PCB-Technologie - ​ Probleme im Herstellungsprozess von mehrschichtigen Leiterplatten

Kurz gesagt, Leiterplatten, auch bekannt als PCB, ermöglichen, dass alle elektronischen Geräte wie erwartet funktionieren. Daher, wenn es ein Problem mit der Leiterplatte gibt. Elektronische Geräte funktionieren möglicherweise nicht wie erwartet. Das Leiterplattenproblem ist eine große Herausforderung für Hersteller, weil vieles schief gehen kann. Besonders im Mehrschichtbereich Leiterplattenherstellung Prozess. Nachfolgend sind 7-Probleme im Herstellungsprozess von mehrschichtigen Leiterplatten aufgeführt.

Wenn Sie diese Probleme verstehen, werden Sie als Designer diese Probleme beim Bau einer Leiterplatte berücksichtigen, in der Hoffnung, sie zu vermeiden und anschließend Schäden an Ihrer Leiterplatte zu verursachen.

Design

Beim Design von mehrschichtigen Leiterplatten können Probleme im Zusammenhang mit Verbiegen und Verdrehen auftreten. Biegen und Verdrehen sind einige der häufigsten Eigenschaften, die verwendet werden, um die Ebenheit der Leiterplatte zu bestimmen. Der Lichtbogen ist die zylindrische oder kugelförmige Krümmung der Leiterplatte. Auf der anderen Seite ist Verzerrung eine Bedingung, die auftritt, wenn die Verformung parallel zur Diagonale der Leiterplatte ist.

Es gibt mehrere Schritte für einen mehrschichtigen richtigen PCB-Dienstleister. Glücklicherweise gibt es verschiedene Leiterplattenhersteller, die Schritte unternehmen können, um Biegen und Verdrehen zu vermeiden. Zunächst einmal müssen Hersteller von Mehrschichtplatinen beim Pressen von Mehrschichtplatinen geeignete Parameter verwenden, um die Belastung der Leiterplatte zu verringern. Zweitens müssen sie vermeiden, Materialien von mehreren Lieferanten zu mischen. Drittens sollten die verwendeten Materialien den RoHS-Richtlinien entsprechen. Als Leiterplattenhersteller müssen Sie während des Aushärtungsprozesses auch einen horizontalen Ofen verwenden oder annehmen, um Probleme im Zusammenhang mit dem Biegen und Verdrehen von Leiterplatten zu vermeiden.

Mehrschichtige Leiterplatte pressen

Mehrschichtig Leiterplatten sind solche, die mehrere Einschicht-Zählungen enthalten und daher gestapelt werden müssen. Laminate is to lay out the insulating layer and the copper layer before the PCB Layout Design to make a printing board.

Bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten gibt es Herausforderungen beim Laminieren von Isolierschicht und Kupfer. Die meisten Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten stoßen oft auf Schwierigkeiten, wenn die Komponenten der mehrschichtigen Leiterplatte zusammengedrückt werden.

Um sicherzustellen, dass der Stapelprozess von mehrschichtigen Leiterplatten reibungslos verläuft, müssen Hersteller neben den besten Laminatmaterialien auch sicherstellen, dass sie die für den Auftrag am besten geeignete Maschine verwenden.

Die Wahl des Substrats

Leiterplattenmaterialien haben zwei grundlegende Verwendungen. Erstens leiten sie Strom und zweitens isolieren sie zwischen leitfähigen Kupferschichten. Daher ist es leicht zu verstehen, warum die Wahl des Substratmaterials entscheidend für den Ausfall oder Erfolg einer Leiterplatte ist. Zusätzlich zur Beeinflussung des thermischen Verhaltens der Leiterplatte. Die Dokumente, die Sie auf der Leiterplatte verwenden, beeinflussen auch die mechanischen und elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte.

1. Dielektrische Konstante

Denn die meisten Funktionen der Leiterplatte werden durch das Substratmaterial bestimmt. Dann bedeutet dies, dass Substratmaterialien mit hochfrequenten Eigenschaften auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten aufgebracht werden müssen. Hochfrequente Substratmaterialien müssen jedoch eine kleine und stabile dielektrische Konstante erfüllen.

2. Eigenschaften des Substrats

Darüber hinaus muss das Substratmaterial auch in Bezug auf Hitzebeständigkeit gut abschneiden. Stabilität, Schlagfestigkeit, chemische Beständigkeit und Herstellbarkeit. Es ist wichtig sicherzustellen, dass Substratmaterialien, die für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet werden, eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme aufweisen oder aus geringer Feuchtigkeitsaufnahme bestehen müssen. Kupferfolie muss auch eine hohe Schälfestigkeit erfüllen.

