PCB-Technologie - Warum gibt es eine schlechte Zinn-Esssituation, wenn Leiterplatte entworfen und hergestellt wird

Im Prozess der PCB-Design und Produktion, Haben Sie jemals die schlechte Situation von PCB istst Zinn? Für Ingenieure, einmal a Leiterplatte leidet von schlechten Zinnfressproblemen, Es bedeutet oft, dass es neu gelötet oder sogar neu hergestellt werden muss, und die Folgen sind sehr lästig. Also, Was sind die Gründe für das schlechte Zinn-Essen von PCB? Wie können wir dieses Problem vermeiden??
Unter normalen Umständen, der Hauptgrund für das schlechte Zinn-Essen Phänomen Leiterplatten ist, dass ein Teil der Oberfläche des Schaltkreises nicht mit Zinn befleckt ist. Diese Art von Leiterplatte Bei schlechter Zinn-Esssituation verhält sich normalerweise wie in der folgenden Abbildung in Wirklichkeit gezeigt:

Leiterplatte dass eats bad tin
Allerdings, Es gibt viele Gründe für die schlechte Situation von PCB isst Zinn, die sich in der Regel wie folgt zusammenfassen lassen:.
Fett, Verunreinigungen und andere Verunreinigungen, die an der Oberfläche des, oder Schleifpartikel, die während des Herstellungsprozesses des Substrats auf der Schaltungsoberfläche verbleiben, oder restliches Silikonöl, wird die PCB zu essen schlecht. Wenn die obige Situation während der Inspektion auftritt, Sie können ein Lösungsmittel verwenden, um den Schmutz zu reinigen. Aber wenn es Silikonöl ist, Es muss mit einem speziellen Reinigungsmittel gewaschen werden, sonst ist es nicht leicht zu reinigen.
Es gibt auch eine Situation, die zu schlechtem Zinn-Essen auf Leiterplatten, that Leiterplatte is, Die Lagerzeit ist zu lang oder die Umgebung ist feucht, und der Produktionsprozess ist nicht streng. Als Ergebnis, Die Zinnoberfläche des Substrats oder der Teile ist oxidiert und die Kupferoberfläche ist stumpf. Wenn dies geschieht, Umschalten auf Flux kann dieses Problem nicht mehr lösen, und der Techniker muss einmal neu löten, um die PCBZinnfressende Wirkung.
Nicht ausreichende Temperatur oder Zeit während der PCB-Lötverfahren, oder falsche Verwendung des Flusses, wird auch zu Armen führen PCB Zinn essen. Allgemein, Die Betriebstemperatur des Lötzinns ist 55～80 Grad Celsius höher als seine Schmelzpunkttemperatur. Unzureichende Vorwärmzeit kann leicht zu schlechtem Zinnveressen führen. Die Menge der Flussverteilung auf der Schaltungsoberfläche wird durch die spezifische Schwerkraft beeinflusst. Die Überprüfung des spezifischen Gewichts kann auch die Möglichkeit eines Missbrauchs des Flusses durch falsche Kennzeichnung ausschließen, schlechte Lagerbedingungen und andere Gründe.
Im Prozess des Lötens, Die Qualität des Lötmaterials und die Sauberkeit der Klemmen hängen direkt mit dem Endergebnis zusammen. Wenn sich zu viele Verunreinigungen im Lot befinden oder die Klemmen verschmutzt sind, es wird auch verursachen PCB to eat bad. Beim Löten, Sie können die Verunreinigungen im Lot rechtzeitig messen und die Sauberkeit jedes Terminals sicherstellen. Wenn die Qualität des Lots nicht den Vorschriften entspricht, Sie müssen das Standardlöt ersetzen.
Zusätzlich zu den oben genannten Situationen, Es gibt ein anderes Problem ähnlich der schlechten Situation von PCB isst Zinn, das ist, Zinn-Stripping. PCB Die Entzinnung erfolgt meist auf verzinnten, bleihaltigen Untergründen, und seine spezifische Leistung ist sehr ähnlich wie die schlechte Zinnfressung. However, wenn die Oberfläche der zu lötenden Zinnstraße von der Zinnwelle getrennt ist, Der Großteil des darauf geklebten Lots wird zurück in den Zinnofen gezogen. Daher, Die Situation des Zinnentfernens ist ernster als schlechter Zinn-Verzehr. Das Auflösen des Substrats verbessert sich möglicherweise nicht immer, wenn das passiert, Der Ingenieur muss die Leiterplatte zum Werk zur Reparatur.