PCB-Technologie - Über Multilayer-Leiterplattenunterschiede

PCB, das ist, Leiterplatte, ist nicht nur die Unterstützung elektronischer Komponenten, aber auch Träger der elektrischen Verbindung elektronischer Komponenten. Vor dem Aufkommen von Leiterplatte, die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten erfolgte durch direkte Verbindung von Drähten; aber jetzt, Das Drahtverbindungsverfahren wird nur in Laborversuchen verwendet, und PCB hat in der Elektronikindustrie eine absolute Kontrollposition inne.

Die Vergangenheit und Gegenwart von PCB

Die Entwicklungsgeschichte von PCB kann bis in die frühen zwanzigsten Jahrhundert zurückverfolgt werden. In 1936 brachte der Österreicher Paul Eisler (Paul Eisler) PCB im Radio an und setzte PCB erstmals in die Praxis ein; In 1943 haben die Vereinigten Staaten die Technologie in Militärradios weit verbreitet eingesetzt; In den Vereinigten Staaten wurde offiziell anerkannt, dass die Erfindung geschäftlich genutzt werden kann. Infolgedessen begann PCB seit Mitte der 1950er Jahre weit verbreitet zu sein und trat dann in eine Phase der schnellen Entwicklung ein.

Entdecken Sie das Geheimnis der mehrschichtigen Leiterplatte

Da Leiterplatten immer komplexer werden, wenn Designer Entwicklungswerkzeuge verwenden, um Leiterplatten zu entwerfen, ist es leicht, Definition und Zweck jeder Schicht zu verwechseln. Wenn unsere Hardwareentwickler die Leiterplatte selbst zeichnen, ist es leicht, unnötige Missverständnisse in der Produktion zu verursachen, da sie mit dem Zweck jeder Leiterplattenschicht nicht vertraut sind. Um diese Situation zu vermeiden, nehmen Sie AltiumDesignerSummer09 als Beispiel, um jede Leiterplattenschicht zu klassifizieren und einzuführen.

Unterschiede zwischen PCB-Schichten (Signal Layer (SignalLayers)

AltiumDesigner kann bis zu 32-Signalschichten bereitstellen, einschließlich der oberen Ebene (TopLayer), der unteren Ebene (BottomLayer) und der mittleren Ebene (Mid-Layer). Die Schichten können durch Vias (Via), BlindVia (BlindVia) und BuriedVia (BuriedVia) miteinander verbunden werden.

Entdecken Sie das Geheimnis der mehrschichtigen Leiterplatten

1. Die oberste Signalschicht (TopLayer)

Auch als Komponentenschicht bezeichnet, wird sie hauptsächlich zum Platzieren von Komponenten verwendet. Für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten kann es verwendet werden, um Drähte oder Kupfer anzuordnen.

2. Untere Ebene

Auch Lötschicht genannt, es wird hauptsächlich für Leiterplattenverdrahtung und Löten. Es kann verwendet werden, um Komponenten für Doppel- und Mehrschichtplatten zu platzieren.

3.Mittelschichten

Es können bis zu 30-Lagen sein, mit denen Signalleitungen in einer mehrschichtigen Platine angeordnet werden. Stromleitungen und Erdungsleitungen sind hier nicht enthalten.

Interne Leistungsebene (InternalPlanes)

Gewöhnlich kurz als innere elektrische Schicht bezeichnet, tritt sie nur in mehrschichtigen Boards auf. Die Anzahl der Leiterplattenschichten bezieht sich im Allgemeinen auf die Summe der Signalschicht und der inneren elektrischen Schicht. Gleich wie die Signalschicht können die innere elektrische Schicht und die innere elektrische Schicht sowie die innere elektrische Schicht und die Signalschicht miteinander durch Löcher, blinde Löcher und vergrabene Löcher verbunden werden.

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SiebdruckLayers

Eine Leiterplatte kann bis zu zwei Siebschichten haben, nämlich die obere Siebsiebschicht (TopOverlay) und die untere Siebsiebschicht (BottomOverlay), im Allgemeinen weiß, hauptsächlich verwendet, um gedruckte Informationen, wie Bauteilumrisse und Anmerkungen, verschiedene Notizzeichen Zeichen usw., zu platzieren, um das Löten von Leiterplattenkomponenten und Schaltungsinspektion zu erleichtern.

1. oberste Siebdruckschicht (TopOverlay)

Es wird verwendet, um die Projektionskontur der Komponenten, die Beschriftung, den Nennwert oder das Modell des Bauteils und verschiedene Anmerkungszeichen zu markieren.

2. Untere Überlagerung

Gleich wie die obere Siebsiebschicht, wenn alle Markierungen auf der oberen Siebsiebschicht enthalten sind, kann die untere Siebsiebschicht geschlossen werden.

Mechanische Schichten (MechanicalLayers)

Die mechanische Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um indikative Informationen über Leiterplattenherstellungs- und Montagemethoden, wie die Umrissmaße der Leiterplatte, Größenmarkierungen, Datenmaterialien, über Informationen, Montageanweisungen und andere Informationen zu platzieren. Diese Informationen variieren je nach Anforderungen des Designunternehmens oder Leiterplattenherstellers. Die folgenden Beispiele veranschaulichen unsere gemeinsamen Methoden.

1: Im Allgemeinen verwendet, um den Rahmen der Leiterplatte als seine mechanische Form zu zeichnen, so wird es auch die Formschicht genannt;

2: Wir sind es gewohnt, die PCBVerarbeitung Anforderungsformular, einschließlich Informationen wie Größe, Platte, Schicht und so weiter;

Informationen zur Körpergröße der meisten Bauteile in der ETM-Bibliothek, einschließlich des dreidimensionalen Modells des Bauteils; Aus Gründen der Einfachheit der Seite wird diese Ebene nicht standardmäßig angezeigt;

Die Footprint-Informationen der meisten Komponenten in der ETM-Bibliothek können verwendet werden, um die Leiterplattengröße in den frühen Phasen des Projekts zu schätzen; Zur Einfachheit der Seite wird diese Ebene standardmäßig nicht angezeigt und die Farbe ist schwarz.

Maskenebene (MaskLayers)

AltiumDesigner bietet zwei Arten von Maskenebenen (SolderMask) und Lötpastenebenen (PasteMask), in denen es zwei Schichten gibt, die obere und die untere Ebene.