PCB-Technologie - Vorschläge für mehrschichtige Leiterplatten-Design

Voderschläge für mehrschichtige Leeserplbeiten-Design

Mehrschichtige Leeserplatte isttttttttttttttttttt a Spezial Art vauf gedruckt Schaltung Brett, und seine Existenz "Lage" is allegemein Spezial. Für Beispiel, dodert wird be mehrschichtig Schaltung Bretter in die Schaltung Brett. Dies Art vauf mehrschichtig Brett keinn Hilfe die Malschine zu Verhalten verschiedene Schaltungen, nicht nur dalss, aber auch hat ein isolierend Wirkung, wird nicht lalssen Elektrizesät und Elektrizesät kollidieren mes jede undere, absolut sicher. Wenn du wollen zu Verwendung a PCB mehrschichtig Brett mes besser Leistung, du muss Design es sodergfältig. Nächster, I wird erklären wie zu Design a mehrschichtig Schaltung Brett.

Eins, die Fürm, Größe und Zahl vauf Ebenen vauf die Leiterplatte sind am bestenimmt

1. Die Zahl von Ebenen muss be bestimmt nach zu die Anfürderungen von Schaltung Leistung, Brett Größe und Schaltung Dichte. Für Mehrschichtige Leiterplatten, die vierlagig und sechslagig Bretter sind die die meisten weit verbreitet verwendet. Einnahme die vierlagig Brett als ein Beispiel, dodert sind zwei Leiter Ebenen (Kompeinente Oberfläche und Löten Oberfläche), a Leistung Ebene und a Boden Ebene.

2. Die Ebenen von die mehrschichtig Schaltung Brett sollte be symmetrisch, und it is best zu haben an auch Zahl von Kupfer Ebenen, dalss is, vierlagig Schaltung Brett, sechslagig PCB, achtschichtig Schaltung Brett, etc. Weil von die alsymmetrisch Laminierung, die Oberfläche von die PCB Schaltung Brett is anfällig zu Warpage, besonders für Aufputzmontage PCB mehrschichtig Schaltung Bretter, die sollte be bezahlt mehr Aufmerksamkeit.

3. Jede gedruckt Schaltung Brett hat die Problem von kooperierend mit undere strukturell Teile. Daher, die Fürm und Größe von die gedruckt Schaltung Brett muss be balsiert on die Struktur von die Produkt. Allerdings, von die Perspektive von die Produktion Prozess, it sollte be als einfach als möglich, allgemein a Rechteck mit a nicht auch breit Alspekt Verhältnis zu erleichtern Montage, Verbesserung Produktion Effizienz, und Reduzieren Arbeit Kosten.

2. Die Stundort und Ausrichtung von die Kompeinenten

1. An die undere Hund, it sollte be in Betracht gezogen von die insgesamt Struktur von die gedruckt Schaltung Brett zu vermeiden die uneben Anordnung von die Komponenten und die Störung. Dies nicht nur wirkt die Schönheit von die gedruckt Brett, aber auch bringt a Los von Unannehmlichkeiten zu Montage und Wartung Arbeit.

2. Die Stundort und Platzierung Richtung von Komponenten sollte zuerst be in Betracht gezogen von die Schaltung Grundsatz und Catering zu die Richtung von die Schaltung. Ob die Platzierung is vernünftig or nicht wird direkt Auswirkungen die Leistung von die gedruckt Brett, besonders die Hochfrequenz analog Schaltung, die macht die Stundort und Platzierung AnfBestellungungen von die Gerät mehr stringent.

3. Zumutbar Platzierung von Komponenten, in a Sinn, hat Vorschatten die Erfolg von die gedruckt Brett Design. Daher, wenn Start zu Legen raus die Layraus von die gedruckt Brett und bestimmen die insgesamt Layraus, a detailliert Analyse von die Schaltung Grundsatz sollte be getragen out, und die Stundort von Spezial Komponenten (such als Großmaßstab ICs, hohe Leistung Rohre, Signal Quellen, etc.) sollte be bestimmt zuerst, und dann Anordnen undere Komponenten und versuchen zu vermeiden Fakzuren dalss kann Ursache Interferenz.

Drei, Draht Ladut, Verkabelung Fläche Anfürderungen

Unter normal Umstände, mehrschichtig printed circuit Brett Verkabelung is getragen out nach zu circuit Funktionen. Wann Verkabelung on die Außen Ebene, mehr Verkabelung is erfürderlich on die Löten Oberfläche und weniger Verkabelung on die Komponente Oberfläche, die is förderlich zu die Wartung und Fehlerbehebung von die printed Brett. Dünn, dicht Drähte und Signal Drähte dalss sind anfällig zu Interferenz sind normalerweise arrangiert in die innen Ebene. A groß Fläche von Kupfer Folie sollte be mehr gleichmäßig verteilt in die innen und Außen Ebenen, die wird Hilfe Reduzieren die Warpage von die Brett und auch machen die surface mehr unwennorm während Galvanik. In order zu verhindern die Fürm Verarbeitung von schädigend die printed Drähte und Ursache Zwischenschicht kurz Schaltungen während mechanisch Verarbeitung, die Entfernung zwischen die leitfähig Muster von die innen und Außen Ebene Verkabelung Flächen sollte be größer als 50 mils von die Kante von die Brett.

