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PCB multicouches Est une carte de circuit imprimé spéciale, C'est un endroit très spécial., Par exemple:, PCB multicouches Placer la carte multicouche PCB sur la carte de circuit. Ce multicouche aide la machine à conduire divers circuits, C'est plus que ça., Peut également agir comme isolation, Pour que l'électricité ne se heurte pas., C'est sûr.. Si vous souhaitez utiliser un multicouche PCB performant, Vous devez concevoir soigneusement. Suivant., Nous expliquerons comment concevoir PCB multicouches.
Étapes de conception: PCB multicouches.
1.. Détermination de la forme, de la taille et du nombre de couches de la plaque
1.1 toute carte de circuit imprimé présente des problèmes d'appariement avec d'autres éléments structuraux. Par conséquent, la forme et les dimensions des circuits imprimés doivent être basées sur la structure globale du produit. Toutefois, du point de vue de la technologie de production, elle devrait être aussi simple que possible. Il s'agit généralement d'un rectangle avec un faible rapport d'aspect, ce qui est bénéfique pour améliorer l'efficacité de la production et réduire le coût de la main - d'oeuvre.
1.2... Le nombre de couches doit être déterminé en fonction des exigences de performance du circuit., Dimensions des circuits imprimés et densité des circuits. PCB multicouches, Quatre couches de PCB Et Carte PCB à six couches Est le plus largement utilisé. Par exemple:, Quatre couches de PCB are two wire layers (component surface and welding surface), Alimentation primaire et alimentation primaire.
1.3 chaque couche de la plaque multicouche doit être symétrique et il est préférable d'avoir un nombre pair de couches de cuivre, c'est - à - dire quatre, six, huit couches, etc. en raison de l'asymétrie du laminage, la surface de la plaque est facile à plier, en particulier la plaque multicouche montée sur la surface, ce qui doit faire l'objet d'une plus grande attention.
2. La couche intérieure est généralement pourvue de fils fins et denses et de fils de signalisation sujets aux interférences. Les grandes surfaces de la Feuille de cuivre doivent être réparties uniformément à l'intérieur et à l'extérieur, ce qui aidera à réduire la déformation de la feuille et à former un revêtement plus uniforme sur la surface pendant le placage. Afin d'éviter que l'usinage de l'apparence endommage la ligne d'impression et ne provoque un court - circuit entre les couches pendant le processus d'usinage, la distance entre le motif conducteur dans la zone de câblage interne et externe et le bord de la plaque doit être supérieure à 50 mils.
3. Prescriptions relatives à la direction du conducteur et à la largeur de la ligne
Le câblage multicouche doit séparer les couches d'alimentation, de formation et de signal afin de réduire les interférences entre l'alimentation électrique, le sol et le signal. Le câblage des deux couches adjacentes de planches imprimées doit être aussi perpendiculaire que possible l'une à l'autre ou utiliser des lignes obliques et des courbes plutôt que des lignes parallèles afin de réduire au minimum le couplage et l'interférence entre les couches des substrats. Les fils doivent être aussi courts que possible. En particulier pour les petits circuits de signal, plus le fil est court, plus la résistance est faible et plus l'interférence est faible.
Pour les lignes de signalisation sur la même couche, les angles aigus doivent être évités lors du changement de direction. La largeur du conducteur doit être déterminée en fonction des exigences de courant et d'impédance du circuit. La ligne d'alimentation électrique doit être grande et la ligne de signal peut être petite. Pour la carte numérique générale, la largeur de ligne de la ligne d'entrée d'alimentation électrique peut être de 50 ~ 80mil, et la largeur de ligne de la ligne de signal peut être de 6 ~ 10mil.
Largeur du conducteur: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0; Courant admissible: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9; Résistance du conducteur: 0,7, 0,41, 0,31, 0,25; Lors du câblage, la largeur de la ligne doit être aussi uniforme que possible afin d'éviter que le fil ne devienne soudainement plus épais et plus mince, ce qui est propice à l'appariement de l'impédance.
4. Dimensions des trous de forage et exigences relatives aux joints PCB multicouches
4.1 Les dimensions des trous de forage des composants sur les panneaux multicouches sont liées à la taille des broches des composants sélectionnés. Si le forage est trop petit, cela affectera l'assemblage et le soudage des composants; Le trou de forage est trop grand et le joint de soudure n'est pas assez plein pendant le soudage. En général, le diamètre du trou de l'élément et la taille du joint sont calculés comme suit:
4.2. Hole diameter of element hole=element pin diameter (or diagonal)+(10~30mil)
4.3 diamètre du coussin d'assemblage - diamètre du trou d'assemblage + 18 mil 4. Quant au diamètre du trou, il dépend principalement de l'épaisseur de la plaque finie. Pour les multicouches à haute densité, il est généralement contrôlé dans la plage d'épaisseur de la plaque: Ouverture 5: 1.
4.4 diamètre du coussin de trou de travers (viapad) – diamètre du trou de travers + 12mil.
Ce multicouche Peut aider la machine à conduire divers circuits, Non seulement cela, mais il peut aussi agir comme isolant.
