PCB-Technologie - Bringen Sie zum Verständnis flexibler Leiterplatten

Einführung in FPC

FPC: Englische vollständige Rechtschreibung FlexiblePrinted Circuit, sein Chinesisch bedeutet flexible Leiterplatte, bezeichnet als Soft Board. Es wird zu Leiterschaltungsmustern gemacht, indem Lichtabbildungsmuster übertragen und Ätzprozesse auf der Oberfläche eines flexiblen Substrats verwendet werden. Die Oberflächen- und Innenschichten von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten sind elektrisch mit den inneren und äußeren Schichten durch metallisierte Löcher verbunden. Die Oberfläche des Schaltungsmusters wird durch PI und Klebeschicht geschützt und isoliert.

Es wird hauptsächlich in einseitiges Brett, Hohlbrett, doppelseitiges Brett, mehrschichtiges Brett und starr-flex Brett unterteilt.

PCB: PrintedCircuit Board auf Englisch, was starre Leiterplatte auf Chinesisch bedeutet, oder kurz Hartplatte.

Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten

Kurz: kurze Montagestunden, alle Linien sind konfiguriert, wodurch redundante Kabelverbindungsarbeiten überflüssig sind;

â'Small: Das Volumen ist kleiner als PCB (Hartplatte), die das Produktvolumen effektiv reduzieren und den Tragekomfort erhöhen kann;

â'ŠLicht: leichter als PCB (Hartplatte) kann das Gewicht des Endprodukts reduzieren;

4. Dünn: Die Dicke ist dünner als PCB (Hartplatte), was die Flexibilität verbessern und die Montage des dreidimensionalen Raums in einem begrenzten Raum verstärken kann.

Vorteile flexibler Leiterplatten

Flexible Leiterplatten sind Leiterplatten aus flexiblen Isoliersubstraten und haben viele Vorteile, die starre Leiterplatten nicht haben:

1.Es kann gebogen, gewickelt und frei gefaltet werden, kann entsprechend den Raumlayoutanforderungen angeordnet werden und kann im dreidimensionalen Raum bewegt und erweitert werden, um die Integration der Komponentenverfügung und Drahtverbindung zu erreichen;

2.Die Verwendung von FPC kann das Volumen und das Gewicht elektronischer Produkte stark reduzieren und ist für die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte, Miniaturisierung und hoher Zuverlässigkeit geeignet. Daher ist FPC in der Luft- und Raumfahrt, Militär, Mobilkommunikation, Laptop-Computern, Computerperipheriegeräten, PDA, Digitalkameras und anderen Bereichen oder Produkten weit verbreitet gewesen;

3. FPC hat auch die Vorteile der guten Wärmeableitung und Lötbarkeit, der einfachen Montage und der niedrigen Gesamtkosten usw. Das Design der weichen und harten Kombination macht auch den leichten Mangel des flexiblen Substrats in der Bauteiltragfähigkeit zu einem gewissen Grad wett.

Hauptroh FPC-Werkstoffe

Die wichtigsten Rohstoffe sind auf der rechten Seite: 1. Basismaterial, 2. Deckfolie, 3. Verstärkung, 4. Andere Hilfsstoffe.

1. Substrat

1.1 Klebstoffsubstrat

Klebstoffsubstrate bestehen hauptsächlich aus drei Teilen: Kupferfolie, Klebstoff und PI. Es gibt zwei Arten von einseitigen und doppelseitigen Substraten. Das Material mit nur einer Seite der Kupferfolie ist einseitiges Substrat, und das Material mit doppelseitiger Kupferfolie ist doppelseitiges Oberflächensubstrat.

