PCBA-Technologie - PCB Reinigungsspitzen und SMT Smart Patch Verarbeitungsanlage

Tipps für die Reinigung von vier Leiterplatten

Leiterplatten sind in China weit verbreitet, und während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten werden Schadstoffe erzeugt, einschließlich Rückstände von Flussmittel und Klebstoff und andere Schadstoffe im Herstellungsprozess wie Staub und Schmutz. Wenn die Leiterplatte die saubere Oberfläche nicht effektiv garantieren kann, führen Widerstand und Leckage dazu, dass die Leiterplatte ausfällt und dadurch die Lebensdauer des Produkts beeinträchtigt wird. Daher ist die Reinigung der Leiterplatte ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess. Im Folgenden sind vier Reinigungstipps für Leiterplatten vom Editor organisiert!

Leiterplatten sind in China weit verbreitet, und während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten werden Schadstoffe erzeugt, einschließlich Rückstände von Flussmittel und Klebstoff und andere Schadstoffe im Herstellungsprozess wie Staub und Schmutz. Wenn die Leiterplatte die saubere Oberfläche nicht effektiv garantieren kann, führen Widerstand und Leckage dazu, dass die Leiterplatte ausfällt und dadurch die Lebensdauer des Produkts beeinträchtigt wird. Daher ist die Reinigung der Leiterplatte ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess. Im Folgenden sind vier Reinigungstipps für Leiterplatten vom Editor organisiert!

Bei der halbwässrigen Reinigung werden hauptsächlich organische Lösungsmittel und deionisiertes Wasser sowie eine bestimmte Menge an Wirkstoff verwendet, ein Reinigungsmittel, das aus Additiven besteht. Diese Reinigung erfolgt zwischen Lösemittelreinigung und Wasserreinigung. Diese Reiniger sind organische Lösungsmittel, brennbare Lösungsmittel, hoher Flammpunkt, geringe Toxizität, sicher in der Anwendung, müssen aber mit Wasser gespült und dann getrocknet werden.

Wasseraufbereitungstechnologie ist die Entwicklungsrichtung der sauberen Technologie in der Zukunft, und es ist notwendig, Reinwasserquellen zu etablieren und Wasseraufbereitungs-Werkstätten abzuleiten. Unter Verwendung von Wasser als Reinigungsmedium werden Tenside, Additive, Korrosionsinhibitoren und Chelatbildner dem Wasser zu einer Reihe von wasserbasierten Reinigungsmitteln hinzugefügt. Kann Wasserlösungsmittel und unpolare Verunreinigungen entfernen.

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Wird im Lötprozess ohne sauberen Flussmittel oder saubere Lötpaste verwendet, nach dem Löten direkt in den nächsten Prozess zur Reinigung, ist nicht mehr freie Reinigungstechnologie derzeit die am häufigsten verwendete alternative Technologie, insbesondere Mobilkommunikationsprodukte sind im Grunde einmalige Verwendungsmethode, um ODS zu ersetzen. Lösungsmittelreinigung wird hauptsächlich für Lösungsmittel verwendet, um Verunreinigungen zu lösen und zu entfernen. Lösemittelreinigung erfordert eine einfache Ausrüstung aufgrund seiner schnellen Verflüchtigung und starken Löslichkeit.

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Die oben genannten vier Reinigungstechnologien können einen bestimmten Reinigungseffekt erzielen, aber wie reinigt man die Leiterplatte schnell und effektiv? Die Anwendung der Ultraschallreinigungsmaschine kann gelöst werden. Es verwendet UHF, um in kinetische Energie im flüssigen Medium umzuwandeln, um einen Kavitationseffekt zu erzeugen, unzählige winzige Blasen zu bilden und dann auf die Oberfläche des Objekts zu treffen, um den Oberflächenschmutz abzulösen, um den Effekt der Reinigung zu erzielen. Da es durch die Flüssigkeit geht, solange die Flüssigkeit die Oberfläche berühren kann, kann es an Ort und Stelle gereinigt werden, ohne tote Ecken zu hinterlassen. Es kann auf jeder Oberfläche mehrerer Objekte gleichzeitig arbeiten. Es ist sehr effektiv und schnell und kann in etwa 15-Minuten gereinigt werden. Einer der Vorteile der Verwendung von Ultraschallreinigung ist, dass es effektiv wiederherstellen, die Fähigkeit von Pads und Komponenten verbessern und elektromagnetische Störungen reduzieren kann.

