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Blogue PCB
Éléments à vérifier une fois le câblage des BPC terminé
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Éléments à vérifier une fois le câblage des BPC terminé

2022-04-25
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Author:pcb

1.. PCB board design inspection
The following checklist covers all aspects of the design cycle, Éléments supplémentaires pour les applications spéciales. Tous PCB board design drawing inspection items:
1) The circuit is analyzed or not, and the circuit is divided into basic units in order to smooth the signal;
2.) Whether the circuit allows the use of short or isolated key leads;
3) Where must be shielded, whether it is effectively shielded;
4) Make full use of the basic grid graphics without;
5.) Whether the size of the printed board is the size;
6.) Whether to use the selected wire width and spacing as much as possible;
7.) Whether the preferred pad size and hole size are used;
8.) Whether the photographic plate and sketch are suitable;
9.) Whether there are few jumper wires used; whether the jumper wires should pass through components and accessories;
10) Whether the letters are visible after assembly; whether their size and model are correct;
11) In order to prevent blistering, Si la Feuille de cuivre de grande surface est ouverte?
12) Whether there is a tool positioning hole;

PCB board

2. PCB board electrical characteristics inspection items
1) Whether the influence of wire resistance, inductance and capacitance has been analyzed; especially the influence of the key voltage drop to grounding;
2) Whether the spacing and shape of the wire accessories meet the insulation requirements;
3) Whether the insulation resistance value is controlled and specified at key points;
4) Whether the polarity is adequately identified;
5) The influence of wire spacing on leakage resistance and voltage was measured from the geometrical point of view;
6) Whether the medium that changes the surface coating has been identified;

3. PCB board physical characteristics inspection items
1) Whether all pads and their positions are suitable for final assembly;
2) Whether the assembled printed board can meet the Choc and Vibrations power conditions;
3) What is the spacing of the specified standard components;
4) Whether the components that are not firmly installed or the heavier parts are fixed well;
5) Whether the heat dissipation and cooling of the heating element are correct; or whether it is isolated from the printed board and other thermal elements;
6) Whether the voltage divider and other multi-lead components are positioned correctly;
7) Component arrangement and orientation for easy inspection;
8) Whether all possible interference on the printed board and the entire printed board assembly has been eliminated;
9) Whether the size of the positioning hole is correct;
10) Whether the tolerance is complete and reasonable;
11) Control and sign off the physical properties of all coatings;
12) Whether the ratio of the diameter of the hole to the lead wire is within the acceptable range;

4. PCB board mechanical design factors
Although the printed board supports components mechanically, Il ne peut pas être utilisé comme partie structurelle de l'ensemble de l'équipement. Bord de la plaque, Au moins tous les 5 pouces pour obtenir un certain support. The factors that must be considered in the selection and design of printed boards are as follows;
1) The structure of the printed board - size and shape.
2) The type of mechanical accessories and plugs (seats) required.
3) The adaptability of the circuit to other circuits and environmental conditions.
4) Consider mounting the printed board vertically or horizontally depending on factors such as heat and dust.
5) Some environmental factors that need special attention, Comme la dissipation de chaleur, laisser entrer l'air frais, shock, vibration, Humidité. Poussières, Brouillard salin et rayonnement.
6) Degree of support.
7) Hold and fix.
8) Easy to take off.

5. Installation requirements for printed circuit boards
It should be supported at least within 1 inch of the three edge edges of the printed board. Sur la base de l'expérience pratique, Espacement des points de support des planches imprimées d'épaisseur 0.031 - 0.062 pouces doit être d'au moins 4 pouces; Pour les planches imprimées d'une épaisseur supérieure à 0.093 in, Les points de support doivent être espacés d'au moins 4 pouces. 5 pouces. Cette mesure augmentera la rigidité du PCB et détruira la résonance possible du PCB.. Avant de décider de la technologie d'installation, les planches imprimées doivent généralement tenir compte des facteurs suivants:.
1) The size and shape of the printed board.
2) Number of input and output terminals.
3) The available equipment space.
4) Desired ease of loading and unloading.
5) The type of installation accessories.
6) The required heat dissipation.
7) Required shieldability.
8) The type of circuit and its relationship with other circuits.

6. Dial-out requirements for printed boards
1) No printed board area for mounting components.
2) The influence of plugging tools on the installation distance between two printed boards.
3) The mounting holes and slots should be specially prepared in the design of the printed board.
4) When the plug-in tool is to be used in the equipment, En particulier, sa taille doit être prise en compte.
5) A plug-in device is required, Les rivets sont habituellement fixés à l'assemblage de la carte imprimée.
6) In the mounting frame of the printed board, Nécessite une conception spéciale, par exemple une bride portante.
7) The adaptability of the plugging tools used to the size, Forme et épaisseur des planches imprimées.
8) The cost involved in using plugging and unplugging tools includes both the price of the tool and the increased expenditure.
9) In order to tighten and use plug-in tools, Nécessite un certain degré d'accès à l'intérieur de l'équipement.

7. PCB board mechanical considerations
Substrate properties that have a significant impact on printed circuit assemblies are: water absorption, Coefficient de dilatation thermique, Propriétés thermiques, Résistance à la flexion, Résistance à l'impact, Résistance à la traction, Résistance au cisaillement et dureté. Toutes ces caractéristiques ont une incidence sur le fonctionnement de la structure du PCB et sur la productivité de la structure du PCB.. Pour la plupart des applications, the printed circuit board's dielectric backing is one of the following:
1) Phenolic impregnated paper.
2) Acrylic-polyester impregnated glass mats with random arrangement.
3) Epoxy impregnated paper.
4) Epoxy impregnated glass cloth.
Chaque substrat peut être ignifuge ou inflammable. Ci - dessus 1, 2, 3 perforable. Le matériau couramment utilisé pour les panneaux imprimés à trous métallisés est le tissu de verre époxy.. Sa stabilité dimensionnelle est adaptée aux circuits à haute densité, Et peut réduire l'occurrence de fissures dans le trou métallisé. L'un des inconvénients des stratifiés en verre époxy est qu'il est difficile d'estamper à l'intérieur de l'épaisseur normale des planches imprimées., Par conséquent, tous les trous sont habituellement forés et une opération de fraisage en double est utilisée pour former la forme de la carte imprimée..

8. PCB wire spacing
The conductors must be spaced to eliminate voltage breakdown or arcing between adjacent conductors. Spacing is variable and depends primarily on the following factors:
1) Peak voltage between adjacent wires.
2) Atmospheric pressure (working height).
3) Coating layer used.
4) Capacitive coupling parameters.
Les composants d'impédance critique ou les composants à haute fréquence sont généralement placés ensemble pour réduire les retards de phase critique.. Les transformateurs et les composants inductifs doivent être isolés pour empêcher le couplage; La ligne de signal d'induction doit être posée orthogonalement à angle droit; Les composants produisant tout bruit électrique dû au mouvement du champ magnétique doivent être isolés ou solidement installés afin d'éviter des vibrations excessives..

9. PCB board Mode fil inspection
1) Whether the wire is short and straight without sacrificing function;
2) Whether the limitation of wire width is complied with;
3) Check whether the distance between wires, Entre le fil et le trou de montage, and between wires and pads must be guaranteed;
4) Whether the parallel arrangement of all wires (including component leads) is relatively close is avoided;
5) Whether acute angles (90°C or less) are avoided in the PCB board wire pattern.