PCB-Technologie - Wie man die besten Praktiken des Leiterplattenfehlers vermeidet

Im Zeitalter der besten technologischen Innovation, alle Fertigungseinheiten, OEMs, kleine und mittlere Unternehmen, Große Unternehmen und Riesenunternehmen werden vollständig von elektronischen Geräten und Instrumenten infiltriert. Selbst eine Stunde Ausfallzeit oder elektronischer Ausfall kann erhebliche Kosten verursachen. Darüber hinaus, Eine der Hauptkomponenten in jedem Gerät oder Maschine ist eine Leiterplatte, ob es sich um eine einfache oder komplexe Leiterplattenlayout oder Leiterplattenmontage. Wenn die Leiterplatte in einer externen Umgebung platziert wird, die Möglichkeit des Versagens wird aufgrund der Verschmutzung zunehmen, Feuchtigkeit oder jede Art von thermischen Bedingungen. Aufgrund der Notwendigkeit von Leiterplattenreparaturen, Überarbeitung von Leiterplatten, Maschine/Abschreibungen, niedrige Anlagenlebenserwartung, wirkt sich indirekt auf die Arbeitseffizienz aus, schneller Umsatz, Verzögerungen bei der Auftragslieferung, und hohe Defekte, die finanzielle Auswirkungen haben können. Massenproduktion und mehr Produktionsprobleme. Es gibt einige einfache Mittel, die Menschen selbst üben können, um die Leiterplatte als fortschrittliche Verteidigung gegen Fehler in der externen Umgebung zu stärken. Lesen Sie mehr, um herauszufinden, welche Lösung für Ihre Leiterplattenverteilung am besten geeignet ist.

Was ist die beste Praxis, um PCB-Fehler zu vermeiden

Eine der allgemeinen Ursachen für den Leiterplattenausfall in der externen Umgebung ist hauptsächlich auf Feuchtigkeit/Feuchtigkeit auf der Leiterplatte zurückzuführen. Beim Einsatz von Leiterplatten gibt es jetzt verschiedene Arten von Lösungen, um die Leiterplatten vor Feuchtigkeit zu schützen. Ob es sich um Sensorsysteme im Freien, energiereiche Motorsteuerungen, Hochleistungsbatterieladegeräte, industrielle Lastprüfgeräte, Ultraschalltechnologie, Wasseraufbereitungsanlagen, Roboterkabel, Luft- und Raumfahrt, elektronische Geräte, Schiffstechnik, extreme PCB-Anwendungen im Freien in Telekommunikationsprojekten handelt Wenn die PCB-Komponenten oder das Militär und wenn die Leiterplatte einer feuchten Umgebung ausgesetzt ist, Abwehrausrüstung, Kondensation und andere Unsicherheiten, die durch gefährliche Klimareaktionen verursacht werden, können den Kreislauf zerstören.

Neben chemischen, industriellen, medizinischen, robotischen, metallverarbeitenden Gießereien, Automobilindustrie, Glasfabriken, Mikroprozessorindustrie, Agrar-, Luftfahrt-, E-Banking- und Telekommunikationsindustrie sind alle mit diesen Arten von Problemen konfrontiert. Erneuerbare Energien, Meerwasseraufbereitung und das gesamte Kraftwerk.

Die einfachste Maßnahme, um PCB-Ausfall in der externen Umgebung durch Feuchtigkeitsinvasion zu verhindern:

