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Blogue PCB

Blogue PCB - Description du matériau de la carte PCB multicouche

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Blogue PCB - Description du matériau de la carte PCB multicouche

Description du matériau de la carte PCB multicouche

2022-01-05
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Author:pcb

De nombreux praticiens de l'industrie des cartes PCB multicouches savent qu'il existe de nombreux facteurs qui affectent la qualité des cartes PCB. Par exemple, l'équipement de traitement de patch SMT, le processus, la technologie et la conception de carte PCB sont tous bien connus. Parmi eux, le choix de la carte PCB est également très important. Choisir le bon substrat peut non seulement améliorer efficacement les performances du produit, mais aussi garantir la qualité du produit. Alors, quel est le matériau du substrat de la carte PCB multicouche?


Carte PCB

Carte PCB

1. Classification

Les matériaux de substrat de carte PCB sont principalement divisés en deux grandes catégories:

1. Substrat de matériau organique, y compris la résine phénolique, fibre de verre / résine époxy (fr4), Polyimide, BT / résine époxy, etc.

2. Substrats de matériaux inorganiques, y compris les substrats métalliques inorganiques (substrat en cuivre, substrat en aluminium, etc.) et les substrats en céramique.


2. Analyse des avantages

1. Plaque de base en métal: 0.3mm-2. Les plaques métalliques épaisses OMM telles que l'aluminium, le fer, le cuivre, les feuilles semi - durcissables époxy et les feuilles de cuivre sont pressées par thermocomposite. Cette plaque métallique peut être utilisée pour le traitement de patchs de grande surface avec les caractéristiques de performance suivantes:

(1) bonnes propriétés mécaniques: le substrat métallique a une bonne résistance mécanique et ténacité. Le problème de fragilité des cartes de circuits imprimés à base de matériaux inorganiques est résolu. Il convient au traitement des patchs sur de grandes surfaces et peut résister à l'installation de composants lourds. De plus, la stabilité dimensionnelle et la douceur du substrat métallique sont ses principaux avantages.

(2) Bonne dissipation thermique: bonne dissipation thermique en raison du contact direct du substrat métallique avec la feuille semi - durcie. Lorsque le traitement du patch est effectué à l'aide d'un substrat métallique, la chaleur générée lors du traitement du patch peut être bien dispersée. La capacité de dissipation thermique d'un circuit imprimé dépend de l'épaisseur du substrat métallique et de l'épaisseur de la couche de résine. Bien sûr, l'influence des propriétés électriques, telles que la résistance, doit également être prise en compte lors de la conception.

(3) peut masquer les ondes électromagnétiques: dans les circuits haute fréquence, les concepteurs se concentrent principalement sur la protection contre le rayonnement des ondes électromagnétiques, le substrat métallique peut former une couche de protection naturelle pour atteindre le but de masquer les ondes électromagnétiques.


3. Substrat en céramique PCB

Substrat en céramique: le substrat en céramique est largement utilisé dans les circuits électroniques de puissance et présente les avantages suivants:

(1) le substrat en céramique a de bonnes propriétés d'isolation électrique, qui sont les propriétés de base du substrat;

(2) le substrat en céramique a également une conductivité thermique élevée et peut transférer la chaleur générée par le circuit très bien.

(3) la base en céramique a également d'excellentes propriétés de brasage, une résistance élevée à l'adhérence et une capacité de transport de courant élevée.


Il existe de nombreux types de matériaux de substrat pour les cartes PCB, chacun avec ses propres avantages. Le matériau de substrat approprié doit être choisi en fonction des conditions réelles d'utilisation et de traitement pour assurer la qualité de moulage du produit final. IPCB continuera également à améliorer les processus pour fournir à ses clients de meilleurs services d'usinage de cartes PCB.