PCB-Technologie - Über die Methode der Mehrschichtigen PCB Herstellungskosten

Bei Bestellung mehrerer Schichten Leiterplatten, Sie müssen sicherstellen, dass sie zu angemessenen Kosten gekauft werden. Allerdings, Die meisten Kunden, die sie benötigen, berücksichtigen nur den Gesamtpreis, einschließlich Kosten.

Kunden dabei zu helfen, die Kosten für mehrschichtige Leiterplatten im Herstellungsprozess zu senken, hat für viele Hersteller oberste Priorität. Mehrschichtige Leiterplatten-Kunden können jedoch lernen, wie sie Kosten im mehrschichtigen Leiterplattenherstellungsprozess durch einfache Methoden oder Mittel reduzieren können. Hier sind neun effektive Möglichkeiten für mehrschichtige korrekte PCB-Dienstleister, um Kosten zu senken. Glücklicherweise gibt es verschiedene Leiterplattenherstellungen.

Spezifikationen für Mehrschichtplatten

Die Leiterbahnbreite ist wichtig, da die korrekte Leiterbahnbreite gewährleistet, dass die Leiterbahn (ob für Leistung oder Signal) nach Bedarf arbeitet und gleichzeitig die beste Funktionalität der Leiterplatte bietet. Im Allgemeinen kann jedoch die Breite der Leiterbahn, die das Logo trägt, kleiner sein als die Breite der Leiterbahn, die verwendet wird, um den Strom zu tragen.

Kunden, die mehrschichtige Leiterplatten bestellen, können damit verbundene Kosten senken oder günstig einkaufen, indem sie sicherstellen, dass Hersteller Leiterbahnbreiten und -abstände reduzieren. Leider wissen die meisten Kunden nicht, dass Probleme im Zusammenhang mit Gleisbreite und Steigung in der Designphase die Kosten ihrer Leiterplatten erheblich beeinflussen werden. Um sicherzustellen, dass die Herstellungskosten niedrig gehalten werden, müssen Sie eine Größe wählen, die Ihnen einen komfortablen Raum bietet, um das Layout zu vervollständigen.

Sie müssen sich bewusst sein, dass je näher der Abstand, desto höher die Kosten für die Herstellung des Leiterplattendesigns sind. Obwohl Leiterbahnen und Breitenabstände wesentliche Merkmale sind, insbesondere bei mehrschichtigen Leiterplatten, ist es notwendig, Leiterbahnen und Breitenabstände zu reduzieren.

Spurbreite und -abstand

Die Leiterbahnbreite ist wichtig, da die korrekte Leiterbahnbreite gewährleistet, dass die Leiterbahn (ob für Leistung oder Signal) nach Bedarf arbeitet und gleichzeitig die beste Funktionalität der Leiterplatte bietet. Im Allgemeinen kann jedoch die Breite der Leiterbahn, die das Logo trägt, kleiner sein als die Breite der Leiterbahn, die verwendet wird, um den Strom zu tragen.

Kunden, die mehrschichtige Leiterplatten bestellen, können damit verbundene Kosten senken oder günstig einkaufen, indem sie sicherstellen, dass Hersteller Leiterbahnbreiten und -abstände reduzieren. Leider wissen die meisten Kunden nicht, dass Probleme im Zusammenhang mit Gleisbreite und Steigung in der Designphase die Kosten ihrer Leiterplatten erheblich beeinflussen werden. Um sicherzustellen, dass die Herstellungskosten niedrig gehalten werden, müssen Sie eine Größe wählen, die Ihnen einen komfortablen Raum bietet, um das Layout zu vervollständigen.

Sie müssen sich bewusst sein, dass je näher der Abstand, desto höher die Kosten für die Herstellung des Leiterplattendesigns sind. Obwohl Leiterbahnen und Breitenabstände wesentliche Merkmale sind, insbesondere bei mehrschichtigen Leiterplatten, ist es notwendig, Leiterbahnen und Breitenabstände zu reduzieren.

Galvanik und Veredelung

Ein weiterer Faktor, der beim Einsatz von mehrschichtigen Leiterplatten zu berücksichtigen ist, sind die Kosten, die mit der Beschichtung und Veredelung verbunden sind. Einige Oberflächen bringen High-End-Mehrschicht-Leiterplatten mit einer längeren Haltbarkeit, wodurch die Herstellungskosten steigen. HASL ist eine der günstigsten und äußerst kostengünstigen Oberflächen.

Wenn Sie die Produktionskosten von mehrschichtigen Leiterplatten senken möchten, achten Sie darauf, günstigere Beschichtungs- und Veredelungsverfahren zu verwenden. Nicht alle sind kostengünstig. Zum Beispiel sind Veredelungsverfahren wie elektroloses Nickel Immersion Gold teuer, insbesondere wenn das Budget begrenzt ist.

Massenproduktion

Bevor die Massenproduktion populär wurde, die Erstellung der meisten Multilayer Leiterplattenprodukte war stark abhängig von der ursprünglichen Bestellung. Allerdings, wenn die Massenproduktion entwickelt und perfektioniert wird, Die meisten Unternehmen sehen die Vorteile oder Vorteile von Massenware. Mit anderen Worten, Herstellung von Produkten in Chargen senkt Herstellungskosten. Es ist billiger, Produkte in großem Maßstab herzustellen, anstatt Einzelteile mit Skaleneffekten herzustellen.

