PCB-Technologie - Wie man mit der Schwärze der inneren Schicht der PCB-Mehrschichtplatte umgeht

Wie man mit der Schwärze der inneren Schicht der PCB-Mehrschichtplatte umgeht

Für Leiterplattenhersteller, wenn die Leiterplatte mit mehreren Schichten ist eine mehrschichtige Platine, die innere Schicht Schwärzen ist ein sehr schwieriges Problem, So wie man es schwärzt? Was ist die Wirkung von Schwärzen?

Der Effekt des Schwärzens: Passivieren Sie die Kupferoberfläche; Verbesserung der Oberflächenrauheit der inneren Schicht der Kupferfolie, thereby enhancing the bonding force between the epoxy resin board and the inner layer von copper foil;

tear strength peelstrength

Black oxidation method for general inner layer treatment of Leiterplatte mit mehreren Schichten:

Leiterplatte mit mehreren Schichten Behandlung der schwarzen Oxidation

Leiterplatte mit mehreren Schichten Braunoxidationsverfahren

Leiterplatte mit mehreren Schichten Niedertemperaturschwärzverfahren

Leiterplatte mit mehreren Schichten nimmt Hochtemperaturschwärzmethode an, the inner layer board will produce high temperature stress (thermalstress) which may cause the layer separation after lamination or the crack of the inner layer copper foil;

1. Brown oxidation:

The product of black oxidation treatment of Leiterplatten mit mehreren Schichten of Leiterplattenhersteller ist hauptsächlich Kupferoxid, es gibt kein sogenanntes Kupferoxid. Das ist ein falsches Argument in der Branche. After ESCA (electrospecific chemical analysis) analysis, it can be determined

The binding energy between copper atoms and oxygen atoms, das Verhältnis zwischen Kupferatomen und Sauerstoffatomen auf der Oberfläche des Oxids; Klare Daten und Beobachtungsanalysen belegen, dass das Produkt der Schwärzung Kupferoxid ist, and there are no other components;

The general composition of blackening liquid:

oxidant sodium chlorite

PH buffer trisodium phosphate

sodium hydroxide

Surfactant

or basic copper carbonate ammonia solution (25% ammonia water)

2. Related data

1. Peelstrength 1oz Kupferfolie ist mit einer Geschwindigkeit von 2mm/min, die Breite der Kupferfolie ist 1/8 Zoll, und die Zugkraft sollte mehr als 5 Pfund sein/Zoll.

2, the weight of oxide (oxideweight); it can be measured by gravimetric method, allgemein bei 0 geregelt.2---0.5mg/cm2.

3. The significant factors that affect the tear strength through the related variable analysis (ANDVA: the analysis of variable) mainly include:

1. The concentration of sodium hydroxide

2. The concentration of sodium chlorite

3. The interaction between trisodium phosphate and immersion time

4. The interaction between sodium chlorite and trisodium phosphate concentration

"Tear strength depends on the filling of the resin to the oxide crystal structure, so ist es auch auf die relevanten Parameter der Laminierung und die Leistung des Harzes pp bezogen.

Die Länge der nadelähnlichen Kristalle des Oxids beträgt 0.05mil (1-1.5um) as the best, und die Reißfestigkeit zu diesem Zeitpunkt ist auch relativ groß;