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Leiterplatte Blog - Bau von BGA grüner Farbe von fr4 platte

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Bau von BGA grüner Farbe von fr4 platte

2023-03-02
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Author:iPCB

1. Bau grüner Farben

Das Kugelpad an der Unterseite des BGA der fr4 platte ist in Form von "grüner Farbgrenze" geschweißt. Sobald die grüne Farbe zu dick ist (mehr als 1mil) und die Kissenoberfläche zu klein ist, entsteht ein "Kratereffekt", der für Wellenschweißen schwierig ist, einzudringen. Darüber hinaus zwingt der Kugelpflanzvorgang des Schneidebrettes unter dem Angriff einer großen Menge an Flussmittel und hoher Hitze das Lot, in den Boden der grünen Farbkante einzudringen, wodurch die grüne Farbe wegschwimmt. Dies ist ganz anders als das Lötpastenschweißen von PCB Verarbeitungspad. Im Allgemeinen, wenn das SMD-Kupferpad einer solchen Trägerplatte etwas größer ist (manchmal einschließlich Nickel und Gold), kann die grüne Farbe bis zum Umfang von 4mil klettern.Da Zinn nicht zur äußeren geraden Wand des Kupferpads fließen kann, ist seine Festigkeit nicht so stark wie die NSMD-Lötstelle, die von allen Kupferpads unter Spannung gebildet wird. Die Spannung der SMD-Lötstelle ist nicht einfach abzuführen, so dass seine "Ermüdungslebensdauer" im Allgemeinen nur 70% von NSMD beträgt. Tatsächlich wissen die Designer und Hersteller von allgemeinen Verpackungsträgerplatinen nicht viel über diese Logik, was die Festigkeit verschiedener BGA-Lagerpads auf Mobiltelefonplatinen in Zukunft bleifreies Löten zunehmend unsicher macht.

fr4 platte

1) Loch für grüne Farbe

Im Allgemeinen besteht die Funktion des grünen Farbsteckenlochs der fr4 Leiterplatte darin, das Vakuumpumpen und die schnelle Fixierung der Leiterplattenoberfläche zu erleichtern, wenn die Leiterplatte getestet wird; Die zweite besteht darin, die Linie oder das Lötpad in der Nähe des Durchgangslochs auf der ersten Seite davor zu schützen,durch den Zinnstoß beim zweiten Seitenwellenschweißen verletzt zu werden.Wenn die Füllung jedoch nicht fest und gebrochen ist, leidet sie immer noch unter den endlosen Nachwirkungen, die durch Zinnsprühen oder Wellenschweißen verursacht werden.


2) Re-Wave Schweißen nach dem Schmelzschweißen

Nachdem das Schmelzschweißen einiger Teile beidseitig abgeschlossen ist, ist es oft notwendig, einige Bauteile einzufügen und zu schweißen.Infolgedessen überträgt das Durchgangsloch neben dem Kugelpad auch die Wellenschweißwärme auf die erste Seite. Infolgedessen kann der Kugelfuß, der durch Reflow an der Unterseite des Bauches geschweißt wurde, erneut unter Umschmelzen leiden und sogar unerwartetes Kaltschweißen oder einen offenen Kreislauf bilden.Zu diesem Zeitpunkt können temporäre Hitzeschild und Wellenschild verwendet werden, um die oberen und unteren Seiten des bga Bereichs zu isolieren.


3) Bau der Lochsteckung

Die Konstruktionsmethoden des grünen Farblochstopfens von fr4 Leiterplatte umfassen: trockenes Folienabdeckungsloch und Druckdurchflutungsloch. Es bezieht sich auf das Loch, das auf beiden Seiten der Druckplatte durch das Loch verstopft wird. Es bezieht sich auf die Lochstopfung auf der Vorder- und Rückseite, aber die Restluft platzt manchmal bei hoher Temperatur aus. Professionelles Stopfen ist, spezielles Harz zu verwenden, um das Loch zuerst bewusst zu stopfen und auszuhärten, und dann grüne Farbe auf beiden Seiten zu drucken. Egal welche Methode, es ist schwierig zu perfektionieren. Für OSP-Boards ist es nicht möglich, vorne oder hinten mit grüner Farbe anzustecken, und es gibt viele Fälle von tragischen Ausfällen im Downstream. Denn wenn OSP nach dem vorderen Stopper fertig ist, ist es einfach, flüssige Medizin im Schlitz zu lassen und das Porenkupfer zu verletzen, und das Backen des hinteren Stoppers wird dem OSP-Film schaden, was wirklich ein Dilemma ist.


2. Installation von bga

1) Bedrucken von Lötpaste

Die Öffnung der verwendeten Stahlplatte sollte vorzugsweise eine trapezförmige Öffnung mit schmaler Oberseite und breiter Unterseite sein, um das Betreten des Fußes und das Anheben der Stahlplatte nach dem Drucken zu erleichtern, ohne die Lötpaste zu stören. Der Metallteil der häufig verwendeten Lotpaste beträgt etwa 90%, und die Größe der Zinnpartikel sollte 24% der Öffnung nicht überschreiten, um das Verwischen der Druckpastenkante zu vermeiden. Die am häufigsten verwendete BGA-Montagepaste ist Partikelgröße 53 μ m. Für CSP ist die gemeinsame Partikelgröße Für große BGA mit einem Fußabstand von 1.0-1.5mm sollte die Dicke seiner gedruckten Stahlplatte 0.15-0.18mm sein. und die Dicke seiner Stahlplatte sollte auf 0.1-0.15mm reduziert werden, wenn sie kleiner als 0.8mm ist. An der Ecke der Öffnung des quadratischen Kissens der eng beieinander liegenden Kissen muss ein Bogen vorgelegt werden, um das Festnehmen von Zinnpartikeln zu reduzieren. Sobald das Breiten-Tiefenverhältnis der Stahlplatte des kleinteiligen runden Tampons kleiner als 66%, ist, muss die aufgebrachte Druckpaste 2-3 mil größer als die Tamponoberfläche sein, so dass die temporäre Haftung vor dem Schmelzschweißen besser ist.


2) Heißluftschweißen

Nach 90-Jahren ist die erzwungene Konvektionsheiße Luft zum Mainstream von Reflow geworden.Je mehr Heizabschnitte in seiner Produktionslinie,ist es nicht nur einfach, die "Temperaturzeitkurve" einzustellen, sondern auch die Produktionsrate wird beschleunigt. Die aktuellen bleifreien Lote müssen durchschnittlich mehr als zehn Abschnitte aufweisen, um das Erhitzen zu erleichtern (bis zu 14-Abschnitte). Wenn die hohe Temperatur im Profil die Tg der Platte überschritten hat und zu lange zusammen war, wird nicht nur die Leiterplatte weich, sondern auch die Ausdehnung führt dazu, dass die Platte platzt, was zu der inneren Leitung oder PTH-Bruch und anderen Katastrophen führt. Der Fluss in der Lötpaste muss über 130  sein Aktivität zeigen, und seine Aktivitätszeit kann für 90-120 Sekunden beibehalten werden. Die durchschnittliche Hitzebeständigkeitsgrenze verschiedener Komponenten in der fr4 platte beträgt 220 und kann 60 Sekunden nicht überschreiten.