PCB-Technologie - Warum lässt die Leiterplatte das Pad fallen und was ist der Grund?

Leiterplatte Prozessfaktoren

1. Die Kupferfolie ist überätzt. Die auf dem Markt verwendete elektrolytische Kupferfolie ist im Allgemeinen einseitig verzinkt (allgemein bekannt als Aschefolie) und einseitig verkupfert (allgemein bekannt als rote Folie). Gewöhnlich geworfenes Kupfer ist im Allgemeinen galvanisiertes Kupfer über 70um. Folie, Rotfolie und Aschefolie unter 18um haben im Grunde keine Kupferverwertung.

2.Eine Kollision tritt lokal im PCB-Prozess auf, und der Kupferdraht wird durch externe mechanische Kraft vom Substrat getrennt. Diese schlechte Leistung ist schlechte Positionierung oder Orientierung, der Kupferdraht wird offensichtlich verdreht oder Kratzer/Aufprallspuren in die gleiche Richtung. Wenn Sie den Kupferdraht am defekten Teil abziehen und die raue Oberfläche der Kupferfolie betrachten, können Sie sehen, dass die Farbe der rauen Oberfläche der Kupferfolie normal ist, es keine seitliche Erosion gibt und die Schälfestigkeit der Kupferfolie normal ist.

3. Die PCB-Schaltungsdesign ist unzumutbar, und die dicke Kupferfolie wird verwendet, um die dünne Schaltung zu entwerfen, was auch dazu führt, dass die Schaltung überätzt wird und das Kupfer weggeworfen wird.

Gründe für das Laminatverfahren

Unter normalen Umständen werden die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig verklebt, solange der Hochtemperaturabschnitt des Laminats für mehr als 30 Minuten heiß gepresst wird, so dass das Pressen die Klebekraft der Kupferfolie und des Substrats im Laminat im Allgemeinen nicht beeinflusst. Wenn beim Stapeln und Stapeln von Laminaten jedoch das PP verunreinigt ist oder die matte Oberfläche der Kupferfolie beschädigt ist, wird die Haftkraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach der Laminierung auch unzureichend sein, was zur Positionierung (nur für große Platten) führt. Wörter) oder sporadische Kupferdrähte fallen ab, Aber die Schälfestigkeit der Kupferfolie in der Nähe des Offline ist nicht abnormal.

Gründe für Laminatrohstoffe

1. Gewöhnliche elektrolytische Kupferfolie ist ein Produkt, das auf der Wollfolie galvanisiert oder verkupfert wurde. Wenn der Spitzenwert während der Herstellung der Wollfolie oder beim Verzinken/Kupferüberzug abnormal ist, sind die Überzugskristallzweige schlecht, was zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der Kupferfolie selbst führt., Der Kupferdraht fällt aufgrund der Einwirkung von äußerer Kraft ab, wenn das defekte Foliengepresste Blechmaterial in der Elektronikfabrik zu Leiterplatte und Stecker verarbeitet wird. Diese Art von schlechter Kupferabstoßung verursacht keine offensichtliche Seitenkorrosion, nachdem der Kupferdraht abgezogen wurde, um die raue Oberfläche der Kupferfolie (das heißt die Kontaktfläche mit dem Substrat) zu sehen, aber die Schälfestigkeit der gesamten Kupferfolie ist schlecht.

2. Schlechte Anpassungsfähigkeit von Kupferfolie und Harz: Einige Laminate mit speziellen Eigenschaften, wie HTg-Blätter, werden jetzt verwendet, weil das Harzsystem anders ist, das verwendete Härtungsmittel im Allgemeinen PN-Harz ist und die Harzmolekülkettenstruktur einfach ist. Der Vernetzungsgrad ist gering, und dazu sollte eine Kupferfolie mit einem speziellen Peak verwendet werden. Bei der Herstellung von Laminaten stimmt die Verwendung von Kupferfolie nicht mit dem Harzsystem überein, was zu einer unzureichenden Schälfestigkeit der blechüberzogenen Metallfolie und einer schlechten Kupferdrahtabscheidung beim Einsetzen führt.

Darüber hinaus ist es möglich, dass unsachgemäßes Löten auf der Kundenseite dazu führt, dass das Pad abfällt (insbesondere Einzel- und Doppelplatten, Mehrschichtplatten haben eine große Erdfläche, schnelle Wärmeableitung, hohe Temperatur, die beim Löten erforderlich ist, und es ist nicht so einfach, abzufallen)

Wiederholtes Löten eines Punktes lötet das PCB-Pad ab;

Die hohe Temperatur des Lötkolbens ist einfach, das PCB-Pad abzulöten;

Wenn die Lötkolbenspitze zu viel Druck auf das Pad ausübt und die Lötzeit zu lang ist, die PCB-Pad wird abgelötet werden.