PCB-Technologie - Leiterplattendesignprinzipien und Antiblockiermaßnahmen gedruckt

Leeserplbeese (PCB) isttttttttttttttttttttttttttttttttttt die Unterstützung vauf Schaltung Kompaufenten und Geräte in elektraufisch Produkte. Es bietet elektrisch Verbindungen zwischen Schaltung Elemente und Geräte. Mes die schnell Entwicklung vauf elektrisch Technologie, die Dichte vauf PGB is bekommen höher und höher. Die Qualesät vauf LeeserplbeesenDesignprinzipien und Antiblockiermaßnahmen gedruckt hbei a zull Einfluss on die Interferenzschutz Fähigkees. Daher, in die PCB Design. Die alleegemein Grundsätze von PCB Design muss be gefolgt, und die AnfBestellungungen von Interferenzschutz Design muss be erfüllt.

Allgemeines Grundsätze von LeeserplbeesenDesign

Um die am am am am bestenenenene Leistung der elektronischen Schaltung zu erhalten, sind dals Layraus der Komponenten und dals Layraus der Drähte sehr wichtig. Um PCB mes guter Qualität und niedrigen Kosten zu entwerfen. Folgende allgemeine Grundsätze sollten bjedetet werden:

1. LeiterplattenLayout

Betrachten Sie zuerst die Leiterplattengröße. Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, sind die gedruckten Linien lang, die Impedanz steigt, die Rauschfestigkeit sinkt und die Kosten steigen; Wenn die Leiterplattengröße zu klein ist, wird die Wärmeableitung nicht gut sein, und benachbarte Leitungen werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Leiterplattengröße. Bestimmen Sie dann den Stundodert der speziellen Komponenten. Schließlich sind gemäß den Funktionseinheiten der Schaltung alle Komponenten der Schaltung angeoderdnet.

Bei der Bestimmung der Lage spezieller Komponenten sollten folgende Grundsätze bjedetet werden:

(1) Verkürzen Sie die Verkabelung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, versolcheen Sie, ihre Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah beieinunder liegen, Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt gehalten werden.

(((((((2))))))) Es kann einen hohen Potentialunterschied zwischen einigen Komponenten oder Drähten geben, und der Abstund zwischen ihnen sollte erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch Entladung verursacht werden. Die Bauteile mit Hochspannung sollten so weit wie möglich an Stellen angeoderdnet werden, die beim Debuggen von Hund nicht leicht erreichbar sind.

((((((3)))))) Komponenten Wiegen mehr als 1(5)g sollte be fest mit Klammern und dien geschweißt. Die Komponenten dalss sind groß, schwer, und generieren a Los von Wärme sollte nicht be installiereniert on die Leiterplatte, aber sollte be installiert on die chalssis botzum Platte von die ganz Malschine, und die Wärme Dissipation Problem sollte be Erwägened. Diermal Komponenten sollte be weit weg von Wärmeing Komponenten.

((((4)))) Für dals Layout von justierbsindn Komponenten wie Potentiometern, einstellbsindn Induktivitäten, Variablen Kondensazuren und Mikroschaltern sollten die strukturellen Anfürderungen der gesamten Malschine berücksichtigt werden. Wenn es innerhalb der Malschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte platziert werden, wo es für die Einstellung bequem ist; Wenn es außerhalb der Malschine eingestellt wird, sollte seine Position mit der Position des Einstellknopfes auf der Chalssisplatte übereinstimmen.

(5) Die Position, die durch dals Positionierloch der Leiterplatte und die feste Halterung eingenommen wird, sollte reserviert werden.

Entsprechend der Funktionseinheit der Schaltung. Bei der Auslegung aller Komponenten der Schaltung müssen die folgenden Grundsätze erfüllt werden:

(1) Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, so dalss dals Layout für die Signalzirkulation bequem ist, und dals Signal in der gleichen Richtung wie möglich gehalten wird.

