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Quels facteurs devraient être pris en considération dans le processus d'évaluation des BPC?
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Quels facteurs devraient être pris en considération dans le processus d'évaluation des BPC?

2022-06-16
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Author:pcb

Pour PCB board Article technique, Les auteurs peuvent décrire les défis suivants: PCB board Ces dernières années, les ingénieurs concepteurs ont été confrontés, Parce que cela fait partie intégrante de l'évaluation PCB board Conception. Dans l'article, Des discussions pourraient avoir lieu sur la façon de relever ces défis et de trouver des solutions potentielles; Lors de la résolution PCB board Questions d'évaluation de la conception, Les auteurs peuvent utiliser le PCB board Exemple de progiciel d'évaluation. En tant que développeur, Il s'agit d'intégrer les technologies de pointe dans les produits.. Ces technologies de pointe peuvent se traduire non seulement par une excellente fonctionnalité du produit, mais aussi par une réduction des coûts du produit.. La difficulté est de savoir comment appliquer efficacement ces technologies aux produits.. De nombreux facteurs doivent être pris en considération., Le temps de mise sur le marché est l'un des facteurs les plus importants, De nombreuses décisions concernant le calendrier de mise sur le marché sont constamment mises à jour. Il y a beaucoup de facteurs à considérer, De la fonctionnalité du produit, Mise en œuvre de la conception, Essais de produits, and electromagnetic interference (EMI) compliance. Peut réduire les itérations de conception, Mais cela dépend de l'achèvement des travaux précédents.. La plupart du temps, Plus il est facile de trouver des problèmes dans la conception du produit à l'avenir, Plus il est douloureux d'apporter des changements aux problèmes identifiés. Voici quelques exemples PCB board Les concepteurs doivent tenir compte et influencer leurs décisions:

PCB board

1. Fonction du produit

1.1 fonctions de base couvrant les exigences de base, y compris:

Interaction entre le schéma et la disposition du PCB

Fonctions d'acheminement, telles que l'acheminement automatique par ventilateur, l'acheminement Push - pull et l'acheminement fondé sur les contraintes des règles de conception

Inspecteur DRC


1.2 capacité d'améliorer la fonctionnalité du produit lorsque l'entreprise entreprend une conception plus complexe

Interface HDI (interconnexion haute densité)

Conception flexible

Éléments passifs intégrés

Conception des radiofréquences (RF)

Génération automatique de scripts

Disposition topologique et câblage

Fabrication (DFF), testabilité (DFT), fabrication (DFM), etc.


2. Un bon partenaire qui est le leader technologique de l'industrie et investit plus d'énergie que d'autres fabricants peut vous aider à concevoir des produits efficaces et technologiques en peu de temps

3. Parmi les facteurs susmentionnés, le prix devrait être considéré comme un facteur secondaire et le rendement des investissements devrait être davantage pris en considération.

De nombreux facteurs doivent être pris en considération dans l'évaluation des BPC. Le type d'outils de développement que les concepteurs recherchent dépend de la complexité du travail de conception qu'ils accomplissent. Au fur et à mesure que les systèmes deviennent plus complexes, le contrôle du câblage physique et de l'emplacement des composants électriques devient si vaste qu'il est nécessaire de limiter les voies critiques au cours du processus de conception. Cependant, trop de contraintes de conception limitent la flexibilité de la conception. Les concepteurs doivent bien comprendre leur conception et leurs règles afin de savoir quand les utiliser. Les règles de contrainte de mise en oeuvre physique pour l'entrée de la phase de mise en page sont les mêmes que pour la phase de définition de la conception. Cela réduit les risques d'erreur du fichier à la mise en page. L'échange de broches, l'échange de portes logiques et même l'échange de groupes d'interface d'entrée et de sortie (io Bank) doivent être retournés à l'étape de la définition de la conception pour être mis à jour, de sorte que la conception de chaque lien est synchronisée. La tendance des concepteurs à revoir leurs capacités d'outils de développement existantes et à commencer à commander de nouveaux outils:


3.1 indice de développement humain

L'augmentation de la complexité des semi - conducteurs et du nombre total de portes logiques exige que les circuits intégrés aient plus de broches et un espacement plus étroit entre les broches. Il est courant de concevoir plus de 2 000 broches sur des appareils BGA espacés de 1 mm, sans parler de 296 broches sur des appareils espacés de 0,65 MM. Le temps de montée plus rapide et l'intégrité du signal (si) nécessitent plus de broches d'alimentation et de mise à la terre, ce qui nécessite plus de couches dans les panneaux multicouches, de sorte que les exigences en matière de diamètre des micropores sont élevées. Demande de technologie d'interconnexion de densité (IDH). HDI est une technologie d'interconnexion développée pour répondre aux exigences ci - dessus. Les micropores et les diélectriques ultra - minces, les traces plus minces et l'espacement des lignes plus petit sont des caractéristiques clés de la technologie HDI.


