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L'actualité PCB
Caractéristiques stratifiées et structurelles des tôles HDI produites dans les usines de PCB
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Caractéristiques stratifiées et structurelles des tôles HDI produites dans les usines de PCB

Caractéristiques stratifiées et structurelles des tôles HDI produites dans les usines de PCB

2021-08-17
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Author:ipcb

Application d'un inhibiteur de corrosion à sec sur les tôles laminées. This is an older technical process and it is now recommended that the material be preheated to the required temperature prior to the laminating process of the PRINTED circuit board at the HDI Board Factory. Le préchauffage du matériau permet une application plus stable de la résistance à la corrosion sèche à la surface du stratifié., drawing less heat from the hot roll and giving the laminate a consistent and stable exit temperature. Une température d'entrée et de sortie constante réduit la rétention d'air sous le film; Ceci est essentiel pour la reproduction des lignes fines et de l'espacement.

Carte de circuit HDI

This TYPE of HDI/La structure du tableau de bord du Bum fait référence à: Carte de circuit HDI formed by the conventional production of PCBS (various types of boards obtained by CNC drilling, Comme un côté., PCB multicouches recto - verso ou multicouches, enfouis/blind holes, Attendez..) as the "core board", Ensuite, ajouter 2 à 4 couches conductrices à haute densité d'un côté ou des deux côtés de la "plaque centrale". Can be referred to as "core +SLC" structure type. Because of the various types of "core board" structure, Différentes structures peuvent être exportées.

The characteristic of this type of structure is that it can make full use of the existing PCB production equipment and conditions to achieve a high density. Cependant,, the "core board" of its skeleton (rigidity and flatness of the board surface) is used to achieve HDI/BUM board with very high density assembly requirements by means of the SLC method (2~4 layers). This type of HDI/BUM board can also be considered as a transitional structure type from the current conventional high-density PCB production to higher density PCB (packaging substrate).

Les couches stratifiées de cette structure sont principalement constituées de béton compacté à rouleaux, qui est perforé au laser. La plupart des couches sont faites de laser CO2 (longueur d'onde 10,6um - 9,4um) et la taille des pores est comprise entre 100um et 200um. Pour contrôler l'épaisseur et l'uniformité de la couche moyenne dans l'accumulation. L'épaisseur de la résine dans le CCR ne doit pas être trop épaisse, la plupart étant de 40 à 80 um. Ou utiliser environ 50% de l'épaisseur comme état de durcissement, le reste comme état de semi - durcissement pour remplir l'espace de ligne et la liaison interlaminaire, et contrôler l'épaisseur du milieu.

Ce sont les caractéristiques structurelles du système. Carte de circuit HDI, Consultez le fabricant de circuits imprimés IPCB pour plus de cartes HDI, they are professional circuit board proofing manufacturers, Années d'expérience dans la production de PCB, professional improve Carte de circuit HDI, Carte de circuit imprimé à trou aveugle encastrée, thick copper plate, Plaque multicouche haute, etc..