Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Der erste Typ, through-hole plating
There are many ways to build a layer of electroplating layer that meets the requirements on the hole wall of the substrate drilled hole. Dies wird Lochwand Aktivierung in industriellen Anwendungen genannt. Der kommerzielle Produktionsprozess seiner Leiterplatte erfordert mehrere Zwischenlagertanks. Der Tank hat seine eigenen Steuerungs- und Wartungsanforderungen. Das Durchlochen ist ein notwendiger Folgeprozess des Bohrprozesses. Wenn der Bohrer durch die Kupferfolie und das darunter liegende Substrat bohrt, Die erzeugte Wärme schmilzt das isolierende Kunstharz, das den größten Teil der Substratmatrix ausmacht, Das geschmolzene Harz und andere Bohrreste Es wird um das Loch gestapelt und auf der neu freigelegten Lochwand in der Kupferfolie beschichtet. In der Tat, Dies ist schädlich für die nachfolgende galvanische Oberfläche. Das geschmolzene Harz hinterlässt auch eine Schicht heißer Welle auf der Lochwand des Substrats, die schlechte Haftung an den meisten Aktivatoren aufweist. Dies erfordert die Entwicklung einer Klasse ähnlicher Entfärbungs- und Ätztechnologien.
Eine geeignetere Methode zum Prototyping von Leiterplatten besteht darin, eine speziell entwickelte niederviskose Tinte zu verwenden, um einen hochadhäsiven, hochleitfähigen Film an der Innenwand jedes Durchgangslochs zu bilden. Auf diese Weise entfällt der Einsatz mehrerer chemischer Behandlungsverfahren, nur ein Applikationsschritt, gefolgt von thermischer Aushärtung, kann auf der Innenseite aller Lochwände einen kontinuierlichen Film bilden, der ohne weitere Behandlung direkt galvanisiert werden kann. Diese Tinte ist eine harzbasierte Substanz, die eine starke Haftung hat und leicht an den Wänden der meisten thermisch polierten Löcher haften kann, wodurch der Schritt des Ätzes entfällt.
Der zweite Typ, selektive Beschichtung des Rollenverbindungsart
Die Pins und Pins von elektronischen Bauteilen, wie Steckverbinder, integrierte Schaltungen, Transistoren und flexible Leiterplatten, Verwenden Sie selektive Beschichtung, um gute Kontaktbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu erhalten. Diese Galvanik-Methode kann manuell oder automatisch sein. Es ist sehr teuer, jeden Stift einzeln zu beschichten, so muss Batch-Schweißen verwendet werden. Normalerweise, Die beiden Enden der Metallfolie, die auf die gewünschte Dicke gerollt wird, werden gestanzt, durch chemische oder mechanische Verfahren gereinigt, und dann selektiv verwendet wie Nickel, Gold, Silber, Rhodium, Knopf oder Zinn-Nickel-Legierung, Kupfer-Nickel-Legierung, Nickel-Blei-Legierung, etc. für kontinuierliche Galvanik. In der galvanischen Methode der selektiven Beschichtung, Beschichten Sie zuerst eine Schicht Resistfolie auf dem Teil der Metallkupferfolienplatte, der nicht galvanisch beschichtet werden muss, Galvanisieren nur auf dem ausgewählten Teil der Kupferfolie.
Die dritte Art, Bürstenbeschichtung
Eine andere Methode der selektiven Beschichtung wird "Bürstenbeschichtung" genannt.. Es ist eine Elektrodepositionstechnik, und nicht alle Teile werden während des Galvanikprozesses in den Elektrolyt getaucht. In dieser Art der Galvanotechnik, nur eine begrenzte Fläche galvanisiert wird, und es gibt keine Auswirkung auf den Rest. Normalerweise, Seltene Metalle werden auf ausgewählten Teilen der Leiterplatte, z. B. Bereiche wie Leiterplattenkantenverbinder. Bürstenbeschichtung wird häufiger bei der Reparatur von entsorgten Leiterplatten in elektronischen Montagewerkstätten verwendet. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), und verwenden Sie es, um die Galvaniklösung an den Ort zu bringen, wo Galvanik benötigt wird.