3.2 conception des radiofréquences

Pour la conception RF, les circuits RF doivent être conçus directement dans le schéma du système et la disposition du tableau de bord du système, plutôt que d'être convertis ultérieurement dans un environnement distinct. Toutes les fonctions de simulation, de réglage et d'optimisation fournies par l'environnement de simulation RF restent nécessaires, mais l'environnement de simulation accepte plus de données brutes que la conception « réelle ». Par conséquent, les différences entre les modèles de données et les problèmes de conversion de la conception qui en résultent disparaîtront. Premièrement, les concepteurs peuvent interagir directement entre la conception du système et la simulation RF. Deuxièmement, si les concepteurs travaillent sur des conceptions RF à grande échelle ou assez complexes, ils peuvent vouloir assigner des tâches analogiques de circuits à plusieurs plates - formes informatiques fonctionnant en parallèle, ou ils peuvent vouloir réduire le temps analogique en envoyant chaque circuit d'une conception composée de plusieurs blocs à leur propre simulateur.


3.3 emballage avancé

Les fonctions des produits modernes sont de plus en plus complexes, de sorte que le nombre d'éléments passifs doit être augmenté en conséquence, ce qui se reflète principalement dans l'augmentation du nombre de condensateurs de découplage et de résistances terminales dans les applications de faible puissance et de haute fréquence. Bien que l'encapsulation des dispositifs passifs montés en surface ait considérablement diminué au cours des dernières années, les résultats sont demeurés les mêmes lorsqu'on a tenté d'atteindre la densité finale. La technologie des composants d'impression a permis la transition des modules à puces multiples (MCM) et des composants hybrides aux cartes SIP et PCB d'aujourd'hui, qui peuvent être utilisées directement comme composants passifs intégrés. La technologie d'assemblage a été utilisée dans le processus de conversion. Par exemple, l'inclusion d'une couche de matériau de résistance dans une structure stratifiée et l'utilisation de résistances terminales en série directement dans un paquet de réseau de microsphères améliorent considérablement les performances du circuit. Les éléments passifs intégrés peuvent maintenant être conçus avec une grande précision, éliminant ainsi les étapes supplémentaires de traitement pour le nettoyage au laser des soudures. Dans les composants sans fil, l'intégration s'est également développée directement à l'intérieur du substrat.


3.4 PCB rigides et flexibles

Tous les facteurs qui influencent le processus d'assemblage doivent être pris en considération pour la conception de PCB rigides et flexibles. Le concepteur ne peut pas concevoir un PCB rigide et flexible aussi simplement qu'un PCB rigide, comme si un PCB rigide et flexible n'était qu'un autre PCB rigide. Ils doivent gérer la zone de flexion de la conception pour s'assurer que le point de conception n'entraîne pas de rupture et de décollement du conducteur en raison des contraintes sur la surface de flexion. De nombreux facteurs mécaniques doivent également être pris en considération, tels que le rayon de flexion, l'épaisseur et le type de diélectrique, le poids de la tôle, le placage en cuivre, l'épaisseur globale du circuit, le nombre de couches et le nombre de virages. Découvrez le design rigide et flexible et déterminez si votre produit vous permet de créer un design rigide et flexible.


3.5 planification de l'intégrité des signaux

Au cours des dernières années, de nouvelles technologies liées à l'architecture parallèle des bus et à l'architecture différentielle des paires ont été mises au point. D'autre part, les structures de paires différentielles communiquent en série au niveau matériel en utilisant des connexions point à point commutables. En général, il transmet des données via un "Canal" série unidirectionnel qui peut être empilé en configurations de largeur 1, 2, 4, 8, 16 et 32. Chaque canal transporte un octet de données, de sorte que le bus peut traiter une largeur de données de 8 à 256 octets et peut maintenir l'intégrité des données en utilisant une forme ou une autre de technique de détection des erreurs. Toutefois, d'autres problèmes de conception se sont posés en raison du taux élevé de données. La récupération de l'horloge à haute fréquence devient un fardeau pour le système, car l'horloge doit être verrouillée rapidement au flux de données entrant et réduire le Jitter entre tous les cycles afin d'améliorer la performance anti - Jitter du circuit. Le bruit électrique pose également des problèmes supplémentaires aux concepteurs. Ce bruit augmente le risque de secousses sévères, ce qui rend l'ouverture des yeux plus difficile. Un autre défi consiste à réduire le bruit en mode commun et à résoudre les problèmes causés par les effets de perte des paquets IC, des cartes PCB, des câbles et des connecteurs.


3.6 utilité de la suite de conception

Kit de conception USB, etc., DDR/DDR2, PCI - X, PCI Express et rocketio aideront certainement les concepteurs à accéder aux nouvelles technologies. La trousse de conception donne un aperçu de la technologie, Description détaillée, Et les difficultés auxquelles les designers seront confrontés, Puis il y a la simulation et comment créer une contrainte de routage. Il fournit une documentation descriptive avec le programme, Cela donne aux concepteurs l'occasion de maîtriser les nouvelles technologies de pointe. Il pourrait être facile de trouver PCB board tool that can handle Mise en page, Cependant, il est essentiel d'avoir un outil qui non seulement répond à la mise en page, mais qui répond à vos besoins urgents..