Dies gilt auch bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten. Wenn Sie die Herstellungskosten senken möchten, müssen Sie Leiterplatten in Chargen herstellen. Auf diese Weise reduzieren oder minimieren Sie die Gesamtkosten für die Herstellung jedes Produkts.

Begrenzung der Anzahl geometrischer Figuren

Wenn Sie die Herstellungskosten von mehrschichtigen Leiterplatten senken möchten, müssen Sie sicherstellen, dass die Geometrie reduziert wird. Die Geometrie beschreibt die dielektrischen Substratdetails, Referenzebenen und Leiterbahnen im Leiterplattenstapel.

Wenn Sie eine größere Geometrie verwenden oder haben, bringt dies einen höheren Preis, insbesondere in Bezug auf die Gesamtzahl der Leiterplatten. Obwohl größere Geometrien zu höheren Erträgen führen, müssen Sie bereit sein, mehr für mehrschichtige Leiterplatten auszugeben.

Einhaltung der empfohlenen Toleranzen

Obwohl strenge Toleranzen, insbesondere die Dicke von Leiterplatten, zu Hochleistungs-Leiterplatten führen können, müssen Sie sich bewusst sein, dass dies die Kosten für mehrschichtige Leiterplatten während der Herstellungsphase erhöht.

Daher ist es als Kunde, der die Herstellungskosten einer mehrschichtigen Leiterplatte reduzieren möchte, am besten, nur strenge Toleranzen zu wählen, die dem PCB-Design und der Leistung förderlich sind. Andernfalls ist es am besten, die Dicke der Leiterplatte auf einen Toleranzbereich zu begrenzen. Sie müssen die empfohlenen Toleranzen einhalten, um niedrigere Herstellungskosten zu gewährleisten.

Halten Sie ausreichenden Abstand zwischen Kupferschichten aufrecht

Mehr als eine halbe Unze Kupfer in der inneren Schicht der Leiterplatte und nahe an einer Unze Kupfer in der äußeren Schicht der Leiterplatte erhöhen die Herstellungskosten der Leiterplatte erheblich.

Um sicherzustellen, dass die Herstellungskosten von mehrschichtigen Leiterplatten stark reduziert werden, müssen Sie sicherstellen, dass ausreichende Abstände zwischen den Kupfermaterialien eingehalten werden. Um sicherzustellen, dass die Kosten für mehrschichtige Leiterplatten gesenkt werden, müssen Sie möglicherweise den Hersteller anweisen, dickes Kupfer zu verwenden. Wenn der Abstand zwischen den Kupfermaterialien weit voneinander entfernt ist, bedeutet dies, dass Sie eine große Anzahl von Komponenten verwenden müssen, was die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten erhöht.

Mehrschichtige Leiterplattenherstellungs-Bohrgröße

Bei der Herstellung von Leiterplatten ist die Art der Maschine oder Ausrüstung, mit der Löcher in die Leiterplatte gebohrt werden, sehr wichtig. Obwohl hohe Geschwindigkeit und Flexibilität einige der wichtigsten Vorteile von Laserbohrmaschinen sind, müssen Sie sich bewusst sein, dass die Verwendung dieser Art von Ausrüstung Ihre Herstellungskosten erhöhen wird.

Wenn Sie die Herstellungskosten für mehrschichtige Leiterplatten deutlich reduzieren möchten, sollten Sie anstelle von Laserbohrern nominale Bohrgrößen verwenden, es sei denn, Laser sind die einzig praktikable Option. Bei der Konstruktion von mehrschichtigen Leiterplatten sind größere Lochdurchmesser sehr wünschenswert, da sie eine geringere Genauigkeit erfordern, insbesondere bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten. Darüber hinaus reduziert dies Ihre Mehrschichtplattenherstellungskosten.

Mehrschichtige Leiterplattenherstellung – Auswahl des Leiterplattenmaterials

Schließlich beeinflusst die Wahl der Materialien, die zur Herstellung von Leiterplatten verwendet werden, insbesondere mehrschichtige Leiterplatten, immer die Produktionskosten. Zu den Faktoren, die die Materialauswahl beeinflussen, gehören Temperaturzuverlässigkeit, thermische Zuverlässigkeit, Signalleistung, Wärmeübertragung und mechanische Eigenschaften, um nur einige zu nennen.

Erfahrungsgemäß, Diese Operationen mit hoher Frequenz erfordern fortschrittliche Materialien. If you have a limited budget and want to minimize the Herstellung cost of Mehrschichtige Leiterplatte, Dann wird empfohlen, dass Sie kostengünstige Materialien wählen, die zu Ihrer Anwendung passen. Wenn Sie High-End-Ausrüstung verwenden und hervorragende Oberflächenveredelungen im Endprodukt benötigen, dann müssen Sie bereit sein, die hohen Produktionskosten zu bewältigen, die mit solchen Verfahren verbunden sind.