PCB-Technologie - Was sollte die PCBA-Schadstoffdetektionsmethode sein?

PCBA-Reinigung ist einer der Prozesse der PCBA elektronische Platzierung. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Montagedichte und Komplexität, Es ist zum Schwerpunkt der Produktion und Verarbeitung von Hochleistungsprodukten wie Militär und Luft- und Raumfahrt geworden, und hat mehr und mehr Aufmerksamkeit aus der Industrie erregt. Zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Produkte, PCBA Rückstände müssen streng beseitigt werden, und diese Verunreinigungen müssen bei Bedarf vollständig entfernt werden.

Was sind also die Detektionsmethoden für PCBA-Verunreinigungen?

1. Sichtprüfung

Verwenden Sie eine Lupe (X5) oder ein optisches Mikroskop, um die PCBA zu beobachten, und bewerten Sie die Reinigungsqualität, indem Sie beobachten, ob feste Flussmittelrückstände, Zinnrückstände, ungemischte Metallpartikel und andere Verunreinigungen vorhanden sind. Die PCBA-Oberfläche muss sehr sauber sein und keine Spuren von Rückständen oder Verunreinigungen aufweisen. Dies ist ein qualitativer Indikator. Inspektoren nehmen in der Regel die Anforderungen des Benutzers zum Ziel und formulieren ihre eigenen Inspektionsbeurteilungsstandards und die Lupe, die für die Inspektion verwendet wird. Die Eigenschaft dieser Methode ist einfach und einfach umzusetzen. Der Nachteil ist, dass es die Schadstoffe am Boden der Bauteile und die Restionenschmutzungen nicht kontrollieren kann. Es eignet sich für elektronische Produkte mit niedrigen Anforderungen.

PCBA mit Mikroskop beobachten

2. Lösungsmittelextrakt-Prüfverfahren

Das Lösungsmittelextraktionsverfahren wird auch als Gehaltstest für ionische Schadstoffe bezeichnet. Es handelt sich um einen durchschnittlichen Test des Gehalts an ionischen Schadstoffen. Der Test nimmt im Allgemeinen die IPC-Methode an. (IPC-TM-610.2.3.25), es ist, die gereinigte PCBA in die Testlösung des Ionengradverschmutzungsanalysators einzutauchen (75%±2% reines Isopropanol plus 25% DI-Wasser), und das Restion Ion Die Substanz wird im Lösungsmittel gelöst, und das Lösungsmittel wird gesammelt, und seine Widerstandsfähigkeit wird gemessen.

Ionische Schadstoffe kommen in der Regel aus den Wirkstoffen des Flusses, wie Halogenionen, saure Radikalionen und Metallionen, die durch Korrosion erzeugt werden. Das Ergebnis wird durch die Menge an Natriumchlorid (NaCl) pro Flächeneinheit ausgedrückt, das heißt, diese ionischen Schadstoffe (nur Einschließlich der Gesamtmenge an NaCl, die im Lösungsmittel gelöst werden kann, entspricht es der Menge an NaCl, und es existiert nicht notwendigerweise auf der Oberfläche von PCBA oder enthält nur NaCl.

Vergleich vor und nach PCBA-Reinigung

3. Prüfmethode der Oberflächenisolierung (SIR):

The surface insulation resistance test method (SIR) is to measure the surface insulation resistance between conductors on the PCBA, und kann auf das Lecken von Strom unter verschiedenen Temperaturen hinweisen, Feuchtigkeit, Spannung und unterschiedliche Zeitbedingungen aufgrund von Verschmutzung. Sein Vorteil ist die direkte Messung und quantitative Messung, und es kann das Vorhandensein von Fluss in einem lokalen Bereich erkennen. Weil der Restfluss PCBA-Lot paste mainly exists in the gap between the device and the PCB, insbesondere die Lötstellen von BGA, es ist schwer zu entfernen, um die Reinigungswirkung weiter zu überprüfen, or verify the safety (electrical performance) of the solder paste used, Messen Sie normalerweise den Oberflächenwiderstand zwischen den Komponenten und der Leiterplatte, um die Reinigungswirkung von PCBA.

Die Messbedingungen der Oberflächenisolationswiderstandsprüfung (SIR) sind im Allgemeinen: eine Umgebungstemperatur von 85°C, eine Umgebungsfeuchte von 85%RH und ein Messbias von 100V und ein Test für 170 Stunden.