PCB-Technologie - Was ist Spray Zinn Platine

Was ist Spray Zinn Platine

Leiterplattenproduktion Editor: Das sogenannte Zinnsprühen dient zum Einweichen der Leiterplatte in geschmolzenem Zinn und Blei. Wenn genügend Zinn und Blei an der Oberfläche des Leiterplatte, Heißluftdruck wird verwendet, um überschüssiges Zinn und Blei abzukratzen. Nach dem Abkühlen des Zinn-Bleis, der Lötbereich des Leiterplatte wird mit einer Schicht Zinn-Blei von angemessener Dicke gefärbt. Dies ist das allgemeine Verfahren des Zinnsprühverfahrens. Die Oberflächenbehandlungstechnologie von PCB, Das derzeit am weitesten verbreitete Verfahren ist das Spray Zinn Verfahren, auch Heißluftnivellierungstechnologie genannt, Das sprüht eine Zinnschicht auf das Pad, um die Leitungsleistung und Lötbarkeit des PCB-Pads zu verbessern.

Tin spraying SMOBC&HAL) is the most common form of surface coating for Leiterplatte Oberflächenbehandlung. Es ist weit verbreitet in Leiterplattenproduktion. The quality of spraying tin directly affects the quality of soldering and soldering during subsequent customer Produktion. Lötbarkeit; deshalb, Die Qualität des Zinnsprühens ist zu einem Schlüsselpunkt der Qualitätskontrolle für Leiterplatte Hersteller. For general doppelseitige Leiterplatten, Zinnspritzen und OSP-Antioxidationsverfahren sind die am häufigsten verwendeten, während Kolophonium-Technologie auf einseitigen Leiterplatten weit verbreitet ist, Es wird auf die Leiterplatte das IC verbinden muss. Tauchgold wird mehr auf der Steckplatine verwendet.

Die Hauptfunktion von Spraydose Leiterplatte:

1. Verhindern Sie Oxidation der blanken Kupferoberfläche; Kupfer wird leicht in der Luft oxidiert, Dadurch, dass das PCB-Pad nicht leitend ist oder die Lötleistung verringert wird. Durch Auftragen von Zinn auf die Kupferoberfläche, Die Kupferoberfläche kann effektiv von der Luft isoliert werden und die Leitung der Leiterplatte aufrechterhalten. Vielseitigkeit und Lötbarkeit.

2. Lötbarkeit beibehalten; Andere Oberflächenbehandlungsmethoden umfassen:, Organische Schutzfolie OSP, chemisches Zinn, chemisches Silber, chemisches Nickelgold, galvanisiertes Nickelgold, etc.;

However, die Wirtschaftlichkeit der Zinn-Spritzplatte ist die beste. Die Prozesseigenschaften der zinnbesprühten Leiterplatte sind, dass die zinnbesprühte Leiterplatte zwei Schichten Kupfer und Zinn enthält, die sich an schlechte Umgebungsbedingungen anpassen kann und die Lötleistung besser ist. Es ist besser geeignet in hohen Temperaturen und korrosiven Umgebungen. Saatbretter werden häufig in industriellen Steuergeräten verwendet, Kommunikationsprodukte und militärische Ausrüstungsgegenstände. Die Vorteile des Zinnsprühens Leiterplattes: in der üblichen PCB Oberflächenbehandlung, Der Zinnspritzprozess wird als beste Lötbarkeit bezeichnet, weil es Zinn auf dem Pad gibt, Beim Löten von Zinn, Es ist einfacher mit vergoldeter Platine oder Kolophonium und OSP-Prozess. Dies ist für uns sehr einfach von Hand zu löten, und Löten ist sehr einfach.

Herstellung von Zinnspray Leiterplattes:

In Leiterplattenherstellung, für doppelseitig Leiterplattes und mehrschichtig Leiterplattes, bei Massenproduktion, Das am häufigsten verwendete Verfahren ist die Herstellung von Blechspritzplatten. Wenn das Kleben oder Sinken von Gold Platinen nicht erforderlich ist, Bei Verwendung des Zinnspritzverfahrens wird den Anwendern empfohlen, Massenprodukte zu produzieren..