PCB-Technologie - Leiterplattenfabrik: Warum muss das Durchgangsloch auf der Leiterplatte gesteckt werden?

Leiterplattenfabrik: Warum muss das Durchgangsloch auf der Leiterplatte gesteckt werden?

Leitfähiges Loch ViaLoch wird auch über Loch genannt. Um Kundenanforderungen zu erfüllen, Die Leiterplatte muss über Loch gesteckt werden. Nach viel Übung, Der traditionelle Aluminium-Steckloch-Prozess wird geändert, und die Leiterplatte Oberfläche Lotmaske und Stecker sind mit weißem Netz abgeschlossen. hole. Stabile Produktion und zuverlässige Qualität.

Viahole-Durchgangslöcher spielen die Rolle der Verbindung und Leitung von Leitungen. Die Entwicklung der Elektronikindustrie fördert auch die Entwicklung von Leiterplatten und stellt auch höhere Anforderungen an Leiterplattenherstellungsprozesse und Oberflächenmontagetechnik. Die Viahole-Stecktechnologie entstand und sollte gleichzeitig folgende Anforderungen erfüllen:

Es gibt Kupfer im Durchgangsloch, und die Lötmaske kann gesteckt oder nicht gesteckt werden;

Es müssen Zinn und Blei im Durchgangsloch mit einer bestimmten Dickenanforderung (4 Mikrons) vorhanden sein, und keine Lötmaskenfarbe sollte in das Loch eindringen, wodurch Zinnperlen im Loch versteckt werden;

Die Durchgangslöcher müssen Lötöcher für Tintenstecker haben, undurchsichtig und dürfen keine Zinnringe, Zinnperlen und Ebenheitsanforderungen haben.

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung "leicht, dünn, kurz und klein" haben sich Leiterplatten auch zu hoher Dichte und hoher Schwierigkeit entwickelt. Daher ist eine große Anzahl von SMT- und BGA-Leiterplatten erschienen, und Kunden benötigen das Stecken bei der Montage von Komponenten, hauptsächlich einschließlich Fünf Funktionen:

Um zu verhindern, dass das Zinn durch das Durchgangsloch zur Bauteiloberfläche gelangt und Kurzschluss verursacht, wenn die Leiterplatte wellenlötet wird; Besonders wenn wir das Durchgangsloch auf das BGA-Pad setzen, müssen wir zuerst das Steckloch machen und dann vergoldet werden, um das BGA-Löten zu erleichtern.

Vermeiden Sie Flussmittelrückstände in den Vias;

Nach der Aufputzmontage der Elektronikfabrik und die Montage der Komponenten abgeschlossen ist, Die Leiterplatte muss abgesaugt werden, um einen Unterdruck auf die Prüfmaschine zu bilden, um Folgendes auszuführen:

Verhindern Sie, dass Oberflächenlötpaste in das Loch fließt, was Fehllöten verursacht und die Platzierung beeinträchtigt;

Verhindern Sie, dass die Zinnkugeln beim Wellenlöten auftauchen und Kurzschlüsse verursachen.

Realisierung des leitfähigen Lochsteckprozesses

Für die Oberflächenmontage, insbesondere die Montage von BGA und IC, Der Stecker muss flach sein, konvex und konkav plus oder minus 1mil, und es darf kein rotes Zinn am Rand des Durchgangslochs sein; Das Durchgangsloch verbirgt die Blechkugel, Um den Kunden zu erreichen Entsprechend den Anforderungen, Der Durchgangsloch-Steckprozess kann als vielfältig beschrieben werden, der Prozessablauf ist besonders lang, die Prozesssteuerung ist schwierig, und das Öl wird oft während der Heißluftnivellierung und des grünen Öllötbeständigkeitstests fallen gelassen; Probleme wie Ölexplosion nach Erstarrung treten auf. Jetzt entsprechend den tatsächlichen Produktionsbedingungen, Wir fassen die verschiedenen Steckvorgänge der im Leiterplattenfabrik, und einige Vergleiche und Erklärungen im Prozess und Vor- und Nachteile machen:

Hinweis: Das Arbeitsprinzip der Heißluftnivellierung besteht darin, Heißluft zu verwenden, um überschüssiges Lot von der Oberfläche und den Löchern der Leiterplatte zu entfernen, und das verbleibende Lot wird gleichmäßig auf den Pads, den widerstandslosen Lötlinien und den Oberflächenverpackungspunkten beschichtet, was die Oberflächenbehandlungsmethode der Leiterplatte ist.

1. Loch-Stopfenprozess nach Heißluftnivellierung

Der Prozessablauf ist: Platinenoberfläche Lötmaske-HAL-Stecker Loch-Aushärtung. Nicht-stepping Prozess wird für die Produktion angenommen. Nach der Heißluftnivellierung wird Aluminiumblechsieb oder Tintenblockschirm verwendet, um die Durchgangslochstopfung abzuschließen, die von den Kunden für alle Festungen erforderlich ist. Die Stecklochtinte kann lichtempfindliche Tinte oder duroplastische Tinte sein. Im Fall der Sicherstellung der gleichen Farbe des nassen Films, ist die Stecklochtinte am besten, die gleiche Tinte wie die Leiterplattenoberfläche zu verwenden. Dieser Prozess kann sicherstellen, dass die Durchgangslöcher kein Öl verlieren, nachdem die heiße Luft nivelliert wurde, aber es ist einfach, die Stopffarbe zu verunreinigen und ungleichmäßig. Kunden neigen während der Montage zu Fehllöten (insbesondere bei BGA). So viele Kunden akzeptieren diese Methode nicht.

