöht; Wenn es zu klein ist, wird die Wärmeableitung nicht gut sein, und es wird leicht durch benachbarte Leitungen gestört. Im Hinblick auf das Gerätelayout sollten, wie andere Logikschaltungen, die miteinander in Beziehung stehenden Geräte so nah wie möglich platziert werden, damit ein besserer Rauschschutz erzielt werden kann. Taktgeneratoren, Kristalloszillatoren und CPU-Takteingänge sind alle anfällig für Rauschen, daher sollten sie näher beieinander sein. Es ist sehr wichtig, dass rauschempfindliche Geräte, Niederstrom- und Hochstromschaltungen so weit wie möglich von Logikschaltungen ferngehalten werden. Wenn möglich, sollten separate Leiterplatten hergestellt werden.

2. Konfiguration des Entkopplungskondensators

Im Gleichstromversorgungskreis verursacht die Änderung der Last das Stromversorgungsgeräusch. Zum Beispiel in digitalen Schaltungen, wenn die Schaltung von einem Zustand in einen anderen wechselt, wird ein großer Spitzenstrom auf der Stromleitung erzeugt, der eine transiente Rauschspannung bildet. Die Konfiguration von Entkopplungskondensatoren kann Geräusche unterdrücken, die durch Laständerungen verursacht werden, was eine gängige Praxis beim Zuverlässigkeitsdesign von Leiterplatten ist.

Die Konfigurationsprinzipien sind wie folgt:

Ein 10-100uF Elektrolytkondensator ist über den Stromeingang angeschlossen. Wenn die Position der Leiterplatte es zulässt, ist der Antiinterferenzeffekt der Verwendung eines Elektrolytkondensators über 100uF gut.

Konfigurieren Sie einen 0.01uF Keramikkondensator für jeden integrierten Schaltungschip. Wenn der Platz auf der Leiterplatte klein ist und nicht installiert werden kann, kann für jeden 4-10 Chip ein 1-10uF Tantal Elektrolytkondensator konfiguriert werden. Die Hochfrequenz-Impedanz dieses Geräts ist besonders klein, und die Impedanz ist weniger als 1Ω im Bereich von 500kHz-20MHz. Und der Leckstrom ist sehr klein (weniger als 0.5uA).

Bei Geräten mit schwacher Rauschfähigkeit und großen Stromänderungen während des Abschaltens und Speichergeräten wie ROM, RAM usw. sollte ein Entkopplungskondensator direkt zwischen der Stromleitung (Vcc) und Masse (GND) des Chips angeschlossen werden.

Die Leitungen von Entkopplungskondensatoren können nicht zu lang sein, insbesondere Hochfrequenz-Bypass-Kondensatoren.

2. Ausführung des Erddrahtes

In elektronischen Geräten ist Erdung eine wichtige Methode zur Kontrolle von Störungen. Wenn Erdung und Abschirmung richtig kombiniert und verwendet werden können, können die meisten Störprobleme gelöst werden. Die Bodenstruktur elektronischer Geräte umfasst grob Systemmasse, Chassis-Masse (Schildmasse), digitale Masse (logische Masse) und analoge Masse. Folgende Punkte sollten bei der Erdungsdrahtdesign beachtet werden:

1, die richtige Wahl der Einpunkt-Erdung und Mehrpunkt-Erdung

In der Niederfrequenzschaltung ist die Arbeitsfrequenz des Signals kleiner als 1MHz, seine Verdrahtung und die Induktivität zwischen den Geräten haben wenig Einfluss, und der zirkulierende Strom, der durch den Erdungskreislauf gebildet wird, hat einen größeren Einfluss auf die Störung, so dass eine Punkterdung angenommen werden sollte. Wenn die Signalbetriebsfrequenz größer als 10MHz ist, wird die Erdungsdraht-Impedanz sehr groß. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Erdungsdraht-Impedanz so weit wie möglich reduziert werden, und die nächsten multiplen Punkte sollten für die Erdung verwendet werden. Wenn die Betriebsfrequenz 1~10MHz ist, wenn die Ein-Punkt-Erdung verwendet wird, sollte die Länge des Erdungsdrahts 1/20 der Wellenlänge nicht überschreiten, ansonsten sollte die Mehrpunkt-Erdungsmethode verwendet werden.

2, trennen Sie die digitale Schaltung von der analogen Schaltung

Auf der Platine befinden sich sowohl Hochgeschwindigkeits-Logikschaltungen als auch Linearschaltungen. Sie sollten so weit wie möglich getrennt werden, und die Massedrähte der beiden sollten nicht gemischt werden, und sie sollten mit den Massedrähten der Stromversorgung verbunden werden. Versuchen Sie, die Erdungsfläche der Linearschaltung so weit wie möglich zu erhöhen.

3, versuchen Sie, den Erdungsdraht zu verdicken

Wenn der Erdungskabel sehr dünn ist, ändert sich das Erdungspotential mit der Änderung des Stroms, wodurch der Zeitsignalpegel der elektronischen Ausrüstung instabil ist und die Rauschfestigkeit sich verschlechtert. Daher sollte der Erdungsdraht so dick wie möglich sein, damit er den zulässigen Strom auf der Leiterplatte weiterleiten kann. Wenn möglich, sollte die Breite des Erdungsdrahts größer sein als

4. Wenn der Erdungsdraht zu einer geschlossenen Schleife geformt wird, kann beim Entwerfen des Erdungsdrahtsystems einer Leiterplatte, die nur aus digitalen Schaltungen besteht, die Erdungsdraht zu einer geschlossenen Schleife machen, die Anti-Rausch-Fähigkeit erheblich verbessern. Der Grund ist, dass es viele integrierte Schaltungskomponenten auf der Leiterplatte gibt, insbesondere wenn es Komponenten gibt, die viel Strom verbrauchen, aufgrund der Begrenzung der Dicke des Massedrahts, wird ein großer Potentialunterschied an der Massedrahtung erzeugt, was zu einer Abnahme der Rauschfestigkeit führt. die Potenzialdifferenz wird verringert und die Lärmschutzfähigkeit elektronischer Geräte verbessert.

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