Die Leiterplatte sollte mit einem dichten Gehäuse und einem starken Dichtungssystem ausgestattet sein. In einigen Fällen, Ein robustes kundenspezifisches Gehäuse ist erforderlich, um die Leiterplatte vor Feuchtigkeit zu schützen. Dazu gehören Situationen, in denen das Gehäuse regelmäßig geöffnet werden muss; aufgrund von Stromverdrahtung oder anderen Umgebungsbedingungen, Bohrungen im Gehäuse. Setzen Sie die Leiterplatte in die Box oder Box. Das Gehäuse sollte abgerundete Seiten haben, um das Kondensat schnell von der Leiterplatte abzulassen. Darüber hinaus, Sie können auch Trockenmittel verwenden, um es zu absorbieren, Diese Trockenmittel können die Feuchtigkeit in der Box leicht aufnehmen. Tragen Sie eine geeignete Schutzbeschichtung auf die Leiterplatte auf. Bei der Auswahl von Beschichtungsmaterialien, die betreffenden Eigenschaften umfassen Feuchtigkeitsbeständigkeit, Beschichtung gegen chemische Beständigkeit oder Temperaturbereich, sein hoher Schutz vor Feuchtigkeit, Luftspalten auf der Leiterplatte, Regen, Korrosive Chemikalien, Salzwasser, Pestizide, Schnelle thermische Veränderungen oder andere unsichere Außenklima. Es wird empfohlen, einen professionellen Leiterplattenhersteller zu konsultieren, um die Durchflussrate und Viskosität zu verstehen, die für die konforme Beschichtung der Leiterplatte erforderlich sind, das beweist, dass es viele Lötstellen gibt, Scharfe Kanten und unregelmäßige Topographie auf der Leiterplatte, wenn die Leiterplatte ein hohes Maß an Flexibilität hat. Verwenden Sie Schutzmaterialien wie Silikon oder Epoxid, um die gesamte Leiterplatte einzubetten, um die Leiterplatte vorab vor externen Gegenständen zu schützen. Leiterplattenherstellung Die Technologie verfügt jetzt über eine Vielzahl von Optionen, die eine geringe Wärmeausdehnung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erreichen können, um Probleme im Zusammenhang mit Temperaturregelung und Lötstellendehnung zu beseitigen. Der Einsatz wirksamer Leiterplattenlayout Software kann helfen, Komponentenspezifikationen für eingebettete Designs zusammenzuführen. Darüber hinaus, Es hilft, die geeigneten Komponenten für ein bestimmtes Material oder eine Beschichtung zu überprüfen und zu verfolgen.

PCB-Ausfall im Außenbereich aufgrund thermischer Bedingungen:

In vielen Fällen fallen elektrische Geräte im Freien oder Geräte, die sich im Steuergehäuse befinden, aufgrund thermischer Bedingungen möglicherweise aus oder schalten sich ab. Die Temperatur ist zu niedrig oder zu hoch, verursacht viele Schwankungen, was zu einer Nacharbeit oder Reparatur der Leiterplatte führt. Überhitzung elektrischer Geräte oder Verlängerung der Lebensdauer interner elektronischer Geräte ist ein thermisches Problem, das bei der Installation in einer externen Umgebung von großer Bedeutung ist. Auf der anderen Seite umfassen raue oder schwierige heiße Klimazonen das Vorhandensein von Lösungsmitteln, Ölen, ätzenden Substanzen, zuckerhaltigen, korrosiven, Salzwasser, Fasern oder das Risiko von staubigen Atmosphären. Aus diesem Grund können einfache Verfahren gewählt werden, um PCB-Ausfall bei thermischen Problemen zu vermeiden. Dazu gehören:

Berechnen Sie regelmäßig die innere Wärme der Platine, die ausgeglichen werden muss. Je nach Art der rauen Umgebung, härter arbeiten, um die richtige IP zu wählen. Je nach Installationszweck und Art der Klimaantwort am Installationsort, Es werden Anstrengungen unternommen, eine bessere Wärmeableitungslösung und eine geeignete Art des Installationsprozesses zu bestimmen. Wird zur Früherkennung von Kondensation verwendet, um zu groß oder zu klein zu vermeiden Leiterplattenkomponenten, it is necessary to regularly track and measure humidity (dry, humid or very humid) and air temperature (maximum average temperature). Strenge Inspektion des Installationsbereichs hilft, die tatsächlichen Einschränkungen zu erhalten, die die elektrischen Geräte aussetzen. Regelmäßige Analyse und Messung der Luftqualität am Installationsort.