Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - ​ Erklären Sie, was die Kapazität des PCB-Designs sein sollte?

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PCB-Technologie - ​ Erklären Sie, was die Kapazität des PCB-Designs sein sollte?

​ Erklären Sie, was die Kapazität des PCB-Designs sein sollte?

2021-11-05
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Author:Downs

Die Struktur und Eigenschaften des Kondensators, der durch Potential entworfen wird, sind für den Leiter geeignet, und der Leiter ist geladen. Bei gleichem Potential variiert jedoch die in einem Leiter enthaltene Ladungsmenge mit seiner eigenen Struktur. Die Fähigkeit eines Leiters, Ladung zu halten, wird die Kapazität eines Leiterplattendesigns genannt. Normalerweise ist die Ladung Q (Coulomb) in einem Leiter proportional zu seinem Potential V (Volt, relativ zur Erde), das heißt, es existiert, also ist C die Kapazität des Leiterplattendesigns. Die Kapazitätseinheit des PCB-Designs ist Farah (F).

SMT Patch Verarbeitungsanlage

Isoliermedium wird zwischen zwei parallelen Metallplatten eingesetzt, und die Drahtelektrode wird zu einem Kondensator, der von PCB entworfen wurde. PCB-Design Das Design der Leiterplatte basiert auf dem Schaltplan, um die Funktionen zu erreichen, die der Schaltungsdesigner benötigt. Das Design der Leiterplatte bezieht sich hauptsächlich auf das Layout-Design, und das Layout externer Verbindungen muss berücksichtigt werden. Das Schaltungssymbol ist die Kapazität des polaren Leiterplattendesigns und die Kapazität des unpolaren Leiterplattendesigns. Wenn der Kondensator des PCB-Designs geladen ist, sammelt sich die Ladung auf der bipolaren Platte des Kondensators des PCB-Designs an. Ein Kondensator mit einer Kapazität von C für PCB wird durch eine konstante Stromintensität I dargestellt. Es wird angenommen, dass der Kondensator des PCB-Designs zunächst ungeladen ist, das heißt, die Ausgangsspannung über den Kondensator ist gleich Null. Wir erinnern uns an die Definition von Strom: Die Menge der Ladung, die durch den Querschnitt des Leiters pro Zeiteinheit fließt, wird die Stromintensität genannt, das heißt, sie existiert, weil sie sich im Kondensator des Leiterplattendesigns befindet.

Leiterplatte

Daher wird die Ladungsmenge, die durch den Querschnitt des Leiters pro Zeiteinheit fließt, als Stromstärke bezeichnet. Ist die aktuelle Intensität.

ist die Kapazität des PCB-Designs und die Kapazität C des PCB-Designs. Unter der Einwirkung der konstanten Stromintensität I steigt die Spannung V an beiden Enden linear mit der Zeit. Je höher die Spannung über den Kondensator des PCB-Designs, desto mehr Ladung enthält es und desto größer ist die Energiespeicherung. Der Widerstand des Isoliermediums zwischen den beiden Platten des Kondensators, der von der Leiterplatte entworfen wurde, ist jedoch begrenzt. Wenn die elektrische Feldstärke zwischen den beiden Platten zu hoch ist, kann das Isoliermedium zusammenbrechen, und der von der Leiterplatte entworfene Kondensator wird kurzgeschlossen. Daher ist es in praktischen Anwendungen notwendig, die Spannung und den Widerstand der von der Leiterplatte entworfenen Kondensatoren zu koordinieren. Schlussfolgerung: Der von PCB entworfene Kondensator hat die Funktion, elektrische Ladung in der Schaltung zu enthalten, das heißt, die Funktion der Energiespeicherung. Der von PCB entworfene Kondensator hat eine lange Energiespeicherzeit und kann die Spannung an beiden Enden des Kondensators, der von PCB entworfen wurde, nicht ändern. Je größer die Kapazität des PCB-Designs, desto mehr Energie kann gespeichert werden. Die Kapazität und der Spannungswiderstand des PCB-Designs sind die beiden wichtigsten Parameter im PCB-Design. 2. Der RC Lade- und Entladungskreis wird durch den RC Lade- und Entladungskreis dargestellt. Unter der Annahme, dass die Ausgangsspannung über den Kondensator des Leiterplattendesigns Null ist und der Schalter K an einem Ende angeschlossen ist, lädt die Stromversorgung den Kondensator des Leiterplattendesigns durch den Widerstand R. Der Ladestrom des Kondensators des Leiterplattendesigns ist die maximale E/R. Wenn Sie weiterhin mit diesem Strom laden, ist die steigende Kurve von VC eine gerade Linie. Aufgrund des Ladestroms im gesamten Ladeprozess nimmt jedoch mit der Zunahme von VC der Ladestromintensitäts-IC allmählich ab, und die Amplitude von VC nimmt allmählich zu, bis sie auf die Versorgungsspannung E steigt, und der Ladestrom ist gleichzeitig Null. Dies bildet die tatsächliche Steigungskurve des VC. Vc steigt exponentiell an, und seine Veränderung über die Zeit t wird ausgedrückt als

Hier ist die Zeitkonstante.

Es kann gesehen werden, dass je größer der Reihenwiderstand R, desto kleiner der Ladestrom und desto länger die Ladezeit; Je größer die Kapazität C des Leiterplattendesigns ist, desto mehr Leistung wird benötigt (d. h. desto mehr Energie wird gespeichert) und desto länger die Ladezeit.

Wenn der von der Leiterplatte entworfene Kondensator überladen ist, ist VC gleich E. Wenn der Schalter K eingeschaltet wird, verringert sich der Entladestrom des Kondensators, der von der Leiterplatte entworfen wurde, nachdem R entladen wurde, allmählich, und der Entladestrom nimmt allmählich ab. Das optimierte Layout der internen elektronischen Komponenten des PCB-Designunternehmens, das optimierte Layout von Metallverbindungen und Durchgangslöchern, elektromagnetischer Schutz, Wärmeableitung und andere Faktoren, ausgezeichnetes Layout-Design kann Produktionskosten sparen und eine gute Schaltungsleistung und Wärmeableitungsleistung erzielen.