Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT Produktdesign Review und Leiterplatte

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PCBA-Technologie - SMT Produktdesign Review und Leiterplatte

SMT Produktdesign Review und Leiterplatte

2021-11-11
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Author:Will

SMT Produktdesign Überprüfung und Überprüfung der Leiterplattenherstellbarkeit Design Vehicle Verification sind wichtige Maßnahmen zur Verbesserung SMT-Verarbeitung Qualität, Steigerung der Produktionseffizienz, Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Produkte, und Kosten senken. Dieses Mal stellt vor allem die Inhalte vor, Überprüfungs- und Überprüfungsverfahren, und Überprüfungsmethoden SMT Produktdesign Überprüfung und Überprüfung der Herstellbarkeit von Leiterplatten.

1. Überprüfung des SMT-Produktdesigns

SMT Produktdesign Überprüfung sollte die Eigenschaften des SMT-Prozesses und der Ausrüstung kombinieren, und achten Sie besonders auf die Überprüfung der Herstellbarkeit und Herstellbarkeit. Jede Stufe sollte zusammengefasst und regelmäßig überprüft und bewertet werden. Die Inspektion und Bewertung jeder Stufe wird nicht nur das Design verbessern, Es kann auch eine Rolle in der Aufsicht spielen, Inspektion, Umsetzung und Sicherstellung der rechtzeitigen Fertigstellung und Realisierung der erwarteten Funktionen, Leistungsindikatoren, Kosten und andere allgemeine Ziele des Produkts. Die Beziehung zwischen den drei Phasen der Entwurfsüberprüfung, Konstruktionsprüfung, und Design Bestätigung und die Rolle jeder Stufe.

Die Überprüfung des Produktdesigns sollte Designer, Prozesspersonal, komplette Maschinenfertigungseinheit (Produktionsabteilung), Qualitätskontrollabteilung, Planung und Anpassung, Outsourcing, Geschäftsabteilung umfassen und gegebenenfalls Kollegen einladen, die nicht die Einheit sind. In der Phase der Entwurfsbestätigung. Einige Nutzer sollten ebenfalls zur Teilnahme eingeladen werden.

Das Verfahren zur Überprüfung des Entwurfs ist:

1. Die Konstruktionsabteilung legt einen "Design Review Report" vor, um den Fortschritt der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zu berichten;

2. Die Prozessabteilung legt einen "Produktprozesszusammenfassungsbericht" vor, um über die Umsetzung des Prozesses zu berichten;

3. Die Produktionsabteilung der ganzen Maschine meldet die Probleme im Entwurf, in der Technologie, im Produktionsmanagement und in anderen Aspekten des Produkts während des Probeproduktionsprozesses;

4. Die Outsourcing- und Qualitätskontrollabteilungen berichten jeweils über die Bedingungen der Probeproduktion, Technologie und Qualität;

5. Die Managementabteilung reflektiert die Wartungs- und Benutzerfeedback-Informationen;

6. Die Konstruktionsabteilung legte Korrekturgutachten vor;

7. Durchführung einer detaillierten Überprüfung und Bewertung von Problemen bei Design, Probeproduktion und Probenutzung und Vorlage von Verbesserungsvorschlägen;

8. Nach Anhörung der Meinungen aller Parteien schlägt der Leiter der F&E-Abteilung Lösungen für die bestehenden Probleme vor und zieht Schlussfolgerungen;

9. PCB-Design Das SMT-Prozesspersonal organisiert und fasst den Inhalt des Meetings zusammen, und erstellt das Protokoll über die Besprechung der Probeproduktionsphase;

10. Die Verantwortlichen unterzeichnen ihre Stellungnahme zum Protokoll der Sitzung.

Wenn nach Überprüfung und Überprüfung das Produktdesign die erwarteten Funktionen, Leistungsindikatoren, Kosten und andere allgemeine Ziele erfüllt hat und Vernünftigkeit, Zuverlässigkeit, Herstellbarkeit und Wartbarkeit aufweist, kann entschieden werden, in die Massenproduktion zu gehen.