Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Der 6118-Standard der Internationalen Elektrotechnischen Kommission IEC InternationalEletrotechnicalCommission erkennt die Notwendigkeit unterschiedlicher Ziele für Löt- oder Pad-Bump-Bedingungen an. Diese neue internationale Norm erkennt zwei grundlegende Methoden zur Bereitstellung von Informationen für die Entwicklung von Leiterplattenformen:
1). Genaue Daten basierend auf industriellen Bauteilspezifikationen, Leiterplatte Fertigungs- und Bauteilplatzierungsgenauigkeit. Diese Padformen sind auf ein bestimmtes Bauteil beschränkt, und haben eine Nummer, die die Form des Pads kennzeichnet.
2). Einige Gleichungen können verwendet werden, um die gegebenen Informationen zu ändern, um eine robustere Lötverbindung zu erreichen. Dies wird in einigen speziellen Situationen verwendet, in denen es zur Platzierung oder Montage von Geräten verwendet wird, als die Genauigkeit, die bei der Bestimmung der Pad-Details angenommen wird. Es gibt mehr oder weniger Unterschiede.
Diese Norm definiert die maximalen, mittleren und minimalen Materialbedingungen für die Pads zur Befestigung verschiedener Stifte oder Bauteilklemmen. Sofern nicht anders angegeben, markiert dieser Standard alle drei "gewünschten Ziele" als eins, zwei oder drei.
Level 1: Maximum – für Leiterplattenprodukte mit geringer Dichte wird die "maximale" Pad-Bedingung zum Wellen- oder Strömungslöten von bleifreien Chipkomponenten und bleifreien Lamellenkomponenten verwendet. Die für diese Bauteile konfigurierte Geometrie und die nach innen "T"-förmigen Stiftkomponenten ermöglichen ein breiteres Prozessfenster für manuelles Löten und Reflow-Löten.
Ebene 2: Mittlere Produkte mit mittlerer Bauteildichte können diese "mittlere" Bodengeometrie berücksichtigen. Es ähnelt sehr der IPC-SM-782 Standard Pad Geometrie. Die für alle Bauteiltypen konfigurierten Medium Pads bieten eine robuste Lötbedingungen für den Reflow-Lötprozess und sollten für bleifreie Bauteile und lamellenförmige Bauteile verwendet werden. Wellenkamm- oder Strömungslöten sorgen für die richtigen Bedingungen.
Stufe 3: Mindestprodukte mit hoher Komponentendichte, üblicherweise tragbare Produktanwendungen, "minimale" Bodengeometrie kann berücksichtigt werden. Die Wahl der Mindestlandgeometrie ist möglicherweise nicht für alle Produkte geeignet. Bevor die kleinste Landform angenommen wird, sollten die Beschränkungsbedingungen des Produkts berücksichtigt und Tests auf der Grundlage der in der Tabelle angegebenen Bedingungen durchgeführt werden.
Die in IPC-SM-782 bereitgestellte und in IEC61188 konfigurierte Padgeometrie sollte Toleranzen von Leiterplattenkomponenten und Prozessvariablen berücksichtigen. Obwohl die Pads im IPC-Standard Benutzern eine robuste Schnittstelle für die meisten Montageanwendungen bieten, haben einige Unternehmen die Notwendigkeit geäußert, minimale Padgeometrien für tragbare elektronische Produkte und andere einzigartige Anwendungen mit hoher Dichte zu verwenden. Anwendung.
The international PCB land standard (IEC61188) understands the requirements for higher part density applications and provides information on land geometry for special product types. Zweck dieser Informationen ist es, die entsprechende Größe anzugeben., Form, und Toleranzen der Oberflächen-Montage Pads, um ausreichende Bereiche für ordnungsgemäße Leiterplattenlöten Filets, und Inspektion zu ermöglichen, Prüfung, und Nacharbeit dieser Lötstellen.
