Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Sechs Arten von Modul PCB Board Debugging Technologie
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Sechs Arten von Modul PCB Board Debugging Technologie

2022-06-24
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Author:pcb

Die Komponenten der sechs Modultypen sind: Leiterplatte. Seine Konstruktionsstruktur und Herstellungsprozess bestimmen im Wesentlichen die Leistungsindikatoren des Produkts. Wenn inländische Pendants ihre Leiterplattes, Sie verstehen den Ausfallmechanismus oft nicht vollständig, Ergebnis von Produkt-Leistungsindikatoren, die nicht hoch genug sind oder die Anforderungen nicht erfüllen können.


1. Durchführungsstandards und Definitionen wichtiger Indikatoren

Der Implementierungsstandard für sechs Module ist EIA/TIA 568B. 2-1 und die wichtigen Parameter sind Einfügedämpfung, Rücklaufdämpfung, Nah-End-Übersprechen usw. Einfügedämpfung: Aufgrund der Existenz der Übertragungskanalimpedanz erhöht es die Dämpfung der Hochfrequenzkomponenten des Signals, wenn die Signalfrequenz steigt. Die Dämpfung bezieht sich nicht nur auf die Frequenz des Signals, sondern auch auf den Übertragungsabstand. Mit zunehmender Länge nimmt auch die Signaldämpfung zu. Sie wird durch die Anzahl der Signalverluste entlang des Übertragungskanals pro Einheitslänge gemessen, die das Verhältnis der Signalstärke des Quellsenders zur Empfangssignalstärke darstellt. Return Loss: Aufgrund der Änderung der Impedanz im Produkt tritt eine lokale Oszillation auf, die zu einer Signalreflexion führt. Ein Teil der Energie, die vom Sender reflektiert wird, bildet Rauschen, das das Signal verzerrt und die Übertragungsleistung verschlechtert. Beispielsweise verwechselt das Vollduplex-Gigabit-Netzwerk das reflektierte Signal mit dem empfangenen Signal, wodurch das nützliche Signal schwankt und Verwirrung verursacht wird. Je weniger Energie reflektiert wird, desto besser ist die Impedanzkonsistenz der vom Kanal verwendeten Leitung, desto vollständiger ist das Übertragungssignal und desto weniger Rauschen auf dem Kanal. Die Berechnungsformel der Rücklaufdämpfung RL: Rücklaufdämpfung des übertragenen Signals ÷ reflektiertes Signal. Bei der Konstruktion ist die Sicherstellung der vollen Leitungskonzisanz der Impedanz und die Zusammenarbeit mit den sechs Arten von Kabeln mit 100-Ohm-Impedanz der Weg, den Ausfall des Rückgangsverlustparameters zu lösen. Zum Beispiel führen der ungleichmäßige Abstand zwischen Schichten der Leiterplattenschaltung, die Änderung des Kupferleiterquerschnitts der Übertragungsleitung, die Missübereinstimmung zwischen den Leitern im Modul und den sechs Arten von Kabelleitern usw. dazu, dass sich die Rückgabeparameter ändern. Near-End Crosstalk (NEXT): NEXT bezieht sich auf die Kopplung von Signalen von einem Paar zum anderen in einem Paar von Übertragungsleitungen, das heißt, wenn ein Signal von einem Paar gesendet wird, wird es von einem anderen benachbarten Paar empfangen. Signal von. Dieses Übersprechersignal ist hauptsächlich auf kapazitive oder induktive Kopplung zwischen benachbarten Paaren zurückzuführen. Wie man das durch Kapazität oder Induktivität gekoppelte Signal reduziert oder sein Störsignal durch Kompensation kompensiert und schwächt, so dass keine stehende Welle erzeugt werden kann, ist die Hauptmethode, um den Fehler dieses Parameters zu lösen.

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2. Technologie und Ausfallmechanismus

Der folgende Inhalt basiert hauptsächlich auf der Erläuterung des Probeproduktionsprozesses der Super-Sechs-Typ-Modul-Leiterplatte eines koreanischen Unternehmens, die eine sehr wichtige Referenzbedeutung hat. In der Probefertigung des Moduls wird die Theorie als Leitfaden herangezogen und das computergestützte Design dient als Grundlage, um schnell den erwarteten Effekt zu erzielen. Bei der Konstruktion von sechs Arten von Modulplatinen in unserem Land, hauptsächlich basierend auf der Theorie der Liniendiagonalkompensation, wird eine Menge Probeproduktionsarbeit durchgeführt, und der erwartete Effekt kann auch erreicht werden. Die folgende Theorie wird als Referenz verwendet.