2. Heißluftnivellierung und Stopfen Prozess

1. Verwenden Sie Aluminiumblech, um das Loch zu stopfen, zu verfestigen und die Platine zu polieren, um die Grafiken zu übertragen

Dieser technologische Prozess verwendet eine numerische Steuerungsbohrmaschine, um das Aluminiumblech auszubohren, das gesteckt werden muss, um einen Bildschirm zu machen, und die Löcher zu stopfen, um sicherzustellen, dass das Durchgangslochstopfen voll ist. Die Stecklochtinte kann auch mit duroplastischer Tinte verwendet werden. Seine Eigenschaften müssen eine hohe Härte aufweisen., Die Schrumpfung des Harzes ist klein, und die Haftkraft mit der Lochwand ist gut. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Schleifen Platte-Grafik Transfer-Ätzplatte Oberfläche Lötmaske

Diese Methode kann sicherstellen, dass das Steckloch des Durchgangslochs flach ist, und es wird keine Qualitätsprobleme wie Ölexplosion und Ölabfall am Rand des Lochs beim Nivellieren mit heißer Luft geben. Dieser Prozess erfordert jedoch eine einmalige Verdickung von Kupfer, damit die Kupferdicke der Lochwand dem Standard des Kunden entspricht. Daher sind die Anforderungen an die Kupferbeschichtung auf der gesamten Platte sehr hoch, und die Leistung der Plattenschleifmaschine ist auch sehr hoch, um sicherzustellen, dass das Harz auf der Kupferoberfläche vollständig entfernt wird und die Kupferoberfläche sauber und nicht verschmutzt ist. Viele PCB-Fabriken haben keinen einmaligen Verdickungsprozess für Kupfer, und die Leistung der Ausrüstung entspricht nicht den Anforderungen, was zu einer nicht großen Verwendung dieses Prozesses in PCB-Fabriken führt.

2. Nachdem Sie das Loch mit Aluminiumblech gesteckt haben, drucken Sie direkt die Oberfläche der Platte für Lötmaske

In diesem Prozess wird eine CNC-Bohrmaschine verwendet, um das Aluminiumblech zu bohren, das gesteckt werden muss, um einen Bildschirm zu machen, der auf der Siebdruckmaschine zum Stecken installiert wird. Nachdem der Stecker abgeschlossen ist, sollte er nicht länger als 30 Minuten geparkt werden. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Sieb-Vorbacken-Exposition-Entwicklung-Aushärten

Dieser Prozess kann sicherstellen, dass das Durchgangsloch gut mit Öl bedeckt ist, das Steckloch flach ist und die Farbe des nassen Films konsistent ist. Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, kann es sicherstellen, dass das Durchgangsloch nicht verzinnt ist und die Zinnperle nicht im Loch versteckt ist, aber es ist einfach, die Tinte im Loch nach dem Aushärten zu verursachen. Die Lötpads verursachen schlechte Lötbarkeit; Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, blasen die Kanten der Vias und verlieren Öl. Es ist schwierig, dieses Verfahren zur Kontrolle der Produktion zu verwenden, und es ist notwendig, dass Verfahrenstechniker spezielle Prozesse und Parameter verwenden, um die Qualität der Stecklöcher sicherzustellen.

3. Nachdem Sie Löcher gesteckt, das Aluminiumblech entwickelt, vorgehärtet und geschliffen haben, führen Sie Lotresist auf der Leiterplattenoberfläche durch.

Verwenden Sie eine CNC-Bohrmaschine, um das Aluminiumblech auszubohren, das zum Herstellen eines Siebs Stopfen von Löchern erforderlich ist, installieren Sie es auf der Schichtsiebdruckmaschine zum Stopfen von Löchern. Die Stecklöcher müssen voll und beidseitig hervorstehen. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Pre-Backen-Entwicklung-Pre-Aushärtung-Board Oberfläche Lötmaske

Da bei diesem Prozess die Stopflochaushärtung verwendet wird, um sicherzustellen, dass das Durchgangsloch nach HAL kein Öl verliert oder explodiert, aber nach HAL, ist es schwierig, das Problem der Zinnperlenlagerung im Durchgangsloch und des Zinns auf dem Durchgangsloch vollständig zu lösen, so dass viele Kunden es nicht akzeptieren.

4.Leiterplatte Oberfläche solder mask and plug hole are completed at the same time.

Diese Methode verwendet ein 36T (43T)-Sieb, das auf der Siebdruckmaschine installiert ist, unter Verwendung einer Trägerplatte oder eines Nagelbetts, und wenn die Leiterplattenoberfläche abgeschlossen ist, werden alle Durchlässe gesteckt. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Sieb-Vorbehandlung Backen-Exposition-Entwicklung-Aushärtung.

Dieser Prozess hat eine kurze Zeit und eine hohe Auslastungsrate der Ausrüstung, die sicherstellen kann, dass die Durchgangslöcher nach der Heißluftnivellierung kein Öl verlieren und die Durchgangslöcher nicht verzinnt werden. Aufgrund der Verwendung von Siebdruck zum Stopfen der Löcher befindet sich jedoch eine große Menge Luft in den Durchgangslöchern., Die Luft dehnt sich aus und bricht durch die Lötmaske, was zu Hohlräumen und Unebenheiten führt. Es wird eine kleine Menge von Durchgangslöchern in der Heißluftnivellierung versteckt sein. Derzeit hat unsere Firma nach einer großen Anzahl von Experimenten verschiedene Arten von Tinten und Viskosität ausgewählt, den Druck des Siebdrucks usw. angepasst und im Grunde die Hohlräume und Unebenheiten der Durchkontaktierungen gelöst und diesen Prozess für die Massenproduktion angenommen.