PCB-Technologie - Zusammenfassung der Erfahrungen mit dem Zeichnen von Leiterplatten für Trockengüter

1. Anforderungen an das Design von Leiterplatten

1. Richtig

Dies ist die grundlegendste und wichtigste Anforderung für das Leiterplattendesign. Es kann die Verbindungsbeziehung des elektrischen Schaltplans genau realisieren und die beiden einfachen und fatalen Fehler des "Kurzschlusses" und des "offenen Schaltkreises" vermeiden.. Diese Grundvoraussetzung ist im manuellen Design nicht einfach zu erreichen und Leiterplatten Entworfen mit einfacher CAD-Software. Allgemeine Produkte müssen mehr als zwei Probeproduktions- und Modifikationsrunden durchlaufen. Die leistungsfähigere CAD-Software verfügt über Inspektionsfunktionen, um die elektrische Sicherheit zu gewährleisten..

2. Zuverlässig

Dies ist eine höhere Anforderung in PCB-Design. Eine richtig angeschlossene Leiterplatte ist nicht unbedingt zuverlässig. Zum Beispiel, unzumutbare Board-Auswahl, unsachgemäße Plattendicke und Installation und Befestigung, unsachgemäßes Bauteillayout und Verkabelung, etc. kann die PCB nicht zuverlässig arbeiten, Frühzeitiges Versagen oder gar nicht richtig funktionieren. Ein weiteres Beispiel ist, dass Mehrschichtplatten viel einfacher zu entwerfen sind als Einzel- und Doppelplatten, aber sie sind nicht so zuverlässig wie Einzel- und Doppelplatten. Aus der Sicht der Zuverlässigkeit, je einfacher die Struktur, je kleiner die Einsatzfläche, je geringer die Anzahl der Brettschichten, und je höher die Zuverlässigkeit.

3. Zumutbar

Dies ist eine tiefere und schwierigere Anforderung im PCB-Design. Eine Leiterplatten-Baugruppe, von der Herstellung, Inspektion, Montage, Debugging der Leiterplatte bis zur Montage und Debugging der gesamten Maschine, bis zur Verwendung und Wartung, sind alle eng mit der Vernünftigkeit der Leiterplatte verbunden, zum Beispiel, die Leiterplattenform ist nicht gut ausgewählt und die Verarbeitung ist schwierig, Das Bleiloch ist zu klein, Es ist schwierig zu montieren, es ist schwierig, die Pilotenhöhe zu verlassen, und es ist schwierig, die Bordverbindung falsch zu halten usw. Jede Schwierigkeit kann zu erhöhten Kosten und verlängerten Arbeitszeiten führen. Und jede Ursache der Schwierigkeiten rührt von den Fehlern des Designers. Es gibt kein absolut vernünftiges Design, nur den Prozess der kontinuierlichen Rationalisierung. Es erfordert Verantwortungsbewusstsein und strengen Stil des Designers sowie die Erfahrung, in der Praxis zusammenzufassen und zu verbessern.

4. Wirtschaft

Dies ist ein Ziel, das weder schwer zu erreichen noch leicht zu erreichen ist, sondern erreicht werden muss. Sagen Sie "nicht schwierig", wählen Sie einen niedrigen Preis für die Platte, halten Sie die Leiterplattengröße so klein wie möglich, verwenden Sie direkt geschweißte Drähte für die Verbindung, verwenden Sie die günstigste Oberflächenbeschichtung, wählen Sie die günstigste Verarbeitungsanlage usw., und der Preis für die Leiterplattenherstellung fällt. Aber vergessen Sie nicht, dass diese billigen Entscheidungen zu schlechter Verarbeitung und Zuverlässigkeit führen können, die Herstellungs- und Wartungskosten erhöhen und die Gesamtökonomie möglicherweise nicht separat behandelt werden kann, so dass es nicht einfach ist. "Muss" ist das Prinzip des Marktwettbewerbs. Der Wettbewerb ist rücksichtslos. Ein Produkt mit fortschrittlichen Prinzipien und Hochtechnologie kann aus wirtschaftlichen Gründen sterben.

PCB Erfahrung:

1. Es muss eine vernünftige Richtung geben: wie Eingang/Ausgang, AC/DC, starkes/schwaches Signal, Hochfrequenz/Niederfrequenz, Hochspannung/Niederspannung, etc., sollten ihre Richtungen linear (oder getrennt) sein und dürfen sich nicht miteinander vermischen. Sie soll gegenseitige Einmischung verhindern. Der beste Trend liegt in einer geraden Linie, ist aber im Allgemeinen nicht einfach zu erreichen. Der ungünstigste Trend ist ein Kreis. Glücklicherweise kann die Isolation verbessert werden. Für DC, kleines Signal, Niederspannungs-PCB-Design-Anforderungen können niedriger sein. Also ist "vernünftig" relativ.

