PCB-Technologie - Leiterplattenführer begrüßt Wachstumschancen

Der allgemeine Trend der Verlagerung der Industrien nach Osten hat das Festlund zum Erfolg geführt. Der Fokus der Leiterplattenindustrie verlagert sich kontinuierlich in den asiatischen Raum, und die Produktionskapazität des asiatischen Raums wird weiter auf das Festland verlagert, Schaffung eines neuen industriellen Musters. Mit dem kontinuierlichen Transfer der Produktionskapazität, Festland China ist die Region mit den höchsten Leiterplattenproduktion Kapazitäten in der Welt. Prismarks Schätzungen zufolge, Chinas PCB-Ausgangswert wird 28 erreichen.972 Milliarden U.S. Dollar in 2017, Berechnung von mehr als 50% des Gesamtproduktionswerts.

Ausführlicher Bericht der PCB-Industrie: Industrietransfer beschleunigt sich, Leiterplatten-Führer begrüßen Wachstumschancen

Rechenzentren und andere Anwendungen erhöhen die HDI-Anforderungen, und FPC hat eine große Zukunft. Rechenzentren entwickeln sich hin zu Hochgeschwindigkeits-, Großkapazitäten-, Cloud-Computing- und Hochleistungseigenschaften,

und die Baunachfrage gestiegen ist, unter denen die Nachfrage nach Servern auch die Gesamtnachfrage nach HDI erhöhen wird. Die Beliebtheit mobiler Elektronikprodukte wie Smartphones wird auch die Nachfrage nach FPC-Boards. Im Trend der Smart, leichte und dünne mobile elektronische Produkte, Vorteile von FPC wie geringes Gewicht, dünne Dicke, und Biegefestigkeit wird seine breite Anwendung erleichtern. Die Nachfrage nach FPC im Anzeigemodul, Touchmodul, Modul zur Fingerabdruckerkennung, Seitentaste, Power Button und andere Sektoren von Smartphones zeigen einen zunehmenden Trend.

"Rohstoffpreissteigerung bei Umweltschutzinspektion" erhöhte die Konzentration, sodass Hersteller die Gelegenheit nutzen konnten. Die steigenden Preise für Rohstoffe wie Kupferfolie, Epoxidharz und Tinte im Vorfeld der Industrie übertragen Kostendruck auf Leiterplattenhersteller. Gleichzeitig führt die Zentralregierung energisch Umweltschutzinspektionen durch, setzt Umweltschutzmaßnahmen um, greift chaotische Kleinhersteller vor und übt Kostendruck aus. Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffpreise und strengerer Umweltkontrollen hat die Umschichtung der Leiterplattenindustrie zu einer erhöhten Konzentration geführt. Kleine Hersteller haben eine schwache Verhandlungsmacht im Downstream und es ist schwierig, Preiserhöhungen vor dem Downstream zu verdauen. Kleine und mittlere PCB-Unternehmen werden sich aufgrund der kontinuierlichen Verringerung der Gewinnmargen zurückziehen. In dieser Runde der Umschaltung der Leiterplattenindustrie haben führende Unternehmen technische und finanzielle Vorteile und es wird erwartet, dass sie Erweiterung der Produktionskapazität, Fusionen und Übernahmen, Produktupgrades und andere Methoden zur Skalenerweiterung bestehen, indem sie sich auf ihren effizienten Produktionsprozess verlassen, ausgezeichnete Kostenkontrolle Fuß fassen, direkt von der Zunahme der Branchenkonzentration profitieren. Von der Industrie wird erwartet, dass sie zur Rationalität zurückkehrt, und die Industriekette wird sich weiterhin gesund entwickeln.

Neue Anwendungen fördern das Wachstum der Branche, und die 5G-Ära nähert sich. Neu gebaute 5G-Kommunikationsbasisstationen haben eine große Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten: Verglichen mit der Anzahl der Millionen-Level-Basisstationen in der 4G-Ära wird das Ausmaß der Basisstationen in der 5G-Ära voraussichtlich zehn Millionen übersteigen. Im Vergleich zu herkömmlichen Produkten haben Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatten, die 5G-Anforderungen erfüllen, größere technische Barrieren und höhere Bruttogewinnmargen.

Der allgemeine Trend der Automobilelektronik hat das schnelle Wachstum von Automobil-Leiterplatten angetrieben. Mit der Vertiefung der Automobilelektronik, Der Nachfragebereich für PKW-Leiterplatten wird allmählich zunehmen. Im Vergleich zu herkömmlichen Fahrzeugen, Neue Energiefahrzeuge haben höhere Anforderungen an den Grad der Elektronisierung. Die Kosten für elektronische Geräte in traditionellen High-End-Autos machen etwa 25%, und in neuen Energiefahrzeugen erreicht es 45%-65%. Unter ihnen, BMS wird zu einem neuen Wachstumspunkt für Automobil-Leiterplatten, and Hochfrequenz-Leiterplatten Ausgestattet mit Millimeterwellenradaren stellen hohe Steifigkeitsanforderungen.