Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Il existe différentes méthodes de service pour le traitement PCBA. Il y a des matériaux OEM et des matériaux de traitement. Nous avons besoin d'inspection entrante de PCB sur les PCB fournis par nos clients. Ensuite, je vais vous montrer comment détecter les PCB entrants.
1. Vérification de la taille et de l'apparence du PCB
Le contenu de la vérification de la taille du PCB comprend principalement le diamètre, l'espacement et les tolérances des trous d'usinage, ainsi que la petite taille des bords du PCB. La détection des défauts d'aspect comprend principalement le masque de soudage et l'alignement des plots, si le masque de soudage présente des anomalies telles que des impuretés, des écaillages et des plis, si les marques de référence sont qualifiées, si la largeur (largeur de ligne) et l'espacement des conducteurs de circuit sont conformes aux exigences, et si le stratifié a des couches restantes, etc. dans des applications réelles, Un équipement spécial pour les tests d'apparence de PCB est souvent utilisé pour les tests.
L'équipement typique se compose principalement d'un ordinateur, d'un système de traitement d'image automatique, etc. Le système peut détecter les couches internes et externes des plaques multicouches, des plaques simples / doubles et des films de fond, et peut détecter les lignes brisées, les lignes superposées, les rayures, les trous d'épingle, la largeur de ligne, les bords rugueux et les défauts de grande surface, etc.
2. PCB Warping et détection de déformation
Une conception déraisonnable du processus et un mauvais traitement peuvent entraîner un gauchissement et une flexion du PCB. Des normes telles que l'IPC - tm650 précisent les méthodes d'essai.
Le principe du test est essentiellement le suivant: exposer le PCB testé à un environnement thermique représentatif du processus d'assemblage et le soumettre à un test de contrainte thermique.
Les méthodes typiques de test de contrainte thermique sont le test d'imprégnation rotative et le test de flottaison de la soudure. Dans cette méthode de test, le PCB est immergé dans la soudure fondue pendant un certain temps, puis retiré pour un test de déformation et de déformation.
La façon de mesurer manuellement le gauchissement du PCB est de placer trois coins du PCB près du Bureau, puis de mesurer la distance entre le quatrième coin et le Bureau. Cette méthode ne peut être utilisée que pour des estimations grossières, et les méthodes les plus efficaces comprennent la méthode de caméra ondulée.
La méthode d'image ondulée est la suivante: Placez un bloc de lampe de 100 lignes par pouce sur le PCB à tester et placez une source lumineuse standard à un angle supérieur à 45 ° à travers la cabine de lumière pour atteindre le PCB. La lumière produit une image de diffusion de la lumière sur un PCB, puis utilise un CCD. La caméra observe les images de Light Studio juste au - dessus du PCB (0â).
À ce stade, les bandes d'interférence collective générées entre les deux boîtes à lumière peuvent être vues sur l'ensemble du PCB. Cette bande affiche le décalage dans la direction de l'axe Z. Le nombre de stries peut être compté pour calculer la hauteur de décalage du PCB, puis passé. Le calcul est converti en degré de gauchissement.
Iii. Essai de soudabilité de PCB
Les tests de soudabilité des PCB se concentrent principalement sur les tests des plots et des Vias plaqués. Des normes telles que l'IPCS - 804 spécifient des méthodes d'essai de soudabilité pour les PCB, y compris l'essai d'imprégnation des bords, l'essai d'imprégnation rotative et l'essai des billes de soudage.
Le test d'imprégnation des bords est utilisé pour tester la soudabilité des conducteurs de surface, le test d'imprégnation rotative et le test de fluctuation sont utilisés pour tester la soudabilité des conducteurs de surface et des Vias électriques, et le test de billes de soudure est utilisé uniquement pour tester la soudabilité des Vias électriques.
Test d'intégrité du masque de soudage PCB
Les PCB utilisés dans SMT utilisent généralement un masque de soudure à film sec et un masque de soudure à imagerie optique. Ces deux masques de soudure ont un score élevé et une non - fluidité. Masque de soudure à film sec laminé sur PCB sous pression et chauffage. Il nécessite une surface de PCB propre et un processus de laminage efficace.
Ce masque de soudure a une mauvaise adhérence à la surface de l'alliage étain - plomb. Sous l'impact de la contrainte thermique de la soudure à reflux, il y a souvent un phénomène d'écaillage et de rupture de la surface du PCB. Ce masque de soudure est également relativement fragile. Lors du nivellement, des microfissures peuvent apparaître sous l'influence de forces thermiques et mécaniques.
En outre, des dommages physiques et chimiques peuvent survenir sous l'action d'agents de nettoyage. Pour éviter ces défauts potentiels du film de soudure par résistance à film sec, un test de contrainte thermique rigoureux doit être effectué sur le PCB lors de l'inspection de l'alimentation. Cette détection utilise principalement un test de flottaison de la soudure, avec un temps d'environ 10 - 15 et une température de soudure d'environ 260 - 288°c.
Lorsque le phénomène d'écaillage du masque de soudure n'est pas observé au cours du test, l'échantillon de PCB peut être immergé dans l'eau après le test et le phénomène d'écaillage du masque de soudure peut être observé en utilisant l'action capillaire de l'eau entre le masque de soudure et la surface du PCB. Une fois le test terminé, l'échantillon de PCB peut également être immergé dans le solvant de nettoyage SMA pour voir s'il a des effets physiques et chimiques avec le solvant.
V. détection des défauts internes de PCB
La détection des défauts internes des PCB utilise généralement la technologie de microtranche, la méthode de détection spécifique est clairement spécifiée dans les normes pertinentes telles que IPC - TM - 650. Après le test de contrainte thermique flottante de la soudure, le PCB est examiné par microtranche. Les principaux éléments d'inspection comprennent l'épaisseur des revêtements en alliage de cuivre et d'étain - plomb, la disposition des conducteurs internes des plaques multicouches, les intercouches et les fissures de cuivre.