SMT Smart Patch Processing Plant

Heutzutage, mit der Vorherrschaft von Internet der Dinge Technologie und Cloud Computing Technologie, haben viele produzierende Unternehmen auf der ganzen Welt die grundlegenden Bau und praktische Aktivitäten von intelligenten Werkstätten durchgeführt. Die SMT Patchverarbeitungs- und Fertigungsindustrie ist aufgrund ihrer vielfältigen Eigenschaften zum Fokus der Smart Factory Praxis geworden. Der gesamte SMT-Patchverarbeitungsprozess wird eng mit den intelligenten Tests des Unternehmens integriert und die Zusammenfassung der SMT-Patchverarbeitungs- und Fertigungsindustrie aus dem traditionellen Werksupgrade der SMT-Patchverarbeitungsfabrik geteilt.

Heutzutage, mit der Vorherrschaft von Internet der Dinge Technologie und Cloud Computing Technologie, haben viele produzierende Unternehmen auf der ganzen Welt die grundlegenden Bau und praktische Aktivitäten von intelligenten Werkstätten durchgeführt. Die smt Patch Verarbeitungs- und Fertigungsindustrie ist aufgrund ihrer breiten Palette von Eigenschaften zum Fokus der Smart Factory Praxis geworden. Der gesamte SMT-Patchverarbeitungsprozess wird eng mit den intelligenten Tests des Unternehmens integriert und die Zusammenfassung der SMT-Patchverarbeitungs- und Fertigungsindustrie aus dem traditionellen Werksupgrade der SMT-Patchverarbeitungsfabrik geteilt.

Derzeit gibt es viele auf dem Markt, die behaupten, dass sie intelligente SMT-Fabriklösungen für Unternehmen anbieten können, aber tatsächlich fanden sie nach eingehender Untersuchung heraus, dass grundlegende Lieferanten nur bestimmte Erweiterungen in der Datenstatistik und der Anzeigevisualisierung vorgenommen haben. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Eigenschaften dieser Programme immer noch auf Kanban, Statistik und Display basieren und sie nicht als intelligent im eigentlichen Sinne betrachtet werden können.

Also, Wie nennen wir die Smart SMT Patch Processing Plant?? In der Tat, to say it, die Smart Factory ist nur ein Konzept. Die Modernisierung und Transformation elektronischer Verarbeitungsunternehmen sollte sich immer auf intelligente Tools konzentrieren, mit dem Kern "Verbesserung der Produktionseffizienz". Dieses intelligente Werkzeug. Seine Konstruktion muss entsprechend dem Fabrikleitungskonzept angepasst und angepasst werden. Dieses intelligente Tool ist der direkte Ausführer des Fabrikkonzepts und entspricht ihm: Null Fehler, Null Verlust, und hohe Effizienz. Daher, Der intelligente Aufbau von SMT Patch Processing Anlagen muss auf die hohe Fehlerrate abzielen, Beschädigung großer Teile, und geringe Effizienz der traditionellen Fabriken, und Abfall und Verfolgung beseitigen. Daher, der intelligente SMT-Chip Verarbeitungsanlage muss die entsprechenden Module aufrüsten, wie: Produktionskapazität, Ertrag, und Effizienz.

Apropos Produktionskapazität: dann ist der Hauptindikator der Produktionskapazität Ausrüstung, und die Realisierung der Produktivität ist kein leeres Gerede. Die Angemessenheit der Ausrüstung ist ein wichtiger Indikator zur Messung der Produktionskapazität. So lange müssen wir auf die Wartung der Ausrüstung achten. Entsprechend den Anforderungen der intelligenten Patchverarbeitungsanlage muss PMC oder die Entscheidungsebene des Unternehmens jederzeit die wichtigen Parameter der Ausrüstung kennen. So wie man genau Daten sammelt, Auto-Diagnose, Auto-Bestätigung..., die intelligenteste Realisierung von Statistiken und Bestätigung des Gerätestatus. Diese Frage bezieht sich auf einen grundlegenden Punkt der Beurteilung der Produktproduktionskapazität durch die Entscheidungsebene.