Obwohl einige Probleme in der Postproduktion auftreten, werden sie durch PCB-Design verursacht. Das sind sie: Zu viele Durchgänge und die geringste Unachtsamkeit des Kupfersinkenprozesses begraben versteckte Gefahren. Daher sollte das Design das Drahtloch minimieren. Die Dichte der parallelen Linien in der gleichen Richtung ist zu groß, und es ist leicht, beim Schweißen zusammenzufügen. Daher sollte die Liniendichte entsprechend dem Niveau des Schweißprozesses bestimmt werden. Der Abstand der Lötstellen ist zu klein, was dem manuellen Schweißen nicht förderlich ist, und die Schweißqualität kann nur durch Verringerung der Arbeitseffizienz gelöst werden. Andernfalls bleiben versteckte Gefahren bestehen. Daher sollte der Mindestabstand der Lötstellen durch umfassende Berücksichtigung der Qualität und Arbeitseffizienz des Schweißpersonals bestimmt werden. Die Größe des Pads oder Durchgangs ist zu klein, oder die Größe des Pads und die Lochgröße sind nicht richtig aufeinander abgestimmt. Ersteres ist ungünstig für manuelle Bohrungen und letzteres ist ungünstig für CNC-Bohrungen. Es ist einfach, das Pad in eine "c"-Form zu bohren, aber das Pad abzubohren. Der Draht ist zu dünn, und die große Fläche des nicht verdrahteten Bereichs ist nicht mit Kupfer versehen, was leicht ungleichmäßige Korrosion verursachen kann. Das heißt, wenn der nicht verdrahtete Bereich korrodiert ist, ist der dünne Draht wahrscheinlich überkorrodiert, oder es kann scheinen, gebrochen oder vollständig gebrochen zu sein. Daher besteht die Rolle des Setzens von Kupfer nicht nur darin, die Fläche des Erdungsdrahts und die Störfestigkeit zu erhöhen.

2, Protel Druckeinstellungen

Die Druckeinstellung von SCH ist relativ einfach. Füllen Sie alle 0 oben links neben den Rändern aus und klicken Sie auf Aktualisieren, damit die Seite im größten Bereich belegt werden kann und das gedruckte SCH-Bild größer wird.

PCB-Einstellungen: Öffnen Sie Datei>Drucker einrichten... zum Einrichten vor dem Drucken.

Im Menü Druckereinstellungen, das sich öffnet, müssen Sie zuerst den Drucker auswählen: die ersten sind die Standarddrucker, die nächsten zwei sind die Drucker, die wir installiert haben, eines der beiden Suffixe ist Final, eines ist Composite, und das erste bedeutet Drucker Nur eine Ebene auf einmal drucken, letztere ist, alle ausgewählten Ebenen auf einmal zu drucken, wählen Sie selbst nach Ihren Bedürfnissen! Nächster Schritt: Klicken Sie unten auf die Schaltfläche Optionen, um die Eigenschaften festzulegen. Angenommen, Sie wählen endgültig aus und geben dann Optionen zum Einrichten ein. Im Allgemeinen müssen Sie die Optionen nach der Eingabe nicht ändern. Skalierung ist das Druckverhältnis, und die Standardeinstellung ist 1:1. Wenn Sie eine ganze Seite drucken möchten, aktivieren Sie das kleine Kästchen, oh! Das Show Hole auf der rechten Seite ist sehr wichtig. Wählen Sie es aus, um die Löcher auf der Leiterplatte zu drucken. Klicken Sie auf Einrichten, um das Papierformat festzulegen, um die Druckeroptionen abzuschließen. Es ist noch nicht vorbei! Ärger! Wechseln Sie zum Dialogfeld zur Auswahl der Druckereigenschaften zurück, wählen Sie Ebenen aus und legen Sie die Druckebene fest. Nach dem Betreten können Sie es sehen! Ist es sehr vertraut? Wählen Sie nach Ihren Bedürfnissen.

3. Häufig verwendete PCB-Bibliotheksdateien

1. Die in der Komponentendatenbank im Verzeichnis \library\pcb\connectors enthaltene Komponentenbibliothek enthält die meisten PCB-Pakete der Konnektorkomponenten

1) Steckverbinder vom Typ D. ddb, ein Paket, das Komponenten für parallele Ports und serielle Ports enthält

2) Kopfzeilen. ddb: Paket mit verschiedenen Steckerkomponenten

2. The component library contained in the database in the \library\pcb\generic footprints directory contains most of the PCBPakete der gemeinsamen Komponenten.