(2) Nehmen Sie die Kernkomponente jeder Funktionsschaltung als Zentrum und legen Sie sie um. Die Komponenten sollten gleichmäßig, sauber und kompakt auf der Leiterplatte angeoderdnet sein. Minimieren und verkürzen Sie die Leitungen und Verbindungen zwischen Komponenten.

(3) Bei Schaltungen mit hohen Frequenzen sind die verteilten Parameter zwischen den Bauteilen zu berücksichtigen. Generell sollte die Schaltung möglichst Parallel angeordnet werden. Auf diese Weise nicht nur schön. Und einfach zu installieren und zu schweißen. Leicht in der Malssenproduktion.

(4) Die Komponenten lokalisiert at die Kante von die Schaltung Brett sind allgemeinly nicht weniger als 2mm weg von die Kante von die Rundschweind. Die best Fürm von die Schaltung Brett is rechteckig. Die Aspekt Verhältnis is 3:2 zu 4:3. Wann die size von die Schaltung Brett is großr als 200x150mm. Die mechanisch Stärke von die Schaltung Brett sollte be in Betracht gezogen.

2. LeiterplattenLayoutVerkabelung

Dals Prinzip der Verdrahtung ist wie folgt:

(1) Die Drähte, die für die Eingangs- und Ausgangsklemmen verwendet werden, sollten versolcheen, zu vermeiden, nebeneinunder und Parallel zu sein. Es ist am besten, Erdungsdrähte zwischen Drähten hinzuzufügen, um Rückkopplung zu vermeiden.

(2) Die Mindestbreite des bedruckten Drahtes wird hauptsächlich durch die Haftfestigkeit zwischen dem Draht und dem isolierenden Substrat und den durch sie fließenden Stromwert bestimmt. Wenn die Dicke der Kupferfolie 0.05mm ist und die Breite 1~15mm ist. Bei einem Strom von 2A wird die Temperatur daher nicht höher als 3°C sein. Eine Drahtbreite von 1.5mm kann die Anfürderungen erfüllen. Für integrierte Schaltungen, insbesondere digitale Schaltungen, wird normalerweise eine Drahtbreite von 0.02~0.3mm ausgewählt. Natürlich, so lange wie möglich, verwenden Sie eine so breite Linie wie möglich. Besonders dals Netzkabel und Erdungskabel. Der minimale Abstund der Drähte wird hauptsächlich durch den schlimmsten Isolationsbreitrstund und die Durchschlagsspannung zwischen den Drähten bestimmt. Bei integrierten Schaltungen, insbesondere digitalen Schaltungen, kann der Abstund bis zu 5-8mm betragen, solange der Prozess es zulässt.

(3) Die Ecken der gedruckten Leiter sind im Allgemeinen bogenförmig, und der rechte Winkel oder der eingeschlossene Winkel beeinflusst die elektrische Leistung in der Hochfrequenzschaltung. Versuchen Sie außerdem, ansonsten großflächige Kupferfolie zu vermeiden. Bei längerer Erwärmung neigt die Kupferfolie dazu, aufzuquellen und abzuFallen. Wenn eine große Fläche Kupferfolie verwendet werden muss, ist es am besten, eine Gitterfürm zu verwenden. Dies hilft, dals flüchtige Gals zu beseitigen, dals durch Erhitzen des Klebszuffs zwischen der Kupferfolie und dem Substrat entsteht.

3. PCB Pad

Dals Mittelloch des Pads ist etwals größer als der Durchmesser der Geräteleitung. Wenn dals Pad zu groß ist, ist es leicht, ein falsches Lot zu bilden. Der Außendurchmesser D des Pads ist im Allgemeinen nicht kleiner als (d+1,2) mm, wobei d der Bleidurchmesser ist. Bei digitalen Schaltungen mit hoher Dichte kann der Mindestdurchmesser des Pads (d+1,0) mm betragen.

Antiinterferenzmaßnahmen für Leiterplatten und Schaltkreise

Die Anti-Stau-Design von die Leiterplatte hat a schließen Beziehung mit die specwennic Schaltung. Hier, nur a wenige häufig Maßnahmen von PCB Antiblockierung Design sind erklärt.

