Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Lösungen für die zehn häufigsten Fehler beim Stanzen von Leiterplatten

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PCB-Technologie - Lösungen für die zehn häufigsten Fehler beim Stanzen von Leiterplatten

Lösungen für die zehn häufigsten Fehler beim Stanzen von Leiterplatten

2021-11-08
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Author:Downs

Mit der Verbesserung der Qualität der elektronischen Montagetechnik und den Bedürfnissen des Marktwettbewerbs, vollautomatische Einfügemaschinen wurden schnell popularisiert. Auf diese Weise, die Anforderung an die Stanzqualität einseitige Leiterplatte paper-based plates (a few single- and double-sided non-metallized epoxy-glass cloth substrates also use punching) is getting higher and higher. Soweit Leiterplattenhersteller derzeit vollautomatische Einfügemaschinen produzieren und einsetzen, Die Reklamationen und Retourenraten im Zusammenhang mit der Stanzqualität sind an erster Stelle gestiegen. Dieser Artikel stellt hauptsächlich die zehn häufigsten Defekte der Stanzen von Leiterplatten und ihre Lösungen, einschließlich Grate, Beulen um die Öffnung der Kupferfolie, Drehen des Kupferlochs der Öffnung nach oben, Schichtaufhellung um die Öffnung des Substrats, und Neigung und Abweichung der Lochwand. Position, Grobschnitt, Risse zwischen Löchern und zwischen Löchern, wulstige Form, Aufspringen von Schrott und Blockieren von Schrott, etc., Bitte folgen Sie dem Editor, um mehr darüber zu erfahren.

Eins, glitch

Ursache

Der Spalt zwischen den konkaven und konvexen Formen ist zu klein, wodurch Risse auf beiden Seiten der konvexen Form und der konkaven Form auftreten, ohne sich zu überlappen, und zwei Extrusionsscheren treten an beiden Enden des Abschnitts auf.

Der Abstand zwischen konkaven und konvexen Formen ist zu groß. Wenn die konvexe Form absteigt, treten die Risse spät auf, und das Scheren wird wie ein Riss abgeschlossen, wodurch die Risse sich nicht überlappen.

Leiterplatte

Die Schneide ist abgenutzt oder abgerundet und abgeschrägt, und die Schneide spielt keine Rolle bei der Aufteilung des Keils, und der gesamte Abschnitt produziert unregelmäßige Reißvorgänge.

Lösung

Wählen Sie vernünftigerweise den Schneidspalt der konkaven und konvexen Matrizen. Solche Stanzen und Schneiden sind zwischen Extrusion und Dehnung. Wenn die Stanze in das Material schneidet, bildet die Schneide einen Keil, wodurch das Blech nahezu linear zusammenfallende Risse erzeugt.

Aktualisieren Sie das Filet oder die Fase, die von der Schneide der konkaven und konvexen Formen produziert wird, rechtzeitig.

Stellen Sie die vertikale Konzentrizität der konkaven und konvexen Formen sicher, um den Passspalt gleichmäßig zu machen.

Stellen Sie sicher, dass die Form vertikal und glatt installiert ist.

2. Ausbeulen um die Öffnung der Kupferfolie

Ursache

Der Abstandsspalt zwischen konkaven und konvexen Matrizen ist zu klein, und die Stanzkante wird stumpf. Wenn der Stempel in die vorgewärmte und aufgeweichte Druckplatte eingeführt wird, drückt sich die Platte und bewegt sich nach außen und nach oben um den Stempel herum.

Die Stanzkante ist verjüngt. Wenn der Stempel weiterhin in die Platte eindringt, wird die Ausbuchtung um die Öffnung zunehmen, wenn die Verjüngung des Stempels zunimmt.

Lösung

Der Zuschnitt sollte 20% der ursprünglichen Designdicke überschreiten; Andernfalls ersetzen Sie die Platte oder entwerfen Sie die Matrize neu.

Das Zuschneiden sollte genügend Presskraft haben, um die rückseitige Presskraft der Materialbewegung beim Stanzen zu überwinden;

Drittens wird der Kupferport der Öffnung nach oben gedreht

Ursache:

Durch das Spiel wird die Kupferfolie in den Stanzspalt der konkaven und konvexen Matrizen gezogen.

