PCB-Technologie - Einführung in verschiedene Prozesse der Leiterplatte

Zuerst, Lassen Sie uns verstehen, wie die nächste Leiterplatte Herstellungsverfahren. Erfahren Sie, wie Sie ein Ziel oder eine Funktion festlegen oder ausführen. Dann, im PCB Design, Dieser Begriff bezieht sich nicht nur auf die Kategorie der Prozessdaten, aber auch auf die Fähigkeiten des Herstellers. Diese Daten basieren auf der Leistung der Geräte des Herstellers und dem gesamten Konstruktionsprozess.

Im Plattenherstellungsprozess beeinflussen die wichtigsten drei Kontrollpunkte: Ätzen, Bohren und Positionieren, andere Eigenschaften auch die gesamte Prozesskategorie.

Mit der Verbesserung der Handwerkskunst werden Handwerkskategorien auch unterteilt in: traditionell, fortgeschritten, führend und am weitesten fortgeschritten. Die Daten werden weiterhin aktualisiert, so dass sich die Regeln der Prozesskategorie ändern.

Leiterplatte Technologie

Prozesskategorie und allgemeine Definition:

1. Herkömmlicher Prozess: Die niedrigste und häufigste Ebene dieses Prozesses, normalerweise 0.006 Zoll ist 10.006 Zoll (6/6 mi), 0.012 Zoll (0.3048 cm) und 8*10 Leiterplatten (PCB) sind begrenzt.

2. Fortschrittliche Technologie: In der zweiten Stufe des Prozesses gibt es eine Grenze von 5 Meilen in der Größe und mindestens 0.008 Zoll des Bohrens (0.2032cm), und die maximale Anzahl von Schichten der Leiterplatte ist 15*20.

3. Führende Handwerkskunst: im Grunde die höchste Fertigungsstufe allgemein verwendet, und seine begrenzte Größe beträgt etwa 22 Meilen.

Das minimale Bohrvolumen beträgt 0.006 Zoll (0.1524cm), und die maximale Anzahl von Schichten auf der Leiterplatte ist 25*30.

4. Es gibt keine klare Definition der fortschrittlichsten Prozesse, da sich die Prozesse auf dieser Ebene oft ändern, ihre Daten sich im Laufe der Zeit ändern und ständig angepasst werden müssen.

Hinweis: Die gängigsten Spezifikationen in der Industrie basieren auf traditionellen Prozessen, auch wenn sie auf 0,5 Unzen anfänglicher Kupferfolie basieren.

In diesem Prozess sind die folgenden Schlüsselbegriffe und Daten des Timing-Designs, diese Begriffe und Daten werden oft in diesem Buch und Industrie verwendet

Mindestdraht: Die minimale Drahtbreite wird durch die Dicke des Stahls bestimmt. Die obige Tabelle ist die allgemeinste Dicke.

Minimaler Abstand: Die Zunahme der Kupferdicke im selben Objekt. Darüber hinaus wird der Mindestabstand durch Daten bestimmt, die sich auf ihn beziehen.

Verhältnis von Dicke zu Blende: ein Wert des Verhältnisses. Die ersten Daten sind im Grunde der Teiler der zweiten Daten. Zum Beispiel bedeutet 8:1, dass die Öffnungsstelle 0,008 Zoll ist, und die Dicke 0,064 m Zoll geteilt durch 8. Der Lochdurchmesser einer dicken Platte mit einer Dicke von 0,125 ist nicht kleiner als 0,015 Zoll.

Mindestbohren: Der Hersteller hat Einschränkungen hinsichtlich der Größe des Lochs, d.h. das kleinste Loch, das verwendet werden kann und das kleinste Loch, das aufrechterhalten werden kann.

Bohrtoleranz: Die Bohrwerkzeugtoleranz ist einer der Faktoren, die die Fertigungstechnologie bestimmen. Aus einigen Gründen ist das Bohren in der Regel unvollkommen, und Bohrtoleranzen geben den Bereich der fertigen Bohrungen an.

Lochwand (Galvanik): Nach dem Bohren der Leiterplatte legen Sie die Leiterplatte in den Elektrolytbehälter, lassen Sie die Kupferplatte abfallen, der gedruckte Pol wird geladen, der Stahl wird angezogen, und das Zubehör wird zum Zyklus des Lochs. Satz einfacher Strukturen.

Kupferplattierung: tritt während des Galvanisierungsprozesses des Lochs auf, das Phänomen ist, dass das Kupfer an der Kupferschicht haftet, die noch Tau hat. Die Beschichtung ist das grundlegende Merkmal des Lochplattierungsprozesses.

Minimaler Maskenspalt: der Bereich, der von Pads oder Löchern umgeben ist, um den Positionierungsfehler der Maske zu berücksichtigen.

Maskenposition: Die Position der Maske, einschließlich des oberen Bildes, der Daten oder des Lochs auf der Platine.

Minimale Maskendicke: Wird verwendet, um die Position von der obersten Schicht zur Siebdruckschicht zu messen.

Siebdruckpositionierung: Wird verwendet, um die Höhe von Siebdruckschriften zu messen, um die erforderliche Höhe zu erreichen.

Siebdruckdicke: Die Linienbreite von Siebdruckzeichen ist die Strichbreite.