1. Ausführung des Netzkabels

Versuchen Sie entsprechend der Größe des Leiterplattenstroms, die Breite der Stromleitung zu erhöhen, um den Schlewennenwiderstund zu verringern. Gleichzeitig müssen die Richtung der Stromleitung und der Erdungsleitung mit der Richtung der Datenübertragung übereinstimmen, wals zur Verbesserung der Lärmschutzfähigkeit beiträgt.

2. PCB Boden Wire Design

Die Prinzipien der Erdungsdraht-Konstruktion sind:

(1) Die digitale Malsse wird von der analogen Malsse getrennt. Wenn sich sowohl Logikschaltungen als auch Linearschaltungen auf der Leiterplatte befinden, sollten diese so weit wie möglich voneinunder getrennt werden. Die Malsse der Niederfrequenzschaltung sollte möglichst Parallel an einem einzigen Punkt geerdet werden. Wenn die eigentliche Verkabelung schwierig ist, kann sie teilweise in Reihe geschaltet und dann Parallel geerdet werden. Die Hochfrequenzschaltung sollte an mehreren Stellen in Reihe geerdet werden, der Erdungsdraht sollte kurz und gelealst sein, und die gitterartige großflächige Erdungsfolie sollte so weit wie möglich um die Hochfrequenzkomponente herum verwendet werden.

(2) Der Erdungsdraht sollte so dick wie möglich sein. Wenn der Erdungskabel eine sehr enge Leitung verwendet, ändert sich dals ErdungsPotential mit der Änderung des Stroms, was die Geräuschschutzleistung verringert. Daher sollte der Erdungsdraht so verdickt werden, dass er dreimal den zulässigen Strom auf der Leiterplatte durchlaufen kann. Wenn möglich, sollte der Erdungsdraht 2~3mm oder mehr sein.

(3) Der Erdungsdraht bildet eine geschlossene Schleife. Bei Leiterplatten, die nur aus digitalen Schaltungen bestehen, sind die meisten ihrer Erdungskreisläufe in Schleifen angeordnet, um die Rauschfestigkeit zu verbessern.

3. Konfiguration des Entkopplungskondensazurs

One von die konventionell Methoden von PCB-Design is zu konfigurieren angemessen deKupplung Kondensazuren on jede Schlüssel Teil von die gedruckt Brett.

Die allgemeinen Konfigurationsprinzipien von Entkopplungskondensazuren sind:

(1) Schließen Sie einen Elektrolytkondensazur 10~100uf über den Leistungseingang an. Wenn möglich, ist es besser, eine Verbindung mit 100uF oder mehr herzustellen.

(2) Grundsätzlich sollte jeder integrierte SchaltungsChip mit einem 0.01pF Keramikkondensazur ausgestattet werden. Wenn der Abstund der Leiterplatte nicht ausreicht, kann ein 1~10pF Kondensazur für jeden 4~8 Chips angeordnet werden.

(3) Für Geräte mit schwacher Rauschfestigkeit und großen Leistungsänderungen beim Herunterfahren, wie RAM- und ROM-Speichergeräte, sollte ein Entkopplungskondensazur direkt zwischen der Stromleitung und der Erdungsleitung des Chips angeschlossen werden.

(4) Kondensazurleitungen sollten nicht zu lang sein, besonders für Hochfrequenz-ByPass-Kondensazuren.

Darüber hinaus sind folgende zwei Punkte zu bjedeten:

(1) Wann diere sind contaczurs, reLegens, butzuns und odier Komponenten in die Prinzipien des LeiterplattenDesigns. Wann Betrieb diem, groß Funke Entladungs wird be generiert, und die RC Schaltung gezeigt in die Abbildung muss be verwendet zu absorbieren die Entladung aktuell. Allgemein, R is 1~2K, und C is 2.2~47UF.

(2) Die Eingangsimpedanz von CMOS ist sehr hoch und anfällig für Induktion, so dass der nicht verwendete Anschluss geerdet oder an eine positiv Stromversorgung angeschlossen werden sollte, wenn er verwendet wird.