Die Bindungskraft zwischen Kupferfolie und Substrat ist gering. Wenn der Stempel aus dem zu stanzenden Leiterplattenloch gezogen wird, wird die Kupferfolie mit dem Stempel hochgezogen.

Am Rand des Stempels befindet sich ein umgekehrter Kegel, der geschwollen und verformt ist. Wenn der Stempel aus dem Loch der Leiterplatte gezogen wird, wird die Kupferfolie mit dem Stempel hochgezogen.

Lösung:

Nutzen Sie positive Wirkung.

Ersetzen Sie den Schlag.

Der Abstand zwischen dem Stempel und der Austragsplatte sollte nicht groß sein, und eine gleitende Passform sollte verwendet werden.

Vier, die geschichtete Aufhellung um die Öffnung des PCB-Substrats

Ursache

Der Schneidspalt zwischen konkaven und konvexen Matrizen ist unangemessen oder die Schneide des konkaven Modus wird stumpf. Beim Stanzen ist es für das gestanzte Blech schwierig, Scherrisse am Rand des konkaven Musters zu bilden.

Die Leistung des Substratblankens ist schlecht oder vor dem Zuschneiden nicht vorgeheizt.

Die Presskraft ist gering.

Das Leckageloch im unteren Teil des Werkzeugblattes ist blockiert oder der Leckagewiderstand ist groß, was zu Ausdehnung und Schichtung führt.

Lösung:

Erweitern Sie den Schneidspalt zwischen konkaven und konvexen Matrizen angemessen;

Reparieren Sie die stumpfe Stanzkante rechtzeitig;

Erhöhen Sie die Presskraft;

Stellen Sie die Vorwärmtemperatur des Substrats ein;

Das Leckageloch vergrößern oder aufreiben

Fünf, Loch Wand neigen und versetzt

Ursache

Der Stempel hat schlechte Steifigkeit, instabile Zentrierung und kippt in das Werkstück.

Die Installation des Stempels ist geneigt oder der Abstand mit der Entladeplatte ist zu groß, und die Entladeplatte kann keine genaue Führung zum Stempel liefern;

Der Spalt zwischen den konkaven und konvexen Formen ist ungleichmäßig. Auf der Seite mit einem kleinen Spalt erhält der Stempel eine große Radialkraft und gleitet zur Seite mit einem großen Spalt; 4). Die Konzentrizität der konkaven und konvexen Mode-Baugruppe ist schlecht; die Form der Drückerplatte und die konkaven und konvexen Formen sind versetzt; Die Präzision der Drückerplatte und der konkaven Form ist zu schlecht (bezogen auf die Compound Blanking).

Lösung:

Wählen Sie das Material des Stempels vernünftig; Verbesserung der Steifigkeit, Festigkeit, Härte und Unebenheiten des Stempels.

Verbessern Sie die Verarbeitungskonzentrizität und Montagekonzentrizität des Stempels und der Matrize.

Verbessern Sie die Passgenauigkeit des Stempels und der Austragsplatte, um eine präzise Führung zu gewährleisten.

Stellen Sie die Verarbeitungsgenauigkeit und Montagegenauigkeit des Führungspfostes und der Führungshülse sicher; Verringern Sie den passenden Spalt zwischen der Form der Drückerplatte und der konkaven Matrize und machen Sie die Form der Drückerplatte mit der konkav-konvexen Form konsistent.

Sechstens ist der Leiterplattenabschnitt grob

Ursache

Der Abstandsspalt zwischen den konkaven und konvexen Matrizen ist zu groß; Die Schneide der konkaven Matrize ist stark verschlissen.

Die Schlagkraft des Stempels ist unzureichend und instabil. 3). Die Blechschneidleistung ist schlecht. Zum Beispiel enthält das Basismaterial zu viel Kleber, das Basismaterial, Alterung und die Laminierungsbindungskraft ist gering.

Lösung

Wählen Sie den passenden Schneidspalt zwischen konkaven und konvexen Matrizen.

Schneiden Sie die Schneide der Matrize rechtzeitig zu.

Auswählen PCB-Substrate mit besserer Schneidleistung und strenger Kontrolle der Vorwärmtemperatur und -zeit entsprechend den Prozessanforderungen