Leiterplatte Blog - Probleme, auf die beim Löten von Leiterplatten geachtet werden sollte

Nachdem das kupferplattierte Laminat verarbeitet wird, um zu produzieren Leiterplatten, durch Löcher, und Montagelöcher, verschiedene Komponenten werden montiert. Nach der Montage, damit die Komponenten die Verbindung erreichen, es ist notwendig, das Schweißen durchzuführen. Die Lötverarbeitung wird in drei Methoden unterteilt: Welle, Reflow-Löten und manuelles Löten. Der Lötanschluss, using separate manual (electrochromic) iron) welding.

1 Solder resistance of copper clad laminates
As the substrate material of PCB, Kupfer plattiertes Laminat ist in Kontakt mit. Daher, die, und es ist ein Test der Hitzebeständigkeit des Kupfers. CCL garantiert seine Produktqualität bei thermischem Schock, Dies ist ein wichtiger Aspekt bei der Bewertung der Hitzebeständigkeit von CCL. Zur gleichen Zeit, die Zuverlässigkeit des kupferbeschichteten Laminats während, Schälfestigkeit bei hoher Temperatur, und Wärme und. Für die Verarbeitung von kupferplattiertem Laminat, zusätzlich zum herkömmlichen Tauchlötverstand, in den letzten Jahren, zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Kupfer, einige Messung der Anwendungsleistung und. Such as hygroscopic heat resistance test (treatment for 3 hours, then do 260 ℃ dip soldering test), hygroscopic reflow soldering test (reflow soldering test at 30 ℃, 70% relative humidity for a specified time) and so on. Vor der CCL, the copper clad laminate manufacturer should perform a strict dip solder resistance (also known as thermal shock blistering) test according to the standard. Leiterplatte. Zur gleichen Zeit, nach der Herstellung einer Leiterplattenprobe, die. Nach der Bestätigung, dass diese Art von Substrat erfüllt die, diese Art von.

The method for determining the dip solder resistance of copper clad laminates is basically the same as my country International (GBIT 4722-92), American IPC standard (IPC-410 1), and Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:
1) The method of arbitration determination is "floating soldering method" (the sample floats on the soldering surface);
2) The sample size is 25 mm X 25 mm;
3) If the temperature measurement point is a mercury thermometer, it means that the parallel position of the mercury head and tail in the solder is (25 ± 1) mm; the IPC standard is 25.4 mm;
4) The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

Es. Die allgemeine Lötverhitzungswärmequelle ist. The greater the distance (deeper) from the temperature measurement point to the solder liquid surface, die. Zur Zeit, je niedriger die Flüssigkeitsoberfläche, je länger das Schäumen.

2 Wave soldering processing
In the wave soldering process, Die Löttemperatur ist eigentlich das Löten, was mit der Art des Lötens zusammenhängt. Löten. Das Löten. Als die, die Tauchlötzeit ist relativ. Wenn die Löttemperatur zu hoch ist, es, delamination and serious warping of the circuit (copper tube) or substrate. Daher, die Schweißtemperatur sollte.

3 Reflow welding
Generally, die. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:
1) The type of equipment for reflow soldering;
2) Setting conditions of line speed, etc.;
3) Type and thickness of substrate material;
4) The size of the PCB, etc.

Die. Bei gleicher Reflow-Einstelltemperatur, die Oberfläche.Während des Reflows, the heat resistance limit of the substrate surface temperature where copper foil bulges (blistering) occurs will change with the preheating temperature of the PCB and the presence or absence of moisture absorption. It can be seen from Figure 3 that when the preheating temperature of the PCB (the surface temperature of the substrate) is lower, die Wärmebeständigkeitsgrenze der Oberfläche. Unter der Bedingung, dass die eingestellte Temperatur für Reflow-Löten, die.

4 Manual welding
When repair welding or separate manual welding of special components, die, und unter 300°C für. Und versuchen Sie, die, Die allgemeine Anforderung ist, dass die, und das Glasfasergewebe Substrat ist Leiterplatten.