PCBA-Technologie - Shenzhen PCB Verarbeitungsverfahren

Shenzhen PCBA VÄrarbeesung Prozess
Bezahlening Aufmerksamkees zu die Trend vauf Umwelt Schutz Infodermatisttttttttierung und die Entwicklung vauf verschiedene Umwelt Schutz Technologien, Leiterplattenfabriken keinn Start mit groß Daten zu Monizur die des Unternehmens Verschmutzung Entladung und Governeince Ergebnisse, und finden und lösen Umwelt Verschmutzung Probleme in a rechtzeitig Art und Weise. Behalten nach oben mit die Produktion Konzept von die neu era, kontinuierlich Verbesserung Ressource Nutzung, und realisieren grün Produktion. Streben zu machen die PCB Fabrik Industrie realisieren ein effizient, wirtschaftlich und Umwelt freundlich Produktion Modell, und aktiv eintworten zu die des Lundes Umwelt Schutz Politik.
1. Drucken Lot Palste
Die Rakel schiebt die Lot Paste vorwärts entleing die Oberfläche von die Vorlage. Wann die Lot Paste erreicht an Öffnung Fläche von die Vorlage, die nach unten Druck ausgeübt von die Rakel Kräfte die Lot Paste zu Pass durch die Öffnung Fläche von die Vorlage und Fall auf die PCB.

2. Klebszuff auftragen

Die Leiterplatte mit doppelseitiger Montage wird verwendet, um zu verhindernn, dass die untere Oberflächenmontagekomponente während des Wellenlötens oder die untere große integrierte Schaltungskomponente beim doppelseitigen Reflow-Löten schmilzt und fällt, so dass die Komponente mit einem Klebszuff geklebt werden muss. Darüber hinaus ist es manchmal notwendig, sie mit einem Klebstvonf zu kleben, um zu verhindern, dass sich die Position der schwereren Komponenten beim Transfer der Leiterplatte bewegt.

3. Bauteilplatzierung

Bei diesem Verfahren wird eine auzumatische Bestückungsmaschine verwendet, um die Oberflächenmontage-Komponenten aus dem Zuführgerät aufzunehmen und genau auf der Leiterplatte zu montieren.

4. Inspektion vor und nach dem Schweißen

Bevor die Komponenten das Reflow-Löten passieren, ist es notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob die Komponenten gut montiert sind und ob die Position versetzt ist oder nicht. Nach Abschluss des Schweißens müssen die Lötstellen und undere Qualitätsmängel geprüft werden, bevor die Bauteile in den nächsten Prozessschritt eintreten.

5. Reflow-Löten

Nachdem das Bauteil auf das Lot gelegt wurde, wird das Lot auf dem Pad durch den Durchflusslötprozess der diermischen Konvektionstechnologie geschmolzen, um die mechanische und elektrische Verbindung zwischen der Bauteilleitung und dem Pad zu bilden.

6. Einfügen von Bauteilen

Führen Sie bei Durchgangsloch-Steckkomponenten und Aufbaukomponenten, die nicht auf bestimmten Maschinen montiert werden können, z. B. Steckelektrolytkondensazuren, Steckverbindern, Tastenschaltern und Metallklemmenelektrodenkomponenten (MELF), manuelles Einführen durch oder verwenden Sie auzumatische Einführungsgeräte zum Einführen von Bauteilen.

7. Wellenlöten

Welle Löten is hauptsächlich verwendet zu Lot Durchgangsloch Plug-in Komponentes. Wann die Leiterplatte Pässe oben die Welle Wappen, die Lot Nässe die Blei undicht von die unten Oberfläche von die PCB Brett, und die Lot is gesaugt in die Galvanik Alsockel, Formgebung a schließen Zusammenschaltung zwischen die Komponente und die Pad.

8. Reinigung

Optionales Verfahren. Wenn die Lotpaste organische Inhaltsstvonfe wie Kolophonium und Lipide enthält, sind die Rückstände, die durch die Kombination mit Wasser in der Atmosphäre nach dem Löten gebildet werden, chemisch korrosiv, und sie auf der Leiterplatte zu belassen, behindern die Zuverlässigkeit der Schaltungsanbindung., Daher müssen diese Chemikalien gründlich entfernt werden.

9. Instundhaltung

Dabei hundelt es sich um ein OffLinie-Verfahren, dessen Zweck es ist, defekte Lötstellen wirtschaftlich zu reparieren oder defekte Bauteile zu ersetzen. Wartung kann grundsätzlich in drei Arten unterteilt werden: Reparaturschweißen, schwere Arbeit und Reparatur.

10. Elektrische Prüfung

Elektrische Tests umfassen hanach obentsächlich Online-Tests und Funktionstests. Online-Tests prüfen, ob die Verbindung jedes einzelnen Bauteils und des Prüfkreises gut ist; Die Funktionsprüfung verwendet die Arbeitsumgebung der Simulationsschaltung, um zu bestimmen, ob der gesamte Schaltkreis eine vorbestimmte Funktion erreichen kann.

11. QualitätsManagement

Qualität Management beinhaltet Qualität Steuerung in die Produktion line und Produkt Qualität Sicherheit vor Lieferung zu Kunden. Es is hauptsächlich zu Prüfung defekt Produkte, Feedback die Prozess Steuerung Status von die Produkte und Sicherstellen dass die verschiedene Qualität Indikazuren von die Produkte treffen die Anforderungen von Kunden.
12. VerPackungung und Probenahme inspection
The letzte Schritt is zu pack die Komponentes und Verhalten Probenahme Inspektionen nach Verpackung zu wieder Sicherstellen die hoch Qualität von die Produkte dass wird be geliefert zu Kunden. Pay Aufmerksamkeit zu Produkt Innovation in Bedingungen von Energie Einsparung und Emissionen Reduzierung. Leiterplattenfabrikenmuss lernen zu befestigen Bedeutung to Internet Technologie und realisieren die praktisch Anwendung von automatisiert Überwachung und intelligent management in Produktion durch die Integration von insgesamt Industrie Wissen.