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Technologie PCBA
Analyse des défaillances des composants électroniques PCBA
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Analyse des défaillances des composants électroniques PCBA

Analyse des défaillances des composants électroniques PCBA

2022-10-31
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Author:iPCB

À l'intérieur. PCB, Les composants électroniques sont les composants de base des produits électroniques. La défaillance d'un composant limitera le bon fonctionnement de l'équipement.. Dans le travail réel des composants électroniques, En raison de divers facteurs, Les composants électroniques échoueront, Il est donc nécessaire de détecter les défauts des composants électroniques., Déterminer la cause de la défaillance, Trouver une solution appropriée au problème, Réduction du temps de dépannage, Améliorer la qualité des composants électroniques. Cet article analyse principalement les causes de défaillance des composants électroniques et les solutions. Les composants électroniques comprennent principalement les composants et les dispositifs. Les composants électroniques sont des produits finis dont la composition moléculaire ne change pas au cours de la production et de la transformation., Par exemple, condensateur, Résistances et inducteurs. Les dispositifs électroniques sont des produits finis dont la structure moléculaire change au cours du processus de production., Par exemple, un tube électronique, Circuits intégrés, Attendez..

PCB

PCB Condensateur as

Les principaux modes de défaillance des condensateurs comprennent la rupture, les dommages mécaniques et les fuites d'électrolytes.

Le milieu présente des défauts, des impuretés et des ions conducteurs;

Vieillissement modéré;

Les matériaux diélectriques ont une rupture électrique et un trou d'air;

Le milieu est endommagé mécaniquement pendant la fabrication;

Modification de la structure moléculaire du milieu;

La migration des ions métalliques constitue une décharge éclair de canaux conducteurs ou de bords.


Une défaillance du condensateur peut également être causée par un circuit ouvert. L'oxydation du point de contact entre le plomb sortant et le condensateur a entraîné un circuit ouvert de faible niveau, un mauvais contact entre le plomb sortant et l'électrode et une défaillance du circuit ouvert causée par la rupture mécanique de la feuille métallique sortant de l'anode du condensateur électrolytique. Par conséquent, les condensateurs peuvent également échouer en raison de la dégradation des paramètres électriques. Par exemple, la migration des ions métalliques dans le matériau de l'électrode, l'effet d'auto - guérison de l'électrode métallisée, l'électrolyse et la corrosion chimique de l'électrode, l'humidité, la contamination de surface, Attendez.., peuvent entraîner la dégradation des paramètres électriques des condensateurs.


Élément inductif

L'élément d'inductance se rapporte au transformateur, à l'inducteur, à la bobine de filtre, à la bobine d'oscillation, Attendez.. la défaillance de l'élément d'inductance est principalement causée par des facteurs externes, tels que l'augmentation de la température du transformateur, le court - circuit de charge, le courant de bobine excessif, Attendez.., qui peut causer le court - circuit, le court - circuit, la rupture et d'autres défaillances de la bobine. Dans le circuit intégré, quelle que soit la partie du problème, l'ensemble ne peut pas fonctionner correctement, comme le court - circuit de l'électrode, le circuit ouvert, l'usure mécanique, la faible soudabilité, etc. les défauts comprennent principalement des dommages complets et une faible stabilité thermique. La défaillance de la stabilité thermique se produit principalement à haute ou basse température, lorsque l'équipement dépasse la plage de température de fonctionnement.


Electrical Over Stress (EOS. Circuits imprimés and its components (PCB&PCB) are the core components of electronic products. La fiabilité des PCB et des PCB détermine directement la fiabilité des produits électroniques. Afin d'assurer et d'améliorer la qualité et la fiabilité des produits électroniques, Une analyse physique et chimique complète de la défaillance a été effectuée pour confirmer le mécanisme interne de la défaillance., Proposer des mesures d'amélioration ciblées.