PCB-Technologie - Wie löst man die schmutzige Leiterplatte der Leiterplatte?

Leiterplatten Staub ansammeln, und gelegentlich mit Flüssigkeiten durch Spritzen oder Eintauchen in Berührung kommen. Kontakt mit diesen Elementen wird allmählich die Lötstellen korrodieren und den Stromkreis beschädigen.

Große Mengen an Verunreinigungen können auch die winzigen Komponenten auf der Platine isolieren, Wärmeverluste verhindern und sie schließlich überhitzen.

Dieser Artikel erklärt, wie verschmutzte Leiterplatten Ihr Projekt beeinflussen können und wie Sie die Leiterplatten reinigen können. Es muss Ihnen helfen.

Was bedeutet schmutzige Leiterplatte?

"Schmutzige Leiterplatten" werden manchmal auf dem Markt verwendet, um gebrauchte oder generalüberholte Leiterplatten zu beziehen, die als billigere Alternativen zu brandneuen Leiterplatten gekauft werden.

Die Leiterplattenreinigungsfirma hat genügend Reparaturen an den Leiterplatten durchgeführt, die in den vorherigen Geräten verwendet wurden, um als Standard zu dienen, der zur Herstellung neuer Geräte verwendet werden kann.

Trotz des Namens sind marktübliche schmutzige Leiterplatten in der Regel sehr sauber. Obwohl eine schmutzige Leiterplatte guter Qualität ihre Funktion über einen langen Zeitraum beibehalten kann, kann sie die Lebensdauer der neuen Leiterplatte nicht garantieren.

Daher eignen sich fertige schmutzige Leiterplatten sehr gut für Prototypen.

Wenn eine große Menge an Flussmittelrückständen nach Leiterplattenlöten, die Leiterplatte kann auch als "schmutzig" angesehen werden. Heute, ca. 70% der Leiterplatten werden mit sauberer Lotpaste montiert. Einfach ausgedrückt, Dies bedeutet, dass kein Fluss entfernt werden muss.

Nach dem Löten hinterlässt das Flussmittel jedoch meist Rückstände auf und um die Lötstellen. Die Rückstandsmenge hängt vom Gehalt des Flusses ab – Festharz, Geliermittel und Aktivator – und Flussmittel mit sehr geringem Festgehalt hinterlassen sehr wenig Rückstände auf der Leiterplatte.

Wie verschmutzte Leiterplatten die Arbeit beeinflussen

Verschmutzungen der Leiterplatte wie Staub, Feuchtigkeit und Flussmittelrückstände können Ihre Schaltung beeinträchtigen.

2.1 Staub und Feuchtigkeit

Staub ist eine komplexe Substanz, die aus verschiedenen anorganischen und organischen Materialien sowie großen Mengen an Wasser und gelösten Salzen besteht.

Dank der Miniaturisierungstechnologie und dem zunehmenden Einsatz von Leiterplatten unter staubigen Bedingungen (z.B. in der Telekommunikations- und Informationsindustrie) nimmt der Einfluss von Staub auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu.

Staub kann viele Probleme mit Leiterplatten verursachen. Aufgrund seiner Hydrophilität kann es eine leitfähige Elektrolytmembran bilden, wodurch der Oberflächenisolationswiderstand zwischen Leitern beeinträchtigt wird.

Auch ohne Wasser erhöhen diese Partikel die Reibung der Kontaktfläche und fördern dadurch Verschleiß und Korrosion. Darüber hinaus können sie, da sie als Dielektrika wirken, auch Signalstörungen in Steckverbindern und Verkabelungen verursachen.

Wenn all dies nicht ausreicht, um Sie zur endgültigen Inspektion der elektronischen Geräte zu veranlassen, kann der Staub, der sich auf den aktiven Komponenten und Stromanschlüssen ansammelt, irreversible Schäden verursachen, wenn die Komponenten überhitzen.

2.2 Flussmittelrückstand

Obwohl Staub und Feuchtigkeit nicht gut für Leiterplatten sind, können Flussmittelrückstände einen schlimmeren Effekt auf Ihr Projekt haben. Führen Sie saubere Flussmaterialien ein, um die Leiterplatte vor dem erneuten Löten zu reinigen.

Trotz der offensichtlichen Vorteile von No-Clean Panels erkannten Monteure jedoch schnell das Restproblem.

Flussrückstände, die während des PCB-Lötprozesses von der Leiterplatte abfallen, neigen dazu, sich allmählich auf den Pins der gelöteten Bauteile anzulagern, was insbesondere in Schaltkreisen mit Taktgeschwindigkeiten über 1 GHz zu Leitfähigkeitsproblemen führt.

Bei einer solchen hohen Frequenz werden Elektronen hauptsächlich auf der äußeren Oberfläche des Leiters geleitet, was bedeutet, dass der Flussrückstand auf der Klemme Strom leitet und Signalstörungen verursacht.

Wie Staub, PCB-Fluss Rückstände sind auch hydrophil. Daher, wenn Sie das Unterfüllmaterial in die Flip-Chip-Baugruppe dosieren und erhitzen, um auszuhärten, eine kleine Tasche oder Dampf oder Gas wird gebildet, welches schließlich das Unterfüllmaterial von der Leiterplatte trennt, Dadurch wird ein Kanal für Verunreinigungen bereitgestellt, um in die PCB-Baugruppe einzudringen.