Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Blogue PCB

Blogue PCB - Exigences relatives au nickelage non électrolytique des PCB

Blogue PCB

Blogue PCB - Exigences relatives au nickelage non électrolytique des PCB

Exigences relatives au nickelage non électrolytique des PCB

2022-04-14
View:314
Author:pcb

Prescriptions applicables aux revêtements non électrolytiques au nickel PCB board, the non-electrolytic nickel coating should perform several functions:

Surface of gold precipitation
The ultimate purpose of the circuit is to form a connection with high physical strength and good electrical characteristics between the PCB board Et composants. Y a - t - il des oxydes ou des contaminants sur la surface des PCB?, Ce type de soudure n'est pas possible aujourd'hui avec un flux faible.

PCB board

L'or se dépose naturellement au Sommet du nickel et ne s'oxyde pas pendant le stockage à long terme.. Cependant,, L'or ne précipite pas sur l'oxyde de nickel, Par conséquent, le nickel doit rester pur entre le bain de nickel et la dissolution de l'or.. Donc,, Le Nickel doit être maintenu pendant une période suffisante sans oxydation pour permettre la précipitation de l'or.. Components developed chemical immersion baths to allow 6-10% of nickel in the precipitation

Phosphorus content. La teneur en phosphore du revêtement de nickel électrolytique est considérée comme un équilibre prudent du contrôle du bain., Oxydes, Et propriétés électriques et physiques.

Hardness
Electroless nickel-coated surfaces are used in many applications requiring physical strength, Par exemple, un roulement dans une transmission automobile. PCB board Les exigences sont beaucoup moins strictes que ces applications, Mais une certaine rigidité est encore importante pour la liaison leader, Contact TouchPad, Connecteurs de bord et durabilité du traitement. Dureté du nickel requise pour la liaison du plomb. Such as

If the lead deforms the deposit, Perte de frottement possible, Cela aide le plomb à "fondre" dans le substrat. Les photos SEM ne montrent pas de nickel plat pénétrant/Or ou nickel/palladium (Pd)/Surface dorée.

Electrical Characteristics
Copper is the metal of choice for circuit formation due to its ease of fabrication. La conductivité électrique du cuivre est presque supérieure à celle de tous les métaux. L'or possède également une bonne conductivité électrique et est idéal pour les métaux extérieurs., as electrons tend to flow on the surface of a conductive path (the "skin" benefit).

Cuivre 1.7 µΩcm
Gold 2.4 µΩcm
Nickel 7.4 µΩcm
Electroless nickel plating 55~90 µΩcm
Although the electrical properties of most production boards are not affected by the nickel layer, Le Nickel affecte les caractéristiques électriques des signaux à haute fréquence. La perte de signal sur les PCB micro - ondes peut dépasser les spécifications de conception. Ce phénomène est proportionnel à l'épaisseur du nickel - le circuit doit passer par le nickel pour atteindre la soudure. Dans de nombreuses applications, Le signal électrique peut être rétabli dans les spécifications de conception en spécifiant une valeur inférieure à 2.Précipitation de nickel de 5 µm.

Contact resistance
Contact resistance is not the same as solderability because the nickel/La surface d'or reste non soudée pendant toute la durée de vie du produit final.. Nickel/Après une exposition prolongée à l'environnement, l'or doit maintenir la conductivité du contact externe.. Les travaux d'Antler de 1970 expriment les exigences d'exposition au nickel/Grande surface d'or. Divers environnements d'utilisation finale ont été étudiés: 3 "65 °C, a normal electronic system operating at room temperature

Temperatures, Par exemple, un ordinateur; 125 °C, Température à laquelle le connecteur universel doit fonctionner, Sont normalement affectés à des fins militaires; 200 °C, La température devient de plus en plus importante pour l'équipement de vol. "

Nickel barrier layer Satisfactory contact at 65°C Satisfactory contact at 125°C Satisfactory contact at 200°C
0.0 µm 100% 40% 0%
0.5 µm 100% 90% 5%
2.0 µm 100% 100% 10%
4.0 µm 100% 100% 60%
For low temperature environments, Pas besoin de barrière au nickel. Avec l'augmentation de la température, Quantité de nickel nécessaire pour empêcher la production de nickel/Transfert d'or PCB board Augmentation.