1) Signalleckage verursacht durch Module und Stecker

Signale sind auf der Verbindung, und es wird Signalstörungen untereinander geben. Um das Phänomen der Signalstörung zu verhindern, werden die Leiter in der symmetrischen Verbindung verdreht, um den Zweck der symmetrischen Übertragung zu erreichen. Obwohl die verdrehte Struktur den Phasenwechsel zwischen Signalen verursacht, erhöht sie gleichzeitig die Signaldämpfung auf der Leitung. Diese Struktur wird Unshield Structure (UTP) genannt. Der Verdrehabstand jedes Paares des 4-Paar ausgewogenen verdrehten Paares ist unterschiedlich, was diesen Zweck erreichen soll. Das Ende des Kabels verwendet einen modularen Stecker, das heißt ein Informationsmodul, um die Verbindung zwischen dem Stecker und dem Stecker zu bilden, und eine ausgewogene Struktur zwischen den Leitern wird im Verbindungsbereich gebildet, das heißt, die Verbindung der sechs Arten von Systemen. In der Verbindung ist das Signalstörungsphänomen, das in der symmetrischen Leitung auftritt, das heißt Übersprechen eine Technologie zur Herstellung von Steckverbindern für Hochgeschwindigkeitskommunikation, um das Problem des Übersprechens zu lösen. Kontaktverlust tritt zwischen den Kontaktklemmen auf, was zu Dämpfung, Reflexionsverlust und anderen Phänomenen führt. Dieser Verlust ist ein Problem, das Hindernisse und Ausfälle in der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verursacht. Durch die Lösung dieser Probleme ist es eine Technologie, Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitskommunikation herzustellen.


2) Erklärung der Signalleckage verursacht durch Modul und Stecker

In der Verbindungsleitung zwischen Modul und Stecker ist jedes Paar Verbindungsklemmen im Stecker ebenfalls eine symmetrische Leitung. Leiter in symmetrischen Leitungen erzeugen Signalleckage und Impedanzverluste. Der Faktor, der die Kommunikation behindert, ist die Signalleckage. Die Lösung für das externe Leckageproblem kann durch das Studium des E-Feldes und des H-Feldes oder durch das Studium der Reverse Dämpfungsmethode gefunden werden, die die Technologie der Herstellung von Steckverbindern für Hochgeschwindigkeitskommunikation ist.


3) Feld E und Feld H

Die Signalstörung, die auf der symmetrischen Leitung auftritt, d.h. die elektromagnetische Feldstörung, kann durch die Verteilung des E-Feldes und des H-Feldes beschrieben werden. Der Hauptparameter der elektronischen Kommunikationsleitungsprüfung ist die relative Messung, die unter Sweptfrequenz gemacht wird. Fügen Sie diesem Frequenzsignal Sprach- oder Datenpakete zur Übertragung hinzu. Je höher die Übertragungsgeschwindigkeit ist, desto schneller ist die Frequenz. Mit Computersimulationstechnik wird dieser Teil mit einigen speziellen Instrumenten betrachtet.


4) Lösung zur Signalleckage

Die grundlegende Methode zur Erklärung des Signalleckagephänomens der Buchse, die das Problem verursacht hat, besteht darin, das Signal im Signalkonzentrationsbereich zu sammeln und es gemäß dem Simulationsdiagramm des Signalleckages zurückzugeben, der durch die Induktivität und Kapazität verursacht wird. Das folgende Diagramm ist ein Simulationsschema zur Lösung des externen Lecksignals an der IDC-Klemme im umgekehrten Richtungskopplungsmodus. Die am IDC-Terminal empfangene Menge wird vollständig zurückgegeben, wodurch das Problem der externen Leckage gelöst wird. Bei der Konstruktion ist der Entwurf des Kopplungskondensators ein Schlüsselparameter, der mit der Länge der Kopplungsleitung, dem Abstand zwischen den Linien, der Breite und dem Layout der Kompensationslinie in Beziehung steht. In Anbetracht der Tatsache, dass die sechs Arten von Systemen 4-Leitungspaare verwenden, um Signale gleichzeitig zu übertragen, wird es zwangsläufig eine umfassende Fernwicklung und eine umfassende Fernwicklung produzieren. Unter Berücksichtigung aller Einflüsse wird eine Computersimulation durchgeführt, um die Kompensationsschaltung zu entwerfen. Die folgende Abbildung zeigt die Computersimulation und den Schaltungsdesignprozess beim Entwerfen der super sechs Arten von Leiterplatten.


5) Die sechs Arten von Modulversuch-Produktionsprozess, die im Allgemeinen von inländischen Gegenständen durchgeführt werden

Die sechs Arten von Modulprozessen, die im Allgemeinen von inländischen Pendants durchgeführt werden, zielen hauptsächlich darauf ab, den Kompensationskreis nach der Bestimmung des Hauptstroms zu entwerfen und eine große Anzahl von Schematentwürfen und Musterproduktion durchzuführen. Nachdem die Kompensationsschaltung und die Struktur zwischen den Schichten der Leiterplatte grundsätzlich bestimmt sind, besteht die Folgearbeit hauptsächlich darin, die Leistung durch Prozessverbesserung zu verbessern.

Die wichtigsten Parameter, die angepasst werden müssen, sind:

a Parameter des Zwischenschichtspalts; Parameter der Dicke der Kupferfolie; Parameter der Anordnung der 8-Hauptübertragungsleitungen, Breite und relativer Abstand der 8-Hauptübertragungsleitungen;

b Nehmen Sie die diagonale Kompensationsmethode an, um die Kompensation jedes Linienpaares und anderer Linienpaare anzupassen, einschließlich Kompensationslinienpositionsverteilung, Kompensationslinienlänge und -breite, Kompensationslinienlücke usw.;

c Für die Einstellung der Prozessparameter der Leiterplatte Verarbeitungsanlage.