Vierte, die Draht Richtung und Linie Breite Anfürderungen

MultiEbene circuit Brett Verkabelung sollte getrennt die Leistung Ebene, Boden Ebene und Signal Ebene zu Reduzieren Interferenz zwischen Leistung, Boden und Signale. Die Linien von die zwei angrenzend Ebenen von printed Bretter sollte be als senkrecht zu jede undere als möglich, or folgen diagonal Linien or Kurven, und nicht Parallel Linien, so als zu Reduzieren die Kupplung und Interferenz zwischen die Substrat Ebenen. Und die Draht sollte be as kurz as möglich, besonders for klein Signal Schaltungen, die kürzer die Draht, die kleiner die Widerstund, und die kleiner die Interferenz. Für Signal Linien on die gleiche Ebene, vermeiden scharf Ecken wenn ändern Anfahrt. Die Breite von die Draht sollte be bestimmt nach zu die aktuell und Impedanz Anforderungen von die circuit. Die Leistung Eingabe Draht sollte be größer, und die Signal Draht kann be relativ klein. Für allgemein digital Bretter, die Leistung Eingabe Linie Breite kann be 50 zu 80 mils, und die Signal Linie Breite kann be 6 zu 10 mils.

Draht Breite: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; Zulässig aktuell: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; Draht Widerstund: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25; Wann Verkabelung, you sollte auch zahlen Aufmerksamkeit zu die Linie Breite zu be as konsistent as möglich zu vermeiden plötzlich Drähte Verdickung und plötzlich Verdünnung sind gut for Impedanz passend.

5. Bohrungen Größe und Pad Anforderungen

1. Die Loch Größe von die Komponente on die mehrschichtig circuit Brett is verwundt zu die Stift Größe von die ausgewählt Komponente. Wenn die Loch is auch klein, it wird Auswirkungen die Montage und Verzinnen von die Gerät; if die Loch is auch groß, die Lot Gelenke sind nicht voll genug während Löten. . Allgemein Sprechen, die Berechnung Methode von Komponente Loch Durchmesser and Pad Größe ist:

2. Die Blende von die Komponente Loch = die Komponente Stift Durchmesser (or diagonal) + (10～30mil)

3, Komponente Pad Durchmesser ≥ component Loch Durchmesser + 18mil 4. As for die über Loch Durchmesser, it is hauptsächlich bestimmt von die Dicke von die fertig board. For hohe Dichte mehrschichtig circuit Bretter, it sollte allgemein be kontrolliert innenhalb die Bereich von board Dicke: Blende ≤ 5:1.

4. Die Berechnung Methode von die über Pad is: die Durchmesser von die über Pad ((VIAPAD)) ≥ die Durchmesser von die über + 12mil.

Sechs, Leistung Ebene, Stratum Division and Blume Loch Anforderungen

For multiEbene printed Bretter, dort is at am wenigsten one Leistung Ebene and one Boden Ebene. Seit all Spannungen on die Leiterplatte sind verbunden zu die gleiche Leistung Ebene, die Leistung Ebene muss be Partitioniert and isoliert. Die Größe von die Partition Linie is allgemein 20-80 mil Linie Breite. Die Spannung is super hoch, and die partition Linie is dicker.

Die Verbindung zwischen die Schweißen Loch and die Leistung layer and Boden layer is zu Zunahme seine Zuverlässigkeit and Reduzieren die großflächig Metall Wärme Absorption während die Schweißen Prozess and Ursache false Schweißen. Allgemein, die Verbindung Platte sollte be entworfen in die Form von a Blume Loch.

Isolierung Pad Blende ≥ Bohren aperture+20mil

Sieben, die Anforderungen von die Sicherheit Lücke Die Einstellung von die Sicherheit Lücke sollte treffen die requirements von elektrisch Sicherheit

Allgemein Sprechen, die Minimum Abstand von die Außen Leiter muss nicht be weniger als 4mil, and die Minimum Abstand von die inner Leiter muss nicht be weniger als 4mil. In die Fall dass die Verkabelung kann be arrangiert, die Abstand sollte be as groß as möglich zu Verbesserung die Ertrag während board Herstellung and Reduzieren die versteckt Gefahr von Fehler von die fertig board.

Acht. Anforderungen for Verbesserung die Interferenzschutz Fähigkeit von die ganze board. In die Design von mehrschichtig printed boards, Aufmerksamkeit muss auch be bezahlt to die Interferenzschutz Fähigkeit von die ganze board. Die allgemein Methoden sind:

1. Wählen a vernünftig Erdung Punkt.

2. Hinzufügen Filter Kondensatoren in der Nähe die Leistung and Boden von jede IC. Die Kapazität is allgemein 473 or 104.

3. For die empfindlich Signale on die Leiterplatte, die begleitend Abschirmung Drähte sollte be hinzugefügt separat, and dort sollte be as wenig Verkabelung as möglich in der Nähe die Signal Quelle.