PCB-Technologie - Produktionsprozess und Fähigkeiten der inneren Leiterplatte

Produkte mit einem Dreischichtige Leiterplatte

oder mehr werden als mehrschichtige Leiterplatten bezeichnet. Die traditionelle doppelseitige Platte ist eine dichte Zusammenstellung von passenden Teilen. Es ist unmöglich, so viele Komponenten und eine große Anzahl von daraus abgeleiteten Linien auf einer begrenzten Leiterplattenoberfläche zu platzieren, so dass es mehrere Schichten gibt. Die Entwicklung von Leiterplatten.

Die ursprünglichen vierlagigen Leiterplatten werden meist zu sechslagigen Leiterplatten aufgerüstet. Natürlich, hochrangig Mehrschichtige Leiterplatte Platten nehmen auch aufgrund der hochdichten Montage zu. In diesem Kapitel wird die innere Schichtproduktion und Vorsichtsmaßnahmen für Mehrschichtige Leiterplatte Bretter.

Produktionsprozess

Entsprechend verschiedenen Produkten gibt es drei Arten von Prozessen

A.Print und Etch

Senden: Ausrichtungsloch für Kupferoberflächenbehandlung. Bildübertragung-Ätzen und Abstreifen

B. Post-Etch Punch

Senden von coccupper Oberflächenbehandlung coccupper image transfer coccepping film coccepper tool loch

C.Drilland Platte

Senden-Bohren,Durch Loch-Plating-Bild-Transfer-Ätzen-zum Abstreifen

Problem

Beim Versand des Materials wird das Substrat entsprechend der Stückliste entsprechend der vom Vorproduktionsentwurf geplanten Arbeitsgröße geschnitten. Es ist ein sehr einfacher Schritt, aber die folgenden Punkte müssen beachtet werden:

A. Schneidmethode-beeinflusst die Schneidgröße

B. Überlegungen zu Kanten und Rundungen, die den Bildübertragungsergebnisprozess beeinflussen

C. Die Richtung sollte die gleiche sein – das heißt, die Kettrichtung ist der Kettrichtung entgegengesetzt, und die Breitengradrichtung ist zur Schussrichtung

D. Backen vor dem nächsten Prozess – Berücksichtigung der Dimensionsstabilität

Oberflächenbehandlung von Kupfer

In der Leiterplattenherstellung Prozess, egal welcher Schritt, Der Effekt der Reinigung und Aufrauhung der Kupferoberfläche hängt mit dem Erfolg oder Misserfolg des nächsten Prozesses zusammen, so scheint es einfach, aber in der Tat gibt es ziemlich viel Wissen.

A. Die Prozesse, die Kupferoberflächenbehandlung erfordern, sind wie folgt

a. Trockenfolienpressen

b. Vor der inneren Schicht Oxidationsbehandlung

c. Nach dem Bohren

d. Vor chemischem Kupfer

e. Vor der Kupferbeschichtung

f. Vor der grünen Farbe

g. Vor dem Sprühen von Zinn (oder anderen Lötpads Verarbeitungsverfahren)

h. Goldfinger vor dem Vernickeln

Dieser Abschnitt beschreibt den besten Weg, mit Prozessen wie z.B. Klimaanlagen umzugehen (der Rest ist Teil der Prozessautomatisierung und muss nicht unabhängig sein)

B. Behandlungsmethode

Die aktuellen Kupferoberflächenbehandlungsmethoden können in drei Arten unterteilt werden:

a.Pinsel

b. Sandstrahlverfahren (Bimsstein)

c. Chemische Methode (Mikroätz)

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in diese drei Methoden

Bürsten

a. Die effektive Länge des Bürstenrads muss gleichmäßig verwendet werden, sonst ist es leicht, ungleichmäßige Oberflächenhöhe des Bürstenrads zu verursachen

b. Das Bürstenzeichenexperiment muss durchgeführt werden, um die Vorteile der Bürstentiefe und -gleichmäßigkeit zu bestimmen

a. Geringe Kosten

b. Der Herstellungsprozess ist einfach, und die Mängel der Flexibilität

a. Dünne Leiterplatten sind nicht einfach auszuführen

b. Das Grundmaterial ist länglich, was für das Innenblech nicht geeignet ist

c. Wenn die Pinselspuren tief sind, ist es leicht, D/F Adhäsion und Infiltration zu verursachen

d. Es besteht Potenzial für Restkleber

Sandstrahlen

Die Vorteile der Verwendung von Feinsteinen aus verschiedenen Materialien (allgemein bekannt als Bimsstein) als abrasive Materialien:

a. Die Oberflächenrauheit und Gleichmäßigkeit sind besser als die Bürstenmethode

b. Bessere Größenstabilität

c. Es kann für dünne Platten und dünne Drähte verwendet werden. Nachteile:

a.Bimsstein ist leicht an der Oberfläche zu kleben

b. Maschinenwartung ist nicht einfach

Chemische Methode (Mikroätzverfahren)

Bildübertragung

Druckverfahren