3. Isolierung

FR4, auch bekannt als FR-4, ist eines der vielseitigsten kostengünstigen Mehrschichtsubstratmaterialien und bekannt für seine hervorragende Leistung. FR-4 Material bietet einige der besten elektrischen Isolierung mit hoher dielektrischer Festigkeit.

Mehrschichtige Leiterplattenherstellung-Harz Penetration Herstellung

Das Harzsteckverfahren ist ein Standardverfahren in der gesamten Leiterplattenindustrie, insbesondere in Hochfrequenzprodukten, die eine große Dicke und eine hohe Anzahl erfordern. In letzter Zeit ist die Anwendung der Harzstecktechnologie immer umfangreicher geworden, und sie wurde weit verbreitet in HDI-Panels verwendet. Wenn Sie Probleme lösen oder beseitigen möchten, die durch Druckfüllung oder grünes Öl nicht gelöst werden können, ist es am besten, Harz zum Stopfen zu verwenden.

Bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten ist Harzstecken ein Problem für die meisten Hersteller. Der beste Weg, solche Probleme zu lösen, ist jedoch, eine Vakuumstopfmaschine zu verwenden.

Harzverstopfung ist eine vorbeugende Maßnahme, um sicherzustellen, dass Durchgangslöcher vor versehentlichem Fluss von Lötmaterial geschützt sind, insbesondere während des Lötens und der Montage. Der Hauptzweck von Harz, insbesondere bei der Herstellung von Leiterplatten, besteht darin, Fasern zusammenzuklemmen und sie vor äußeren Einflüssen zu schützen.

Herstellung dichter Wärmeableitungslöcher

Bei der Herstellung von Leiterplatten können Probleme im Zusammenhang mit der Wärmeableitung auftreten. Die Wärmeableitung ist eine Methode der Wärmeübertragung. Wenn ein Objekt, das heißer als andere Verwendungen ist, in einer Umgebung platziert oder platziert wird, in der die Wärme der heißeren Komponente auf die Umgebung des kälteren Objekts übertragen wird, tritt Wärmeableitung auf. Wärmeableitung erfolgt durch eine Vielzahl von Methoden, hauptsächlich durch Konvektion, Leitung und Strahlung.

Probleme im Zusammenhang mit der Wärmeableitung sind ein Problem vieler Leiterplattenhersteller. Um jedoch eine intensive Wärmeableitung zu vermeiden, ist es am besten, das beste oder empfohlene Wärmeableitungsmaterial wie Aluminium zu verwenden.

Mehrschichtige Leiterplattenherstellung – Back Drill Produktion

Hinterbohren ist eine der besten Fertigungstechniken, die normalerweise in einer großen Anzahl von Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatinen verwendet wird, um die parasitären Effekte von plattierten Durchgangslöchern zu reduzieren oder zu minimieren. Hinterbohren, auch bekannt als kontrolliertes Tiefenbohren, ist eine Technik, mit der Sie einige unbenutzte Teile, Stubs und Kupferrohre aus den Durchgangslöchern auf der Leiterplatte der Leiterplatte entfernen können.

Neben der Verbesserung der Signalintegrität und der Verringerung der Schwierigkeit bei der Herstellung von Leiterplatten reduziert Backboring auch Störgeräusche auf Leiterplatten. Wenn es um die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten geht. Hinterbohren ist eine große Herausforderung für viele Hersteller. Zu den wahrscheinlichsten Herausforderungen beim Hinterbohren gehört die Reinigung von Bohrungen. Barit-Vertiefungen, festsitzende Rohre, Zirkulationsverluste und Schieferinstabilität.

Mehrschichtige Leiterplattenherstellungsprüfungen

Im PCB-Entwicklungszyklus ist die Testphase der Leiterplatte ein unverzichtbarer Teil. Im gesamten Herstellungsprozess von Leiterplatten. Das Testen von Leiterplatten kann helfen, Geld zu sparen und Probleme oder Schwierigkeiten in der Endfertigung zu vermeiden.

Leider, wenn es um Mehrschichtfertigung geht. Die meisten Leiterplattenherstellung Unternehmen haben bei der Verwendung der besten PCB-Testmethoden versagt. Einige der besten und empfohlenen Leiterplattentests sind Bare Board Tests, Prüfung im Kreislauf, Funktionsprüfung, Prüfung auf Baugruppenebene. Prüfung, besonders im Mehrschichtbereich Leiterplatten, kann technische Mängel an der Leiterplatte erkennen.