PCB-Technologie - Vor- und Nachteile von mehrschichtigen Leiterplatten

1. Die Vor- und Nachteile von Mehrschichtige Leiterplatten

Das Herstellungsverfahren von Mehrschichtplatinen beginnt im Allgemeinen mit dem inneren Schichtmuster und verwendet dann das Druck- und Ätzverfahren, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen, und bindet es in die bezeichnete Zwischenschicht ein und erwärmt, presst und verbindet es dann. Wie für die anschließende Bohrung ist das gleiche wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

Vorteil:

Hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht. Durch die hohe Montagedichte wird die Verbindung zwischen den einzelnen Komponenten (einschließlich Komponenten) reduziert, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert wird

Die Anzahl der Verdrahtungsschichten kann erhöht werden, wodurch die Designflexibilität erhöht wird; Es kann eine Schaltung mit einer bestimmten Impedanz bilden; es kann einen Hochgeschwindigkeitsübertragungskreislauf bilden; Es kann mit einer Schaltung, einer magnetischen Schaltungsschicht und einer Metallkern-Wärmeableitungsschicht ausgestattet werden, um Abschirmung, Wärmeableitung usw. zu treffen. einfache Installation und hohe Zuverlässigkeit.

Mangel:

Die Kosten sind hoch; der Zyklus ist lang; hochzuverlässige Prüfmethoden sind erforderlich.

Mehrschichtige gedruckte Schaltung ist das Produkt der Entwicklung der elektronischen Technologie in Richtung hoher Geschwindigkeit, Multifunktion, großer Kapazität und kleinem Volumen. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung von großen und sehr großen integrierten Schaltungen

Mehrschichtige Leiterplatten entwickeln sich rasant in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und Digitalisierung auf hohem Niveau. Technologien wie feine Linien, kleine Öffnungen, blinde Löcher und vergrabene Löcher sowie ein hohes Plattendickenverhältnis zu Öffnungen haben sich entwickelt, um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.

Zweitens die Vorteile von mehrschichtigen Leiterplatten

Die Anforderungen an Mehrschichtsysteme Leiterplattenstruktur Design und Prozessproduktion sind sehr hoch, und je höher die Anzahl der Schichten, je schwieriger es ist. Geeignet für den Einsatz in komplexeren Schaltungen. So what are die Vorteile von using Mehrschichtige Leiterplatten?

1. Die Vorteile der Verwendung von mehrschichtigen Brettern sind: hohe Montagedichte und kleine Größe; die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten wird verkürzt und die Signalübertragungsgeschwindigkeit wird erhöht; es ist für die Verdrahtung bequem; Bei Hochfrequenzschaltungen wird eine Masseschicht hinzugefügt, um die Signalleitung zur Masse zu machen. Es wird eine konstante niedrige Impedanz gebildet; Der Abschirmeffekt ist gut. Je mehr Schichten, desto höher die Kosten, desto länger der Verarbeitungszyklus und desto umständlicher die Qualitätskontrolle.

2. Aus Kostensicht beim Vergleich der Kosten desselben Bereichs, obwohl die Kosten einer mehrschichtigen Leiterplatte höher als die einer einlagigen Leiterplatte sind, wenn andere Faktoren wie die Miniaturisierung der Leiterplatte und die Bequemlichkeit der Verringerung des Rauschens berücksichtigt werden, Die Mehrschichtplatine Der Kostenunterschied zwischen Leiterplatten und einlagigen Leiterplatten ist nicht so hoch wie erwartet.

3. Bei der einfachen Berechnung der Flächenkosten der Leiterplatte basierend auf den uns bekannten Daten, die Fläche der Doppelschicht-Leiterplatte Der tägliche Yuan beträgt ca. 462mm2, und die Fläche der 4-Schicht-Leiterplatte ist 26mm2, was bedeutet, dass die gleiche Schaltung entworfen ist, wenn der Einsatzbereich der 4-Lagen-Platine auf 1 reduziert werden kann/2 der Doppelschichtplatte, und die Kosten sind die gleichen wie die der Doppelschicht-Leiterplatte.

4. Obwohl die mehrschichtige Charge die Flächenkosten der Leiterplatte beeinflusst, gibt es immer noch keinen 4-fachen Preisunterschied. Wenn ein Preisunterschied von mehr als 4-mal auftritt, solange Sie versuchen können, den Einsatzbereich der Leiterplatte zu reduzieren und versuchen, ihn auf eine Doppelschichtplatte zu reduzieren Weniger als 1/4 davon ist ausreichend.