1.2 Kein Klebstoffsubstrat

Das nicht klebende Substrat ist das Substrat ohne Klebeschicht. Verglichen mit dem gewöhnlichen Klebesubstrat fehlt die mittlere Klebeschicht. Es besteht nur aus zwei Teilen: Kupferfolie und PI, das dünner als das Klebesubstrat ist., Bessere Dimensionsstabilität, höhere Hitzebeständigkeit, höhere Biegefestigkeit, bessere chemische Beständigkeit und andere Vorteile, es ist jetzt weit verbreitet.

Kupferfolie: Derzeit hat die allgemein verwendete Kupferfoliendicke die folgenden Spezifikationen, 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, und jetzt wird eine dünnere Kupferfolie mit einer Dicke von 1/4OZ eingeführt, aber diese Art von Material wird derzeit in China verwendet und macht ultrafeine Straßen. (Linienbreite und Linienabstand sind 0.05MM und unten) Produkte. Mit den steigenden Anforderungen der Kunden werden Materialien dieser Spezifikation in Zukunft weit verbreitet sein.

2. Deckfolie

Es besteht hauptsächlich aus drei Teilen: Freigabepapier, Kleber und PI. Am Ende verbleiben nur Kleber und PI auf dem Produkt. Das Trennpapier wird während des Produktionsprozesses abgerissen und nicht mehr verwendet (seine Aufgabe ist es, den Kleber mit Fremdstoffen zu schützen).

3. Verstärkung

Es ist ein spezifisches Material, das für FPC verwendet wird und in einem bestimmten Teil des Produkts verwendet wird, um die Stützfestigkeit zu erhöhen und die "weiche" Eigenschaft von FPC auszugleichen.

Derzeit sind die allgemein verwendeten Bewehrungsmaterialien wie folgt:

FR4-Verstärkung: Die Hauptkomponente besteht aus Glasfasergewebe und Epoxidharzkleber, der dasselbe wie das FR4-Material ist, das in PCB verwendet wird;

Stahlblechverstärkung: Die Zusammensetzung ist Stahl, der starke Härte und Stützfestigkeit hat;

PI-Verstärkung: die gleiche wie die Deckfolie, bestehend aus PI und Freigabepapier, außer dass die PI-Schicht dicker ist und sie von 2MIL bis 9MIL produziert werden kann.

4. Andere Hilfsstoffe

Reiner Kleber: Diese Klebefolie ist eine wärmehärtende Acrylklebefolie, die aus Schutzpapier/Trennfolie und einer Klebeschicht besteht. Es wird hauptsächlich für geschichtete Bretter, flexible und starre Bretter verwendet, und FR-4/Stahlblechverstärkungsplatte spielt eine Rolle der Verklebung.

Elektromagnetische Schutzfolie: Zur Abschirmung auf die Leiterplattenoberfläche geklebt.

Reine Kupferfolie: nur aus Kupferfolie, hauptsächlich für die Herstellung von Hohlplatten verwendet.

Arten von FPC

RPC-Typen unterscheiden sich nach sechs Kriterien:

A. Einzelne Platte: Nur eine Seite hat Verdrahtung.

B. Doppelplatte: Es gibt Linien auf beiden Seiten.

C. Hohlbrett: auch bekannt als Fensterbrett (Öffnen des Fensters auf der Fingeroberfläche).

D. Schichtes Board: beidseitige Schaltung (separat).

E. Mehrschichtige Platte: mehr als zwei Schichten

F. Rigid-Flex-Board: eine Kombination aus weichem Board und hartem Board.

FPC wird in Zukunft unter drei Aspekten innovieren, vor allem in folgenden Bereichen:

1. Dicke: Die Dicke von FPC muss flexibler und dünner sein;

2. Faltenwiderstand: die Fähigkeit, sich zu biegen, ist ein inhärentes Merkmal von FPC, und der FPC in der Zukunft muss widerstandsfähiger gegen Falten sein;

3. Prozessebene: Um verschiedene Anforderungen zu erfüllen, die FPC-Verfahren must be upgraded, und die minimum aperture and minimum line width/Streckenabstand muss höheren Anforderungen genügen.