PCBA-Technologie - SMT-Verarbeitung Bedeutung und Verarbeitung und Entlöten

Was ist die Bedeutung von SMT Patch Processing?

Die Bedeutung von SMT-Chipverarbeitung Montage und Löten der benötigten Chipkomponenten an einer festen Position auf der Leiterplatte. SMT bedeutet Oberflächenmontagetechnik, das in der elektronischen Verarbeitungsindustrie beliebt ist. Die Materialien für die SMT Patch Processing Technologie beinhalten hauptsächlich folgende Inhalte: flux, Lötpaste, Patchkleber, etc. Lötpaste ist eine Art Paste, Verwendung beim Reflow-Löten. Jetzt SMT-Chipverarbeitung Fabriken verwenden Lötpaste, Die wichtigste Methode, die verwendet wird, ist die Schablonenverlustdruckmethode. Der Vorteil dieser Methode ist, dass sie einfach zu bedienen ist, aber die Zuverlässigkeit ist instabil und die Kosten sind hoch.

Der Patchkleber wird nach dem Erhitzen ausgehärtet, und die Erstarrungstemperatur beträgt 150 Grad. Die Art des Patchklebers wird nach verschiedenen Leiterplatten ausgewählt. Flux wird im Allgemeinen zusammen mit Zinnpulver verwendet, und manchmal wird etwas Lösungsmittel hinzugefügt, um die Wirkung des Aktivators zu verlängern. Die Komponenten des Flusses bestimmen die Benetzbarkeit, Viskositätsänderung, Lagerdauer, Expandierbarkeit, Kollaps und Reinigungsfähigkeit der Lotpaste. PCB-Design ist eng mit der SMT Patch Verarbeitung verbunden. Wenn das PCB-Design falsch ist, verursacht es Verschwendung von Arbeitsstunden, Materialien und Komponenten, was zu erheblichen Verlusten führt.

Die Standardgebühr für SMT Patch Verarbeitung ist, dass die zum ersten Mal hergestellten Produkte nach der Anzahl der Verarbeitungspunkte berechnet werden und Produkte, die 1.200 Yuan nicht überschreiten, bei 1.200 Yuan berechnet werden. Wenn es sich um ein Produkt handelt, das bereits hergestellt wurde, wird es auch nach der Anzahl der Verarbeitungspunkte berechnet, und der Teebauer, der weniger als 500 Yuan ist, wird als 500 Yuan berechnet. Wenn der Produktionsprozess schwieriger ist, wird er nach anderen Standards berechnet.

Die Kosten der SMT Patch Verarbeitung bestehen aus mehreren Teilen, eine ist die Materialkosten, einschließlich Hilfsstoffkosten, direkte Materialkosten, etc. Eine davon sind Herstellungs- und Arbeitskosten, einschließlich Managerlöhne, Abschreibungskosten, allgemeine Löhne der Arbeitnehmer, Hilfsmittel, Miete, etc. Die in SMT-Platzierung Verarbeitung umfasst Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen, Multifunktions-Bestückungsmaschinen, Lötpastendrucker, Lötpastenmischer, etc. Billige Ausrüstung kostet Zehntausende Yuan, und teure Ausrüstung kostet ein paar Millionen Yuan.

Produkte, die mit SMT verarbeitet werden können, umfassen drahtlose Geschäftstelefon-Bedienfelder oder Motherboards, Walkie-Talkie-Motherboards, Decoder-Boards, VCD-Motherboards, MP3-Motherboards, Auto-Audio-Motherboards, Fernsteuerungsflugzeuge, Doraemon Spielzeug, Netzwerkkarten, Grafikkarten, Tastaturboards und eine Reihe von verarbeiteten Produkten. Der Preis der SMT-Chipverarbeitung basiert auf der Komplexität des verarbeiteten Produkts, der Schwierigkeit des Schweißens und der Anzahl des Schweißens.

Wie erfolgt das Entlöten in der SMT-Chipverarbeitung?

Wie erfolgt das Entlöten in der SMT-Chipverarbeitung? Komm und finde es heute heraus.

Für SMD-Bauteile mit einer großen Anzahl von Stiften und einem großen Abstand wird ein ähnliches Verfahren angewendet. Zuerst Zinnplatte auf dem Pad, dann verwenden Sie eine Pinzette, um das Bauteil zu halten und löten Sie einen Fuß auf der linken Seite, und dann löten Sie den anderen Fuß mit Zinndraht. Es ist in der Regel besser, diese Teile mit einer Heißluftpistole zu zerlegen. Zum Schmelzen des Lots wird zum einen eine Hand-Heißluftpistole verwendet. Wenn das Lot hingegen geschmolzen ist, wird eine Klemme wie eine Pinzette verwendet, um die Bauteile zu entfernen.

Für Komponenten mit hoher Stiftdichte ist der Schweißprozess ähnlich, das heißt, ein Bein wird zuerst geschweißt, und dann werden die restlichen Beine mit Zinndraht geschweißt. Die Anzahl der Füße ist groß und dicht, und die Ausrichtung der Nägel und Pads ist der Schlüssel. Normalerweise sind die Pads an den Ecken mit sehr wenig Zinn überzogen und die Teile mit Pinzette oder Händen auf die Pads ausgerichtet. Die Ränder der Stifte sind ausgerichtet. Diese Bauteile werden etwas härter auf die Leiterplatte gepresst, und die entsprechenden Pins auf den Pads werden mit einem Lötkolben verlötet.

Patch Verarbeitung Rotkleber ist eine chemische Verbindung, die Hauptkomponente sind Polymermaterialien. Patchverarbeitungsfüller, Härtungsmittel, andere Additive usw. Patchverarbeitungsfüller hat Viskositätsflüssigkeit, Temperatureigenschaften, Benetzungseigenschaften usw. Entsprechend den Eigenschaften der Patchverarbeitungsflüssigkeit roten Klebers in der Produktion besteht der Zweck der Verwendung von rotem Kleber darin, die Teile fest an der Oberfläche der Leiterplatte haften zu lassen, um sie am Fallen zu verhindern.

Bei SMD-Komponenten mit einer kleinen Anzahl von Pins, wie Widerständen, Kondensatoren, Bipolaren und Trioden, zuerst verzinnen Sie ein Pad auf der Leiterplatte, dann verwenden Sie eine Pinzette, um das Bauteil mit der linken Hand in die Montageposition zu klemmen und es auf der Leiterplatte zu befestigen Auf der Leiterplatte löten Sie die Pins auf den Pads mit der rechten Hand an die verkauften Pads. Eisen. Die linke Pinzette kann gelöst werden, die restlichen Füße können mit Zinndrähten gelötet werden. Diese Art von Komponente ist auch einfach zu zerlegen, solange beide Enden der Komponente und des Lötkolbens gleichzeitig erhitzt werden und das Zinn geschmolzen und leicht angehoben wird, um zu zerlegen.

SMD-Verarbeitungsrotkleber ist ein reines Verbrauchsmaterial und kein notwendiges Prozessprodukt. Jetzt mit der kontinuierlichen Verbesserung von Oberflächenmontage Design und Technologie, SMT-Verarbeitung Durchgangsloch Reflow Löten und doppelseitiges Reflow Löten wurden realisiert. Der Platzierungsprozess von Chipverarbeitungsfleckkleber zeigt einen Trend von immer weniger.