PCB-Technologie - Was ist die Bedeutung von PCB Impedanz für Leiterplatten

Für die Leiterplattenelektronik Industrie, nach Branchenumfragen, the most fatal weakness of the electroless tin coating is its easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent), schlechte Lötbarkeit, was zu schwierigem Löten führt, und hohe Impedanz, die zu schlechter elektrischer Leitfähigkeit oder schlechter Gesamtleistung der Platine führt. Stabile und einfach zu züchtende Zinnhaare können Kurzschluss des PCB-Schaltkreises und sogar Burnout- oder Brandereignisse verursachen.

Es wird berichtet, dass die erste inländische Forschung zur chemischen Verzinnung in den frühen 1990er Jahren Kunming University of Science and Technology war, gefolgt von Guangzhou Tongqian Chemical (Unternehmen) Ende der 1990er Jahre. Bisher hat die Branche erkannt, dass diese beiden Institutionen die besten sind. Unter ihnen wird nach unseren Kontaktscreeningumfragen, experimentellen Beobachtungen und Langzeitausdauertests vieler Unternehmen bestätigt, dass die verzinnte Schicht von Tongqian Chemical eine reine Zinnschicht mit niedrigem Widerstand ist,

und die Qualität der Leitfähigkeit und des Lötens kann auf einem hohen Niveau garantiert werden. Kein Wunder, dass sie es wagen, nach außen zu garantieren, dass die Beschichtung ihre Farbe für ein Jahr behalten kann, keine Blasenbildung, kein Schälen, Permanent Zinn Whisker ohne Versiegelung und Anlaufschutz.

Später, als sich die gesamte soziale Produktionsindustrie bis zu einem gewissen Grad entwickelte, viele nachfolgende Teilnehmer kopierten sich oft gegenseitig. In der Tat, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. Daher, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, und der Hauptgrund für die schlechte Leistung ist die Impedanz der Leiterplatte, Denn wenn die unqualifizierte elektrolose Verzintechnik im Einsatz ist, es ist plattiert auf der Leiterplatte. The tin is not really pure tin (or pure metal element), but a compound of tin (that is, es ist überhaupt kein Metallelement, aber eine Metallverbindung, Oxid oder Halogenid, oder direkter, it is a non-metal substance ) Or a mixture of tin compound and tin metal element, Aber es ist schwer mit bloßem Auge zu finden...

Da die Hauptschaltung der Leiterplatte Kupferfolie ist, gibt es eine verzinnte Schicht auf den Lötstellen der Kupferfolie, und die elektronischen Komponenten werden auf der verzinnten Schicht durch Lötpaste (oder Lötdraht) gelötet. Tatsächlich schmilzt die Lotpaste. Der zwischen der elektronischen Komponente und der Verzinnungsschicht gelötete Zustand ist Metallzinn (das heißt das Metallelement mit guter Leitfähigkeit), so dass einfach darauf hingewiesen werden kann, dass die elektronischen Komponenten mit der Kupferfolie am Boden der Leiterplatte durch die Verzinnungsschicht verbunden sind, also die Verzinnungsschicht Die Reinheit und Impedanz des Instruments sind der Schlüssel; Aber bevor die elektronischen Komponenten eingesteckt werden, wenn wir das Instrument direkt verwenden, um die Impedanz zu erkennen, berühren die beiden Enden der Instrumentensonde (oder genannt Testleitung) zuerst die Kupferfolie auf der Unterseite der Leiterplatte. Die Verzinnung auf der Oberfläche wird dann mit der Kupferfolie an der Unterseite der Leiterplatte verbunden, um den Strom zu kommunizieren. Daher ist Verzinnen der Schlüssel, der Schlüssel, der die Impedanz beeinflusst und der Schlüssel, der die Leistung der gesamten Leiterplatte beeinflusst, und es ist auch der Schlüssel, der leicht ignoriert werden kann.

Wie wir alle wissen, sind seine Verbindungen außer der einfachen Substanz des Metalls schlechte elektrische Leiter oder sogar nicht leitend (auch ist dies der Schlüssel zur Verteilungskapazität oder Ausbreitungskapazität im Kreislauf), so dass es diese Art von quasi-leitendem anstatt leitendem in der Verzinnungsschicht gibt Im Fall von Zinnverbindungen oder -gemischen, Der vorhandene Widerstand oder der Widerstand nach der Elektrolysereaktion aufgrund zukünftiger Oxidation oder Feuchtigkeit und die entsprechende Impedanz sind recht hoch (genug, um den Pegel oder die Signalübertragung in der digitalen Schaltung zu beeinflussen) und die charakteristische Impedanz ist auch nicht konsistent. So beeinflusst es die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine.

Daher, im Hinblick auf das gegenwärtige Phänomen der sozialen Produktion, Das Beschichtungsmaterial und die Leistung auf der Unterseite der Leiterplatte sind der wichtigste und direkteste Grund, der die charakteristische Impedanz der Leiterplatte beeinflusst. gesamte Leiterplatte. Variabilität, So ist die besorgniserregende Wirkung seiner Impedanz unsichtbar und veränderbarer geworden. The main reasons for its concealment are: firstly it cannot be seen by the naked eye (including its changes), und zweitens kann es nicht ständig gemessen werden, Die Variabilität ändert sich mit der Zeit und der Umgebungsfeuchte, so ist es immer leicht ignoriert zu werden.