Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - PCBA-Verarbeitung verhindert IC durch übermäßige Spannung

PCB-Technologie

PCB-Technologie - PCBA-Verarbeitung verhindert IC durch übermäßige Spannung

PCBA-Verarbeitung verhindert IC durch übermäßige Spannung

2021-11-04
View:289
Author:Downs

Was sollte der Bediener tun, um zu verhindern, dass der IC durch übermäßige Spannung während PCBA-Verarbeitung?

Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie wird die PCBA-Verarbeitung immer beliebter. Was ist PCBA? Es ist ein Prozess, bei dem Platinen-Platinen durch SMT geladen werden. Dieser Prozess wird kurz PCBA genannt. Um es populärer auszudrücken, ist PCB eine leere Leiterplatte ohne Komponenten, und PCBA ist eine Leiterplatte mit verschiedenen elektronischen Komponenten gelötet. PCBA-Verarbeitung muss manuell geschweißt werden. Es gibt viele Dinge, die während des Schweißprozesses beachtet werden müssen. Lassen Sie uns alle sehen, was die Vorsichtsmaßnahmen sind.

1.Es muss mit einem elektrostatischen Ring betrieben werden: Der menschliche Körper kann statische Elektrizität über 10.000 Volt erzeugen, und der IC wird beschädigt, wenn die Spannung über 300 Volt ist, so dass die statische Elektrizität des menschlichen Körpers durch den Erdungsdraht entladen werden muss.

2. Tragen Sie Hundschuhe oder Fingerbetten zu bedienen: nackte Hände können das Maschinenbrett und die goldenen Finger der Komponenten nicht direkt berühren.

3. Verwenden Sie die richtige Schweißtemperatur: Schweißwinkel und Schweißfolge, um die richtige Schweißzeit beizubehalten.

4. Nehmen Sie die Leiterplatte richtig: halten Sie die Kante des Leiterplatte bei der Entnahme der Leiterplatte, und berühren Sie die Komponenten auf dem Board nicht mit den Händen.

Was sollte der Bediener tun, um zu verhindern, dass der IC durch übermäßige Spannung während der PCBA-Verarbeitung beschädigt wird?

Leiterplatte

5. Versuchen Sie, Niedertemperaturlöten zu verwenden: Hochtemperaturlöten beschleunigt die Oxidation der Lötkolbenspitze und verringert die Lebensdauer der Lötkolbenspitze. Wenn die Temperatur der Lötkolbenspitze größer als 470°C ist, ist seine Oxidationsrate doppelt so hoch wie 380°C.

Was sollte der Bediener tun, um zu verhindern, dass der IC durch übermäßige Spannung während der PCBA-Verarbeitung beschädigt wird?

6. Beim Löten nicht zu viel Druck ausüben: Beim Löten nicht zu viel Druck ausüben, sonst wird die Spitze des Lötkolbens beschädigt und verformt. Solange die Lötkolbenspitze die Lötstellen vollständig berühren kann, kann Wärme übertragen werden. (Wählen Sie verschiedene Lötkolbenspitzen entsprechend der Größe der Lötstellen, die die Lötkolbenspitzen auch bessere Wärmeübertragung machen können).

Was sollte der Bediener tun, um zu verhindern, dass der IC durch übermäßige Spannung während der PCBA-Verarbeitung beschädigt wird?

7.Klopfen oder schütteln Sie nicht die Spitze des Lötkolbens beim Löten: Klopfen oder Schütteln der Spitze des Lötkolbens beschädigt den Heizkern und das Spritzern der Zinnperle und verkürzt die Lebensdauer des Heizkerns. Wenn die Zinnperle auf die PCBA spritzt, kann es zu einem Kurzschluss kommen und schlechte elektrische Leistung verursachen.

Die oben genannten Aspekte sind einige der Aspekte, die bei der Verarbeitung beachtet werden müssen, und es gibt viele andere. Zum Beispiel, Sie müssen die Lötkolbenspitze häufig verzinnt halten während PCBA processing, um die Möglichkeit der Oxidation der Lötkolbenspitze zu verringern und ihre Lebensdauer zu verlängern; und beim Löten, die Menge an Zinn und Flussmittel sollte angemessen sein. Zu viel verursacht Schweißfehler, Während zu wenig die mechanische Festigkeit verringert und Lötstellenversagen verursacht. Daher, Die Zinnmenge ist sehr kritisch und muss beherrscht werden.